减速机端盖的冲压工艺及模具设计

某端盖是减速机上一种常见部件,其形状复杂,存在4个不易成形凹坑,成形较困难。根据该减速机端盖结构特点及技术要求,结合该零件的冲压工艺难点,详细分析了4个凹坑部位的成形方法,制订了合理的冲压成形工艺方案:首先预冲中心孔,然后拉深4个凹坑,最后翻边、冲中心孔,且确定了合理的预冲孔直径及修边余量。最后根据该工艺方案进行了复合模具设计,最终通过生产验证说明,该工艺不但成功的解决了端盖上4个凹坑的成形问题,得到合格的产品,还可提高生产效率,节约制造成本。     

冲压成形仿真和传统冲压工艺经验在某汽车零件中的应用

冲压成形仿真技术应用越来越普及,但传统冲压工艺经验仍是制订冲压成形工序和成形方案的重要基础.本文通过多工步冲压成形仿真和传统冲压工艺经验在某汽车零件中的应用,强调了传统冲压工艺经验在冲压工序和成形方案制订中的作用,并应用多工步冲压成形仿真技术完成了该零件的成形工艺设计.     

复杂汽车冲压零件成形工艺分析

在复杂零件冲压成形过程中,合理的成形工艺是保证生产合格零部件、降低生产成本的关键.本文根据零件冲压工艺要求和结构特点进行成形工艺分析,制定了拉深冲孔→切边冲孔→翻边整形的工艺方案.随后对其成形过程进行了模拟,以在成形过程中零件不出现破裂、材料变薄率最小为优化原则,对影响成形质量的因素如坯料尺寸、拉延筋的结构形式进行了分...     

预冲工艺孔的板料冲压成形性分析

利用有限元数值模拟技术对预冲工艺孔的板料的冲压成形性进行了分析,得出了工艺孔附近区域坯料的冲压成形的特点及应力、应变的变化趋势.     

重载汽车中桥后盖冲孔模设计

主要介绍热压成形汽车中桥后盖后,对其异形面上安装孔的冲压工艺分析和方案比较.优化了模具结构,同时也介绍了在冲压过程中凸、凹模易开裂采取的措施和方法.     

异形孔加强片级进模设计

通过对异形孔加强片零件的工艺分析,确定了该零件多工位级进模冲压成形的排样方案及相应的模具结构.     

基于AutoForm的助力器后壳体冲压成形工艺优化设计

通过数值模拟分析及工艺理论设计计算,对助力器后壳体冲压成形工艺进行优化,对比分析原冲压成形工艺,利用板料塑性成形数值模拟软件AutoForm对后壳体冲压成形过程进行模拟,分析成形极限图、厚度云图及起皱趋势云图,合理设置工艺补偿孔,最终实现冲压工艺的优化。     

某电子产品连接板的冲压工艺

针对某电子产品连接板的冲压工艺,在对冲孔、翻孔、落料和弯曲等成形工艺分析的基础上,提出了多工位级进模的冲压方案.根据零件的形状、尺寸精度要求,采用了侧刃初定距,导正孔精定位.在保证工件的尺寸和形状位置精度要求的同时,提高了材料的利用率和劳动生产率.     

液体金属挤压铸挂技术模型的建立

对柱塞泵转子结构进行了分析,用UG软件建立了转子钢坯的三维成形图,研究分析了双金属挤压铸挂成形工艺原理.根据铸件几何尺寸,结合液体金属冲压铸挂成形工艺特点进行工艺方案选择,建立了试验模型.在普通立式液压机上进行了液体金属冲压铸挂成形工艺研究.     

汽车轮毂件冲压成形断裂分析

板料冲压过程是一个非常复杂的塑性成形过程,许多因素都直接或间接影响着成形的结果.以Forge2D软件为平台,采用弹塑性有限元法对某一汽车轮毂零件的成形过程进行数值模拟,揭示零件冲压过程中板料的变形行为,预测冲压过程中可能出现的各种工艺缺陷,例如坯料的局部减薄和破裂,并以模拟结果为依据提出改进工艺参数的办法,优化工艺参数,可以减少调试和修模的次数,以此实现降低模具费用、缩短制模时间、提高产品成品率和材料利用率,最终达到减少产品成本的目的.在此基础上,对3种冲压工艺方案分别进行了数值模拟,对比研究了各方案的成形特点,得出了较好的成形工艺参数方案.     

基于DP-MIG的铝合金焊接工艺

DP-MIG作为铝合金焊接的一种新工艺方法,不仅可以实现均匀漂亮的“鱼鳞纹”状焊缝外观,同时也可以实现铝合金焊接的高效和高质量焊接.利用Kemppi-Pro增强型焊接电源,采用DP-MIG工艺对铝合金进行焊接,对比了DP-MIG与P-MIG的特点,从焊缝致密性和焊缝力学性能方面分析了DP-MIG工艺条件下的焊缝特点.试验证明DP-MIG工艺能够满足AWSD1.2铝合金结构生产的质量要求,是一种先进、成形质量好、稳定的铝合金焊接工艺.     

曲面冲孔问题的研究

分析了曲面冲孔问题,提出了进行曲面冲孔的三种方法。本文的求解方法可以推广应用于其他类似问题中。     

基于Web的CAPP体系结构探讨

简述了我国CAPP的发展历程,针对当前CAPP系统开发的不足和企业应用CAPP系统存在的一些问题,指出了CAPP系统应向Web方向发展,并提出了基于Web的CAPP模式,介绍了这种CAPP的体系结构、功能和特点,论述了基于Web的CAPP与PDM／MRP／ERP之间的集成关系,并对其中的一些关键技术进行了简单探讨。     

微组装焊接中应力控制方法

新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展,因此,微组装工艺应用也越来越广泛.在微组装工艺中,由于强度、导热等问题,应用最广泛的是焊接工艺.考虑到成本、导热等问题,对焊接技术提出了更高的要求.在微组装工艺兼容性基础上,对用热膨胀系数相差较大的材料进行了焊接技术试验研究,结果表明:采用低熔点焊料能够实现不同种材料之间的可靠性焊接,有效缓和焊后残余应力,并且能够满足微组装组件的使用要求.     

基于片上系统的可重构数控系统研究

为适应柔性化制造的发展趋势,提出一种基于可编程片上系统的机床数控系统设计方案,使得数控系统可以按需重构。给出了嵌入式数控系统的总体硬件设计;说明了可编程片上系统(SOPC)的内部架构和Nios II软核处理器具体配置,实现了MCU、DSP和用户逻辑在一片FPGA芯片上的集成;设计了数控系统的重构方案并在EP2C50芯片上进行了重构实验,结果表明:整个重构周期耗时748 ms,能满足数控机床使用中的现场实时重构要求。     

Research on Ce-Zr compounds on modifying γ-alumina washcoat on FeCrAl foils

Ce-Zr compounds such as Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 were added into γ-alumina-based slurries, which were then loaded on FeCrAl foils pretreated at 950℃ and 1100℃. The microstructures and adhesion performance between the substrates and the washcoats were measured by SEM, BET surface area, ultrasonic vibration and thermal shock test. The results show that the addition of Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 into the slurries can improve γ-Al2O3-based washcoat adhesion on FeCrAl foils. Furthermore, ceria-zirconia solid solution increases the adhesion of the washcoat on the surface of an FeCrAl foil than the two others. The specific surface area of this washcoat remains about 43-45 m2/g and the weight loss is below 4.0% even after aging test of 10%steam-containing air at 1050℃ for 20 h.     

基于多类支持向量机的板形识别方法

提出一种基于多类支持向量机理论的板形识别分类器,通过对冷轧工序中板形仪测得的数据进行预处理,获取所需样本数据。采用“一对多”方法训练多类支持向量机分类器,最后用测试样本对训练出的分类器进行性能测试。仿真结果表明该方法在处理小样本数据时识别率非常高,泛化能力更强,为板形识别提供了新的研究方法。     

基于案例推理的折弯排序方法研究

本文以钣金折弯件为研究对象,提出了一种以知识库为基础,以推理机为核心来获取弯曲件折弯工序的方法。采用面向对象技术表示实例,创建了实例知识库。利用基于案例的推理(CBR)方法获取目标零件的折弯工序。该方法能够充分利用实例加工知识,减少了试折弯次数,从而提高了折弯工艺知识的利用率和折弯件的加工效率。     

碳钢表面氮化钛陶瓷化研究

介绍了一种在Q235钢表面，利用等离子溅射直接复合渗镀合成氮化钛新工艺方法。该渗镀层包括钢基体上均匀分布细小氮化钛颗粒的渗层和表面氮化钛沉积层。沉积层与基体为冶金结合，不会产生剥落。渗镀层表面硬度在1600～3400HV之间。X射线衍射结果表明，表面为纯氮化钛层，（200）晶面的衍射峰最强，具有明显的择尤取向。用划痕仪进行结合强度检测，声发射曲线未见突起的信号峰值，表明结合强度良好。复合渗镀氮化钛试样在10％硫酸、5％盐酸、3．5％氯化钠水溶液和硫化氢富液中进行腐蚀试验，耐腐蚀性能分别比改性前提高了84、11．67、1．15、21．15倍。     

PCB上化学镀银的研究

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加刑和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响.结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm.该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理.并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素.