脉冲磁控管用H形阻抗变换器的设计

本文简要地叙述了H形阻抗变换器的设计方法,重点讨论了H形波导的截止波长应如何正确选择,才能使在调谐频率范围内磁控管的输出功率比较均匀。最后进行了装管热测,结果与予期目标较符合。     

工作于窄脉冲同轴磁控管的设计探讨

合理的设计方案对同轴磁控管在窄脉冲下的稳定工作起着至关重要的作用.实践证明,采用本文介绍的措施设计的同轴磁控管在窄脉冲下电特性和可靠性都有所提高.     

自动冲压精密弹簧零件的材料和力学探讨

本文以“C_3型电子调谐器弹簧盖板国产化”为例,具体介绍了薄钢带材料的特殊性;生产技术中的新颖性;实践中二者出现的“反常现象”及与之联系的相关技术。对弹簧类零件设计、制造有借鉴之处,对弹塑力学的研究有一定的参考价值。     

模具制造过程中零件裂纹失效分析及其对策

本文结合模具制造过程中零件裂纹失效分析生产的实践，用金相分析法找出了模具制造中零件裂纹产生的主要原因，提出了解决和防止零件裂纹产生的技术措施和对策，对模具生产过程中的实践有较大的指导作用。     

基于参数回归分析的金属化膜脉冲电容器竞争失效分析

金属化膜脉冲电容器既有突发型失效又有退化型失效.通过分析金属化膜脉冲电容器的退化失效机理,在假设突发失效与退化失效相关的条件下,给出了基于参数回归分析的电容器竞争失效的一般模型,最后利用该模型对某金属化膜脉冲电容器的试验数据进行可靠性分析.根据评估结论,该电容器打靶10 000发的可靠度为0.798 6.该模型为竞争失...     

衍射输出相对论磁控管的高重频短脉冲运行实验研究

本文报道了近期衍射输出相对论磁控管在低电压、短脉冲、高重复频率条件下的初步实验研究结果。当外加电 压约180kV,磁场约0.12T 时,输出微波功率最高可达120MW,微波频率2.3GHz,功率效率22%。在半高宽约7ns,平 顶约2.5ns 的电脉冲条件下,输出微波底宽3ns,半高宽1.5ns。当器件以50Hz 和100Hz 高重复频率运行时,输出微波幅 值稳定性受电脉冲波动和通电螺线管内的电流波动影响较大,微波功率波动范围90MW 至120MW。以脉冲串的形式、 长时间高重频运行20000 炮次后,器件内部无明显的烧蚀出现。     

影响脉冲氙灯寿命的因素

本文主要介绍了脉冲氙灯的主要失效分析，及材料、工艺对脉冲氙灯寿命的影响。     

MEMS麦克风的失效机理及失效分析

MEMS麦克风是将音频信号转换成电信号的微型传感器,其工作过程涉及到声学、机械学和微电子学等学科。随着MEMS麦克风封装尺寸的不断缩小和声学性能的不断提升,以电学测试结果作为失效分析出发点的传统半导体失效分析方法越来越难以满足MEMS麦克风失效分析的需要。针对MEMS麦克风独特的封装结构和工作原理,其失效分析方法主要包括声学性能测试、机械性能测试和电学性能测试,并结合传统的半导体物理失效分析手段来找到真正的失效原因及失效机理。     

连接器卡圈结构的改进

主要对卡圈结构的连接器的失效模式和机理进行了分析，并对如何提高卡圈结构的连接器的可靠性提出了多项改进方案。     

基于MARX发生器的全固态磁控管调制器

结合磁控管调制器的特点,提出一种磁控管调制器的实现方法:电容器并联充电串联放电的MARX发生器方式实现高压脉冲输出.介绍了MARX发生器的具体工作原理,详细分析了各关键器件、参数的选择方法及快速的保护功能,比较MARX调制器与原有调制器的各项性能,阐述MARX发生器作为磁控管调制器的优势所在,并通过最终实验数据及波形说明基于MARX发生器的磁控管调制器系统完全满足磁控管调制器的要求,并有其明显的优势,是非常理想的一种磁控管调制器.     

SiP组件中芯片失效机理与失效分析

由于分析手段与分析设备的限制,系统级封装（SiP）组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法,以PM O S芯片失效为例,讨论了SiP组件常见的管芯失效机理：电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象;最后从设计和工艺角度提出了降低各种失效机理发生的改进措施。     

片式多层陶瓷电容失效模式研究

介绍了片式陶瓷电容的基本结构和材料特性及其常见的短路、开路和参数漂移失效模式;分析了失效的主要原因.结合工程实践,从器件选型、用前筛选、版图及结构设计和装配工艺选择等方面,给出了提高多层陶瓷电容使用可靠性的建议.     

电子组装中焊点的失效分析

焊点的失效分析是电子产品质量和可靠性保证体系的重要组成部分。本文首先概述了焊点的失效机理,主要包括热致失效、机械失效、电化学失效。在此基础之上,综述了焊点失效分析的基本流程与各类失效分析方法,并对无铅条件下该领域的研究作了简要评述。     

路径分析在液晶显示模组失效分析中的应用

路径图充分体现了事物的内在因果关系,对路径图做路径分析是一种有效的因果分析方法。将路经分析应用于液晶显示模组的失效分析,将使失效分析脉络清晰,并简化分析过程,提高分析效率。本文就通过实例说明将路径分析用于液晶显示模组失效分析的方法和步骤。     

主机BGA板焊接失效分析

本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例，介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法，同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因，为有关各方进行工艺质量控制提供了及时的改进依据。     

CQFP器件焊点开裂失效分析

CQFP器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题。针对在工作中遇到的一次典型焊点开裂失效案例进行分析,对问题产生的根源进行了定位,对焊点开裂的失效机理进行了分析,最后简要介绍了提高CQFP器件焊接可靠性的一些工艺措施。     

浅谈MOSFET产品失效分析及改善措施

阐述了MOSFET产品的应用前景,说明了其封装工艺流程及注意事项,通过对MOSFET电路常见失效现象的分析验证,探讨MOSFET产品的失效机理及其影响,对相应的失效现象制定合理的失效分析方案,确保有效查找失效的具体原因,并对失效原因从设计、工艺和材料选用等方面提出改善措施。     

某型机械滤波器失效分析和对策

某型导弹接收机在进行温度循环高温试验时发生故障,经过排查定位为所使用的机械滤波器失效,即滤波器高温时输出端绝缘电阻降低。该文通过对机械滤波器封装结构、工艺制造流程等方面进行分析,得出机械滤波器的失效原因,并通过有效措施控制该器件失效问题再次发生,有效提高了该器件质量的可靠性。