ZnO基导电陶瓷的溶胶掺杂制备

用Ｃｏ、Ｎｂ、Ｙ元素对ＺｎＯ材料进行掺杂制备出ＺｎＯ基导电陶瓷样品。研究了掺杂含量及掺杂方式对ＺｎＯ基导电陶瓷电阻率的影响。用溶胶一凝胶法制得Ｙ（ＮＯ３）３含Ｔｉ掺杂剂溶胶且与Ｙ２Ｏ３固相氧化物掺杂进行了比较。结果表明,Ｙ（ＮＯ３）３含Ｔｉ溶胶掺杂可制备出室温电阻率很低的ＺｎＯ基导电陶瓷,其室温电阻率可达３．３８ｘ１０－２Ω·ｍ,溶胶引入量为０．０５％ｍｏｌ。     

ZnO基陶瓷的导电性能研究

以ＺｎＯ为基添加ＭｇＯ和Ａｌ２Ｏ３制得了ＺｎＯ陶瓷。研究了掺杂含量，烧结温度和降温特性等因素对ＺｎＯ基陶瓷的导电性能影响。研究表明，Ａｌ２Ｏ３含量和烧结温度对ＺｎＯ基陶瓷的电阻率具有较大的影响，ＭｇＯ含量和降温速率对电阻温度系数影响尤为明显。     

化学液相法制备BaPbO3导电陶瓷

采用化学液相法制备了ＢａＰｂＯ３陶瓷，通过Ｘ射线衍射、扫描电镜等手段分析了合成条件对粉末纯度的影响，了烧结条件对ＢａＰｂＯ３陶瓷组织结构及室温电阻率的影响。实验结果表明，２化学液相法制备的ＢａＰｂＯ３粉末纯度高、粒度细，由此粉末制备的ＢａＰｂＯ３陶瓷的室温电阻率达６．２８×１０＾－４Ω·ｃｍ，是一种很有前途的导电陶瓷材料     

RF反应溅射条件对ZnO透明导电薄膜的影响

ＺｎＯ薄膜是具有多种特性的功能薄膜。采用ＲＦ磁控反应溅射的方法可制备出较高质量的ＺｎＯ透明导电薄膜。该薄膜的电阻率为７．５×１０－３Ωｃｍ；可见光透射率约为８５％；载流子浓度为５．７×１０１９ｃｍ－３；霍尔迁移率为５．９９ｃｍ２／ｖ·ｓ。影响ＺｎＯ透明导电薄膜性能的因素很多，但是溅射用的靶体材料，反应溅射时的温度控制以及反应的氧气氛的控制尤为重要，实验表明使用掺有３．０ｗｔ％Ａｌ２Ｏ３的ＺｎＯ靶，基片温度控制在３００℃，氧氩比为１∶１０能制备出性能比较好的透明导电薄膜。本文对这三方面的影响进行实验并讨论了有关结果。     

碳／陶复合导电陶瓷的研究

本文提出了复合式导电陶瓷的概念，并实际制备了ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－Ｃ系列的碳／陶复全导电陶瓷，通过ＸＲＤ，ＳＥＭ，电阻率测定等实验研究了材料工艺，结构，性能之间的相互关系，着重研究了导电功能成功石墨的加入对材料烧吉和导电性能的影响，指出了石墨颗粒在材料基体内容的结构方式以及石墨的加入影响导电的规律，讨论了材料烧结和导电机理，并提出了普通复合式导电陶瓷的接触导电机理，材料性能优良，有良好的应用前景，     

ZnO线性电阻性能研究

ＺｎＯ线性电阻是一种新型的以ＺｎＯ为主的陶瓷电阻。本文研究了降温速度和烧结温度对ＺｎＯ线性电阻性能的影响，利用ＳＥＭ、ＥＰＭＡ和ＸＲＤ等技术研究其微观结构及晶相组成，根据提出的ＺｎＯ线性电阻的导电模型，对有关现象给予解释。     

LaxBa1—xCoO3系导电陶瓷的显微结构与电特性关系的研究

通过Ｘ射线衍射分析和扫描电镜观察，得到了ＬａｘＢａ１－ｘＣｏＯ３系导电陶瓷的显微结构，并发现当Ｘ从０到１变化时，相结构随之发生六方－立多－多相结构变化。在显微结构形态上，呈现出晶粒通道网络，室温电阻率与显微结构之间有明显的对应关系。     

ZnO粉颗粒形状和大小对压敏陶瓷电阻的影响

对于多晶陶瓷烧结体，初始粉料的颗粒形状和大小会影响烧成多晶陶瓷的微观结构，进而影响到陶瓷性能。本文研究了不同颗粒形状和大小的ＺｎＯ粉料对压敏电阻性能的影响。结果表明，颗粒细的球状ＺｎＯ粉有利于获得微观结构均匀的压敏电阻，有助于提高通流能力。     

氮掺杂导电碳化硅陶瓷研究进展EI北大核心CSCD

可电火花加工的导电碳化硅(SiC)陶瓷不仅可以克服传统高电阻率SiC陶瓷难加工的突出缺点,而且能够保留传统高电阻率SiC陶瓷的其他优异性能,在结构陶瓷领域取代传统的高电阻率SiC陶瓷具有突出优势。本文阐述了粉末烧结制备氮掺杂导电SiC陶瓷的原理,归纳总结分析了其粉末烧结制备方法、烧结助剂的种类及其所获得SiC陶瓷的热电和力学性能。同时,探讨了SiC陶瓷的电性能影响因素,为调控SiC陶瓷的电性能提供了参考依据。最后,指出了氮掺杂导电SiC陶瓷面临的主要挑战,在未来研究中,应聚焦于发展新烧结技术与烧结添加剂体系以及澄清电性能调控机制,为制备电阻率可控的高性能导电SiC陶瓷奠定技术基础。     

ZnO压敏陶瓷的晶界结构

用ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＴＥＭ研究了低压ＺｎＯ压敏陶瓷的相结构与晶界结构，证实了晶界相的不连续性，发现低压ＺｎＯ－Ｂｉ２Ｏ３－ＴｉＯ２系中ＺｎＯ－ＺｎＯ晶粒直接接触区晶界宽度约为４５ｎｍ，以及烧结过程中晶界上ＺｎＯ纳米级单晶的迁移行为并计算出ＺｎＯ晶界移动激活能Ｑｍ。     

聚合物基导热绝缘复合材料导热机理及应用研究

介绍了聚合物基导热绝缘复合材料的导热机理,分析了导热模型在某些材料制备中的成功应用以及不足之处。聚合物基导热复合材料由于具备一些优良的特点,广泛应用于各种形式材料的制备,如导热绝缘塑料、导热绝缘胶粘剂、导热绝缘橡胶、导热绝缘复合涂层等。研究成果表明,利用聚合物基导热绝缘复合材料制备的材料的性能优良,可满足一定场合的使用,其应用领域不断扩大。随着科学技术的发展及对材料性能要求的不断提高,高导热绿色环保材料成为最终发展趋势。     

导电纤维填充型导电塑料在电磁屏蔽中的应用研究进展

简要阐述了电磁屏蔽的途径和机理，并着重介绍了导电碳纤维填充型导电塑料、金属纤维填充型导电塑料以及导电有机纤维填充型导电塑料的研究进展，此外，还概述了其各自的优缺点。     

纳米导电纤维与导电炭黑填充PVC复合材料的电性能研究

对纳米导电纤维(nano-F)及导电炭黑（HG－CB）填充PCV复合材料的电性能进行了研究,当nano-F和HG－CB的填充量分别为20,10份时,复合材料的电阻率急剧下降,其用量继续增加,材料电阻率变化不大。nano-F填充复合材料在20－120℃范围内电阻率基本不变,具有高的电阻稳定性,HG－CB填充复合材料在20－60℃范围内随温度升高阻率逐渐增大,之后随温度继续升高电阻率开始下降,nano-F填充复合材料的伏安特性在不同温度下为欧姆线性关系,而HGC－CB填充复合材料的伏安特性比较复杂。     

导电混凝土的导电性能及影响因素研究进展

导电混凝土是具有导电、电热、电磁屏蔽等诸多特性或功能的复合材料,在道路融雪化冰、电气设备接地、结构健康监测以及电磁屏蔽等领域具有广阔的应用前景。导电混凝土应具有适宜的导电性能和电阻率稳定性,但是导电材料类型、形态和掺量以及导电混凝土含水率和环境温湿度等诸多因素都可能导致导电性能和电阻率稳定性降低,从而制约导电混凝土的工程应用。分类对比了常见导电材料的性能差异以及用不同导电材料制备的导电混凝土的导电性能差异,在此基础上,探讨了导电混凝土的导电性能和制备方法的研究现状,较为系统地分析了导电材料类型和掺量等因素对导电性能的影响,并提出了改善导电性能和电阻率稳定性的建议。     

填充型聚合物基气敏导电复合材料

作为一种功能性复合材料，填充型聚合物基气敏导电复合材料在生物医学、化学化工以及环境科学等领域具有广阔的应用前景，综述了填充型聚合物基气敏导电复合材料的导电机制，影响因素及其近斯的研究进展。     

导电聚苯胺的热稳定性

导电聚苯胺的电导率热稳定性一直是涵待解决的问题。由于这一问题的存在，聚苯胺难以保证经过常见工程塑料加工温度（如PC/ABS的235℃混炼温度）热处理后电导率不发生大幅度减弱甚至变为绝缘体。然而，综观国内外有关聚苯胺热稳定性理论和实验研究的文献十分有限。结合目前国内国际的研究状况，总结和分析了聚苯胺热稳定性的改善，提出了改善聚苯胺热稳定性能的方法，同时也为制备聚苯胺类导电塑料给出了一些创新性建议。     

导热胶粘剂研究

导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义.介绍了导热胶粘剂导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景.     

导电胶的研究进展

目的 综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法 从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果 对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论 相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。     

电磁屏蔽导电塑料的研究进展

论述了电磁屏蔽导电塑料的种类及其特性，重点介绍复合型导电塑料中导电填料的填充特性，并讨论了制备导电塑料的几种常用方法。     

导电高分子复合材料导电通路的形成

综述近年来提出的多种导电高分子复合材料的导电通路形模型：统计，热力学，有效介质和微结构，模型，并对模型和实陆复合体系导电通路的形成作出分析及比较，认为将非平衡热力学，非线性动力学和分形结构三方面理论结合才能对导电复合体系的导电通路形成机制作出较好的解释。