Bc路径等径角挤压7090／SICp的显微组织及性能

采用Bc路径对超高强铝合金基复合材料7090/SICp进行等径角挤压加工.采用金相显微镜、力学性能测试及扫描电镜,分析该复合材料的显微组织和力学性能.结果表明:经过4个道次的等径角挤压加工,该复合材料的晶粒逐渐被细化,第三道次后晶粒尺寸达到1um以下;继续进行等径角挤压时,晶粒未发生明显变化.室温拉伸结果显示:晶粒的抗拉强度逐渐增大,在第三道次下道次间抗拉强度的增加幅度最大,达到14.3%,此时其抗拉强度及伸长率分别为338.57 MPa及15%;SiC颗粒在大的剪切力作用下被破碎细化,在基体中的分布也更加均匀.     

6061铝合金超细晶制备及其组织性能的研究

采用等径角挤压和反复镦挤相结合的复合挤压技术,对6061铝合金进行挤压变形实验.观察了材料微观结构,测试了挤压过程中屈服强度、硬度的变化.结果表明:经四道次复合挤压后可以使6061铝合金的平均晶粒尺寸从35μm减小到350nm,显微硬度为70.6HV(X面)、55.5HV(Y面)、58.1HV(Z面),屈服强度为245MPa.且多道次变形不改变加工前后材料的块体形状.     

Al-Zn-Mg-Cu铝合金ECAP变形后的组织和性能

通过对退火态的Al-Zn-Mg-Cu系铝合金在523 K加热进行不同道次等径通道挤压(ECAP),采用120°模具在Bc路径下经10次ECAP变形后等效真应变达到6.2.试验结果表明,退火态合金试样ECAP挤压后晶粒明显细化,8道次之后晶粒细化趋于缓和,10道次后获得晶粒尺寸为0.8 μm左右的等轴状组织.性能测试结果表明:合金的显微硬度、抗拉强度及伸长率随着ECAP变形道次的增加而增大,ECAP提高了合金的综合力学性能,显著地改善了合金的塑性.     

前处理T艺对Al-Zn-Mg-Cu合金ECAP的影响

研究了退火、固溶、双级时效以及回归(RRA)热处理4种前处理工艺对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金多道次等径通道挤压(ECAP)变形过程的影响.试验结果表明,退火态试样在常温下只能进行2道次ECAP变形,而其余3种状态常温下经1次ECAP变形后便发生严重的开裂现象.退火处理后的试样采用523 K温度加热可进行多次ECAP变形,挤压后晶粒明显细化且逐渐向等轴状演化.8道次之后晶粒细化趋于缓和,10道次后等效真应变达到了6.2,晶粒为O.8 μm左右的等轴状.随着挤压道次的增加,试样显微硬度不断增大,且存在定量关系.     

等径角挤压获得超细晶铜的研究

采用等径角挤压技术成功地将纯铜组织超细化，并对其组织、硬度及组织稳定性演变过程进行了研究。结果表明：挤压10道次后，得到了均匀、细小的等轴晶，其平均晶粒尺寸为0．75p．m；等径角挤压后材料的硬度明显上升，挤压4道次后硬度趋于饱和；通过对等径角挤压后试样在不同温度退火时首次发现，可以通过控制再结晶的温度和时间进一步细化晶粒。     

等通道挤压镁合金的微观组织与硬度

对ZK60镁合金进行了C方式(相邻道次间旋转180°)等通道角挤压.采用光学显微镜、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析了试样ECAP变形前后的显微组织变化;采用显维维氏硬度计进行了硬度测试,并分析了ECAP变形对材料硬度的影响规律.结果表明:在ECAP挤压后的组织中有高密度的位错,它促成再结晶并晶粒细化到1～3μm;在经过6道次挤压后,合金的硬度达到76.3 HV.     

等径角挤压7075铝合金的显微组织和织构演变（英文）

等径角挤压是一种有效的控制金属和合金显微组织和织构的技术。采用X射线衍射仪和取向成像显微镜评价通过90°模具反复等径角挤压7075铝合金的显微组织和织构。定性和定量分析结果表明,不同的路径会产生不同的织构类型。利用Labotex软件计算的织构表明,经第1道次等径角挤压后合金织构增强,而经第4道次挤压后合金织构减弱。显微组织研究表明,经过Bc和A路径等径角挤压4道次后,出现了平均尺寸分别为700 nm和1μm的细小晶粒,且大多数晶粒演化为大角度晶界排列。研究了铜管包覆对7075铝合金显微组织和织构的影响。     

前处理工艺对Al-Zn-Mg-Cu合金ECAP的影响

研究了退火、固溶、双级时效以及回归（RRA）热处理4种前处理工艺对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金多道次等径通道挤压（ECAP）变形过程的影响。试验结果表明,退火态试样在常温下只能进行2道次ECAP变形,而其余3种状态常温下经1次ECAP变形后便发生严重的开裂现象。退火处理后的试样采用523K温度加热可进行多次ECAP变形,挤压后晶粒明显细化且逐渐向等轴状演化。8道次之后晶粒细化趋于缓和,10道次后等效真应变达到了6．2,晶粒为0．8μm左右的等轴状。随着挤压道次的增加,试样显微硬度不断增大,且存在定量关系。     

ECAP挤压道次对6061铝合金力学性能及耐磨性的影响

采用等通道转角挤压(Equal Channel Angular Pressing,ECAP)工艺,在110℃下对6061铝合金进行4道次挤压变形。借助显微硬度测试、室温拉伸试验和断口SEM分析,研究了挤压道次对6061铝合金力学性能的影响规律;通过摩擦磨损试验,获得了不同挤压道次下6061铝合金的摩擦系数以及磨损率,并对磨损表面进行了形貌观察和EDS能谱分析。结果表明:随着挤压道次的增加,6061铝合金硬度和强度逐渐增加,且前两个道次增幅最大,4道次变形后,材料晶粒得到显著细化,显微硬度和抗拉强度分别达到了93. 4 HV和250. 2 MPa;同时,显微硬度分布趋于均匀,材料塑性降低,拉伸断口表现出明显的韧性断裂特征。随着挤压道次的增加,6061铝合金耐磨性能和抗氧化能力均得到显著提升,平均摩擦系数和平均磨损率逐渐降低,分别从1道次的0. 457、0. 028 mm3·m-1下降到4道次的0. 355、0. 014 mm3·m-1。ECAP变形后6061铝合金磨损机制是以磨粒磨损和氧化剥层磨损为主导的混合磨损机制。     

等径角挤压制备超细晶CNTs/AZ31镁基复合材料研究

采用模角为90°的模具对退火处理后的AZ31镁基碳纳米管复合材料进行了等径角挤压实验.结果表明:AZ31镁基碳纳米管复合材料经过一道次的等通道角挤压后,复合材料中就有大量的超细晶粒出现.随着道次数增加,超细晶粒比例逐渐增多.四道次挤压后复合材料晶粒尺寸达到1～5μm,显微硬度得到显著提高.