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脱羟胺型有机硅密封胶的研制 总被引:1,自引:1,他引:1
以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)和填料为原料,配合自制的羟胺型交联剂,制得脱羟胺型单组分室温硫化有机硅密封胶。研究了107硅橡胶的粘度、填料种类及用量、交联剂用量对有机硅密封胶性能的影响。结果表明,选择粘度为10000mPa·s的107硅橡胶作基胶,当107硅橡胶的用量为100份、纳米碳酸钙和气相法白炭黑的用量分别为60份和5份、交联剂的用量为8份时,有机硅密封胶的综合性能较好,储存期有3个月。此密封胶的特点是不用催化剂,对玻璃、铝材具有良好的粘接性。 相似文献
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优选107密封胶为基胶,碳酸钙填料补强,搭配适量交联剂、偶联剂、防霉剂以及催化剂等助剂,制备了一种适用于厨卫类湿热环境的防霉密封胶。试验过程中,考察了密封胶配方中交联剂用量、填料碳酸钙、防霉剂工艺等原料变量对密封胶物理性能、防霉效果的影响。结果表明,硅酮密封胶的力学粘接性能迅速提升,但过量的使用会影响到密封胶的断裂伸长率;碳酸钙填料的加入改善了防霉密封胶的物理力学性能,纳米碳酸钙粒径最小,所制密封胶拉伸强度和断裂伸长率最高;液体防霉剂比较容易分散,其防霉效果明显要好于固体防霉剂,只需加入1份就能达到0级防霉等级。 相似文献
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为了制备出一种耐候性单组分硅酮密封胶,试验选用107硅橡胶为基胶、复合无机填料填充补强,以仲胺基类硅烷为偶联剂,并添加适量交联剂、催化剂等功能助剂。试验通过逐一分析偶联剂加入方式、催化剂用量以及交联剂品种、无机填料复配等原料用量与配比变化等方法,验证其对硅酮密封胶综合性能的影响。研究结果发现,仲胺基类硅烷偶联剂需在基料降温后加入、搭配1.2质量份的催化剂硫化的密封胶的粘接性能和耐老化性能很好,单组分硅酮密封胶通过添加复配交联剂、混合无机填料等原料改进,所制的密封胶具有优异的力学性能和高耐候性。 相似文献
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优选羟基封端聚二甲基硅氧烷(107胶)为基胶,以气相法二氧化硅为补强填料、白油为增塑剂,搭配适量的醋酸交联剂、催化剂等有机硅助剂,研制一种低成本、性能优异的酸性硅酮密封胶。重点考察白油用量对酸性硅酮密封胶性能的影响,试验过程对比了密封胶渗油性、挤出性、硬度以及拉伸强度等性能变化。研究发现,当密封胶体系中白油分量越来越多时,此时酸性硅酮密封胶的综合性能逐渐下降;只有将白油用量合理控制在15%~25%时,不仅可以降低密封胶的生产成本,而且密封胶各项指标基本满足GB/T14683-2017的标准要求。 相似文献
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优选α,ω-二甲氧基聚二甲基硅氧烷为基胶(下称107胶),以纳米碳酸钙粉体补强,通过对交联剂、催化剂、硅烷偶联剂等功能助剂选型和用量研究,制备出满足照明设备密封、高强度的有机硅密封胶。试验过程分析107胶的黏度、硅烷偶联剂牌号、交联剂与纳米碳酸钙添加量对有机硅密封胶力学粘接强度、施工硫化速率和贮存稳定性的影响。试验结果发现,当选用100份黏度为80000m Pa·s的107胶,120份填料纳米碳酸钙补强、4份交联剂,以牌号LT-550为硅烷偶联剂,以此配方研制得的有机硅密封胶粘接、力学性能最佳,具有优异的储存性能和施工性能,能够满足照明装饰快速密封与粘接需求。 相似文献
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以107硅橡胶为基胶,乙烯基三甲氧基硅烷为交联剂,有机锡络合物为催化剂,添加白炭黑补强填料及其他助剂,研制了单组分透明脱醇硅酮密封胶。探讨了交联剂的种类及添加量、粘接促进剂种类及添加量对密封胶性能的影响,以及各组分的最佳配比。该密封胶透明,低气味,有良好的力学性能及粘接性能。 相似文献
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触变性酮肟型单组分有机硅密封胶的研制 总被引:2,自引:1,他引:1
研究了触变性酮肟型有机硅密封胶的交联体系和填料体系的组成及其对密封胶表干时间,电绝缘性能,力学性能和触变性能的影响,得出结论:交联体系中锡催化剂的适宜用量为0.4-0.5份,气相SiO2和活性CaCo3填料可提高密封胶的强度,且赋予其优良的触变性能。 相似文献
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优选羟基封端聚二甲基硅氧烷(107胶)为基胶,以活性碳酸钙调节补强效果,最后搭配适量的增塑剂、交联剂、催化剂等功能型助剂,研制出了一种脱醇型且满足低模量性能的密封胶。试验过程研究了功能型助剂增塑剂、交联剂以及催化剂添加量对有机硅密封胶性能的影响,共同探讨如何研制一种满足低模量需求的脱醇型低模量密封胶。结果表明,选用黏度为55000m Pa·s的107胶100份,二甲基硅油增塑剂55份,交联剂3份,补强填料活性碳酸钙150份,同时添加3份有机钛螯合物催化剂,按此配方可以研制出低模量性能优异的脱醇型有机硅密封胶。 相似文献
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以羟基封端聚二甲基硅氧烷和甲基封端聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,气相法二氧化硅为补强填料,改性云母粉、改性低熔点玻璃粉、高岭土为成瓷填料,添加交联剂、硅烷偶联剂和催化剂等制得脱酮肟型单组分陶瓷化有机硅密封胶。研究了补强填料、成瓷填料、硅烷偶联剂对陶瓷化有机硅密封胶性能的影响和烧结温度对陶瓷体压缩强度的影响,并观察了较佳烧结温度下采用不同补强填料的陶瓷体的外观。结果表明,制备陶瓷化有机硅密封胶的较佳条件为,补强填料选择50份气相法二氧化硅HB-139,成瓷填料用量120份,硅烷偶联剂选择γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷;当烧结温度为1 000℃时陶瓷体压缩强度达到最高值4.9 MPa;采用HB-139的密封胶在1 000℃烧结30 min生成的陶瓷体呈白色光亮外观,无致密气孔和明显开裂,陶瓷化性能良好。 相似文献
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本文是单组份湿固化聚醚型聚酯密封胶的合成与研究。该胶由二官能度和三官能度聚醚与TDI反应制成预聚体后再加入多种填料和催化剂制成。讨论了TDI用量,反应温度,聚醚的组成及填料对该胶的影响。 相似文献
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以羟基硅油、十二烷基苯磺酸、OP-10、去离子水、有机硅交联剂、二丁基二月桂酸锡、无机填料(碳酸钙、沉淀法白炭黑、硅微粉)为原料,制得水分散性单组分室温硫化(RTV-1)有机硅密封胶。研究了配方中各组分对密封胶性能的影响。确定较佳配方为:100份口,α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷聚合物乳液中,添加3份有机硅交联剂、0.6份二丁基二月桂酸锡、75份无机填料。按此配方制得的水分散性有机硅密封胶的断裂强度为0.49MPa,断裂伸长率为1018.2%,弹性回复率为80.23%,对混凝土有优异的粘接性能,粘接破坏面积为0,达到道路接缝密封胶JC/T8812001的使用标准。 相似文献