印制电路、微模组件

Y98-61420-363 9913155无线电标准构件=Session 23:wireless building blocks[会,英]//1998 IEEE International Solid-State CircuitsConference(Technical Digest).—363～373 (HG)本部分6篇摘要的题目是:数字移动电话用的上变频环路送话路集成电路,10MHz 调频信号的14b50ks/s 频率数字变换的ΔΣPLL,带有 IM2对消器和45°移相器的 I/Q 有源平衡谐波混频器,0.5μm CMOS     

印制电路、微模组件

Y2000-62085-53 0005732印制电路的表面波和泄漏波(收录论文6篇)=SessionMO1E:surface and leaky waves on printed circuits[会,英]//1999 IEEE MTT-S International Microwave Sym-posium,Vol.I.—53～76(UC)收入本部分的论文题目有:利用二维光子带隙栅格的微带线电路的泄漏的抑制方法,穿孔接地平面上     

印制电路、微模组件

0212748MCM 测试策略[刊]/金娜//微处理机.—2002,(1).—16-18,22(D)首先分析了 MCM 的测试难度,针对“KGD”问题,阐述了电路在圆片级、小裸片级测试的构思和具体实施办法,讨论了基于边界扫描技术的测试方法,强调了可测试设计技术,从而提出了 MCM 的测试策略。参5     

印制电路、微模组件

预计算已被作为一种高效的功率管理技术.预计算阻止一些输入被载人输人寄存器,从而大幅减小电路中的开关动作。本文指出了一种组合逻辑电路预计算的自定时方法,该技术无需时钟信号就可达到最大功率节省。描述了如何在不增加最大延迟的情况下达到显著的功率节省。数学模型实验结果确认了通过增加电路区域的边缘可大幅度减小功率耗散,并且不增加延迟。参5     

印制电路、微模组件

AT90S2313单片机及应用(见9905294)简化单片机最小系统的外围芯片 X68C64(见9905293)数字信号处理器芯片——TMS320C203的特点和应用(见9905292)     

印制电路、微模组件

Y2002-63392-61 0316871减少电源总线与损耗元件谐振时阻抗=Reducing powerbus impedance at resonarce with lossy component〔会,英〕/ZeefI, T. M. & Hubing, T. H. //2001 IEEE10th Topical Meeting on E1ecttical Performance of ElectronicPackaging. -61～64(E)Y2002-63392-65 0316872印刷电路板上转接通道感应平行板共振特性=Char-acterization of via-induced parallel-plate resonances in a     

印制电路、微模组件

Y2000-62087-1253 0009302现实平面电路的新边界和侧面条件:New boundaryand edge conditions for real planar circuits[会,英]/Fari-     

印制电路、微模组件

0016227多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策[刊]/杨维生//电子机械工程.—2000,(2).—53～58(K)分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。0016228H 级阻燃环氧玻璃布层压板的研究[刊]/曾德娟//绝缘材料通讯.—2000,(3).—16～18(C)本文介绍了阻燃环氧树脂改性双马来酰亚胺浸渍树脂的一般性能,以及由此浸渍树脂制造的阻燃性双马来酰亚胺玻璃布层压板的电气物理特性。参3     

印制电路、微模组件

Y2002-63120-727 0217356印制电路版去耦合电容最佳布局的模拟=Simulationfor the optimal placement of decoupling capacitors onprinted circuit board[会,英]/Kamo.A.&Watanabe,T.//The IEEE International Symposiuin on Circuits andSystems Vol.3 of 5.—727～730(HE)Y2002-63122-347 0217357应用 B(?)树表示的模件布局和预布局模件=Moduleplacement with pre-placed modules using the B(?)-treerepresentation[会,英]/Jiang,Y.-H.&Lai,J.-B.//The IEEE International Symposium on Circuits and Sys-tems Vol.5 of 5.—347～350(HE)     

印制电路、微模组件

0305111割裂大地对数字信号的影响[刊]/于学萍//电波科学学报.—2002,17(5).—490～494(L)着重研究的是数字信号在跨越割裂大地的印制线上传输的问题。计算过程中采用 FDTD 方法对此问题的电磁场分布进行了模拟。并第一次定量地分析了数字信号在传输过程中所发生的变化。并从信号完整性的角度给出了割裂大地的缝宽与时钟信号上升沿时间、以及时钟信号周期同信号传输过程中所发生的畸变的关系,进一步分析了产生这种畸变的原因。文中所得出的数据和结论对实际的 PCB 设计以及与此相关的一些工程实现具有指导意义。参7     

印制电路、微模组件

Y98-61366-47 9905874汽车发动机控制器组件中272引线塑料格栅阵列的实验热特征分析=An experimental thermal characteriza-tion of a 272 PBGA within an automotive engine con-     

印制电路、微模组件

0210596印制板循环再生型退锡剂的研制〔刊〕/李元山//电子工艺技术.-2001,22(5).-211～213(D) 本技术在国内外首次提出,硝酸-硝酸铁型印制板退锡剂的循环再生使用新概念,实现了退锡废液的零排放。由废退锡液处理所得到的再生型退锡剂的性能与新开缸退锡剂完全一致。这种退锡剂除了成本要低60％外,还可因再生过程回收到重金属而产生可观的利润。     

印制电路、微模组件

Y2000-62085-219 0007536利用复合陶瓷、泡沫衬底的滤波器/天线多功能组件的最优化和小型化=Optimization and miniaturization of afitler/antenna multi-function module using composite ce-     

印制电路、微模组件、多芯片组件、表面安装器件

Y2002-63479-886 0327830电子设备绝缘可靠性各种问题研究委员会报告摘要=Digest report of the investigation committee on variousproblems with high reliability for insulation of electronicequipment[会,英]/Tsukui,T.＆Yamano.Y.//2001IEEE Proceedings of International Symposium on Electri-     

印制电路装联件清洗工艺探讨

电子产品中的印制板装联件选择免清洗技术或是清洗,取决于产品的具体使用要求,对于航天,航空和各种军事电子装备等高精密仪器中的印制板装联件必须彻底清洗。本通过几种不同清洗工艺的实验比较,指出应用乳化清洗工艺是实现军用电子产品中印制板装联件安全、可靠、清洗质量高的量佳清洗工艺技术。     

带铝件的印制电路组件清洗技术研究

针对带铝件的印制电路组件清洗后,铝件腐蚀的问题,探讨了各种清洗剂清洗的效果。结果表明:当清洗溶液φ(A)∶φ(B)为1∶(5~7),清洗剂体积分数6%~10%,温度50~55℃,时间10~15 min,采用KO2000清洗设备清洗,能同时解决铝件腐蚀问题及清洁度达到技术指标要求,清洁度≤1.55μg/cm2。适合带铝件的印制电路组件敷形涂覆前的清洗。     

印制电路、印制电子及电子电路

文章阐述印制电路、印制电子及电子电路三者的概念和关系,电子电路包含印制电路和印制电子,印制电路在向印制电子及电子电路发展.提请印制电路行业关注印制电子及电子电路.     

微水雾循环散热模组设计与研究

为提升面光源的有效散热性能,基于液滴雾化机理,制作了一种厚度为12mm的主动式超声微水雾散热模组。采用超声波雾化片将液态水振荡成微小液滴,并直接喷射到热源面,在热源表面形成超薄液体薄膜,通过微液滴喷射产生的强制对流和蒸发汽化及二次成核作用实现迅速降温,并在复合吸水介质作用下实现内部液体的循环。通过搭建实验平台,采用热敏电阻温度采集系统分别对翅片风扇和微水雾散热模组的散热性能进行了测试。实验结果表明:在相同尺寸和功耗条件下,微水雾散热模组的最大温升比翅片风扇降低了7.8℃,散热性能提升了12.9%,并且实现了主动式散热方案低成本、无噪声、高散热性能的要求。     

印制电路术语

7.47 焊点 solder connection 两种或两种以上金属表面用焊料形成的电气机械连接点。 748 冷焊点 虚焊点)cold solder connection 由于焊接温度不足,焊前清洁不佳或焊