新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏

鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。     

无铅焊锡膏性能评估

焊锡膏是SMT组装工艺必须的工艺材料。将锡膏印刷在PCB板焊盘上,在常温下锡膏具有的黏性可以把电子零件暂时固定在既定的贴片位置上。在回流焊炉内,加热到一定的温度锡膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的引脚与PCB焊盘,冷却后将元器件与PCB通过机械的方式固定在一起,从而实现电气连接的焊点。焊锡膏的物理化学性能,工艺性直接影响SMT的焊接质量。     

羟基烷基磺酸电镀锡铅的新工艺

近年来,国内外电子元件生产厂家,为了解决光亮镀锡易产生丝状触须而导致电子元件之间搭桥,因而发生电气事故的问题,同时为了提高产品的可焊性,广泛采用电镀锡铅合金来代替光亮镀锡。本文简要介绍的羟基烷基磺酸电镀锡铅新工艺,从价格、管理、产品外观、可焊性、耐腐蚀等方面来看,都比目前国内大量采用的氟硼酸型、苯酚磺酸型、柠檬酸盐型、氟硼酸-氨基磺酸型电镀有明显优点。     

无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究

为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75 Cu焊料的润湿性.分析讨论了影响Sn-0.75 Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75 Cu焊料的最优匹配.在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75 Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37 Pb焊料的润湿性.     

电子产品中的无铅焊料及其应用与发展

由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点。文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求。根据应用温度不同,无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料。文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景。     

汉高推出适合有铅和无铅应用的芯片粘接焊锡膏

为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求,汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料,确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。     

锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用

在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

无铅可焊性镀层及其在电子工业中的应用

在电子工业中 ,为消除铅的污染 ,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层。论述了电镀Sn -Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能。     

对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究

通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式,阐述了其具体原理,并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验,分析了焊膏量对焊点质量的影响。     

无铅焊膏工艺适应性的研究

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。     

无铅焊料的发展

本文就无铅焊料的发展进行论述。分析了几类正在实用化的无铅焊料特性。最后指出了无铅焊料的发展趋势。     

焊膏印刷技术及无铅化对其的影响

伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。     

细间距漏印模板与焊膏

在总结本厂苛产品试制工艺的基础上，就细间距的焊膏漏印模板的几种加工方法，模板开口模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明，同时就细间距技术对焊膏的内在质量要求和工艺性要求进行了概述和总结。     

温度对无铅焊锡膏活性剂与Sn0.3Ag0.7Cu反应规律的影响

以MPEG400为溶剂,将定量锡块放入添加不同活性剂的溶液中加热保温,保温时间为1 h,考察锡块的质量变化,以研究不同温度下活性剂与焊锡材料的反应程度,进而用SEM进行反应形貌验证。实验结果表明,苹果酸在150℃以后与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料反应强烈;丙二酸在100℃时与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料的反应强于其他温度,125℃以后,随着温度的升高,反应反而减弱;三乙醇胺与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料之间有微弱反应,随温度升高,反应强度增大。探讨温度对无铅焊锡膏用活性剂与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料之间反应规律的影响,对助焊剂的研究具有重要指导意义。     

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。针对“黑盘”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。     

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对离子迁移进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.     

氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响

由于无铅钎料润湿性较差,在实际生产中普遍采用氮气保护。通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺,对焊点外观质量进行了统计分析。其结果显示氮气保护可以减少元件偏移和桥连等缺陷,对竖碑、焊球和锡珠等缺陷也有一定影响。