高强度保险杠支架成形工艺分析与模具设计

分析了汽车保险杠支架的工艺特点,针对零件成形过程中的难点,制定了合理的工艺方案,设计了合理的回弹补偿角,较好地解决了弯曲过程中的成形与回弹问题。生产实践表明,工件尺寸均符合要求,取得了满意的效果。     

固定页板弯曲成形及模具设计研究

介绍了弯曲件的弯曲成形工艺方案、工艺参数的计算与选取以及弯曲模具结构与设计,得出采用多道弯曲成形工序是合理的。由于对弯曲成形凸凹模间隙,回弹值等工艺参数进行了较为准确的计算与选取,并采取了相应的限制回弹的技术措施。取得了较好的效果。经实际应用表明,其工艺与模具设计合理,实用可靠,达到并超过了图纸的技术要求。     

模切板刀片复合弯曲成形中的回弹研究

复合弯曲成形是一种高柔性的板料成形工艺。运用有限元方法分析了模切板刀片的复合弯曲成形,对成形过程中的回弹进行了研究。建立了外环转角与弯曲回弹角的度的关系。分析了内环圆角半径与对回弹的影响,对模切刀片的成形具有一定的指导意义。     

板料的渐进弯曲成形及其研究

介绍了一种板料渐进弯曲成形的方法及其设备,并运用有元元法对板料的渐进弯曲成形过程进行了较为全面的研究,主要分析了渐进弯曲过程中的回弹问题。以模切板刀片的渐进弯曲成形为例,分别建立了外环转角与板料弯曲角,板料弯曲回弹角度的关系。通过控制弯曲成形过程中不同的工艺参数,对渐进弯曲成形过程进行了有限元仿真。     

高强度板U形件冲压成形的回弹仿真研究

回弹是板料冲压成形过程中一种常见、但又很难解决的现象,在U形件尤其是高强度板U形件的成形中回弹更加明显.分析了回弹机理以及U形件的成形特点,提出采用两次弯曲的办法来控制高强度板U形截面纵梁的回弹,利用有限元分析软件DYNAFORM进行了数值模拟,并且对两次弯曲法进行了实验验证.实验结果表明:模拟正确,采用两次弯曲控制纵梁回弹的工艺方法合理.采用此方法使纵梁的回弹控制在零件的公差范围±1.5mm以内,生产出符合图纸要求的零件.     

基于数值仿真的汽车前纵梁回弹控制方法研究

针对某汽车前纵梁成形回弹严重的问题,基于Autoform仿真软件对该前纵梁的成形过程进行了仿真研究,通过对成形后侧壁的主应力历史及残余应力状态的研究,揭示了引起侧壁翘曲回弹的原因。同时,通过对成形工艺过程进行改进,减轻了侧壁成形过程中的弯曲与反弯曲加载过程,使侧壁翘曲回弹得到显著改善。     

小于90°弯曲件级进模设计

分析了小于90°不锈钢弯曲件的工艺特点,确定了排样方案、模具结构,阐述了成形过程中的难点,分析了传统成形小于90°弯曲的滑块结构的缺陷,设计了一种“架桥”成形的新机构,利用弯曲回弹实现顺利送料。实践证明该方案提高了模具加工的可行性,减少了修模次数,确保产品质量的稳定,对此类零件的级进模设计有参考价值。     

板料成形回弹模拟及补偿技术研究现状

板料冲压成形过程中的回弹是卸载过程产生的反向弹性变形,是一种普遍存在的物理现象.目前,越来越多的商业化CAE软件实现了金属薄板冲压成形过程中的回弹模拟,但是回弹模拟精度仍然是数值模拟的难点.本文详细分析了影响回弹模拟精度的主要因素,总结了回弹模拟及补偿技术国内外发展现状.这对制定合理的冲压工艺方案,并在模具设计过程中,考虑回弹的关键因素,以便修正模具尺寸,补偿回弹误差,具有重要的实际意义.     

衬套多动作卷圆整形弯曲模

根据衬套零件的结构特点与生产批量要求,对产品进行了冲压成形工艺分析与计算,确定了合理的工艺方案,设计出多动作卷圆整形弯曲模,并介绍了模具的结构与工作原理、模具设计的关键点和调试中要注意的问题,采用整形凹模减少回弹,保证了外圆尺寸精度.生产实践证明,弯曲模模具结构合理,获得产品质量好.     

轿车发动机罩铰链支架弯曲成形工艺研究

通过分析捷达轿车发动机罩铰链支架成形特点，制定了成对弯曲成形工艺，工艺不仅成形质量好、尺寸精度高，而且提高了生产效率。此外，还研究了窄板弯曲的回弹及其合理值的确定。     

基于DP-MIG的铝合金焊接工艺

DP-MIG作为铝合金焊接的一种新工艺方法,不仅可以实现均匀漂亮的“鱼鳞纹”状焊缝外观,同时也可以实现铝合金焊接的高效和高质量焊接.利用Kemppi-Pro增强型焊接电源,采用DP-MIG工艺对铝合金进行焊接,对比了DP-MIG与P-MIG的特点,从焊缝致密性和焊缝力学性能方面分析了DP-MIG工艺条件下的焊缝特点.试验证明DP-MIG工艺能够满足AWSD1.2铝合金结构生产的质量要求,是一种先进、成形质量好、稳定的铝合金焊接工艺.     

基于片上系统的可重构数控系统研究

为适应柔性化制造的发展趋势,提出一种基于可编程片上系统的机床数控系统设计方案,使得数控系统可以按需重构。给出了嵌入式数控系统的总体硬件设计;说明了可编程片上系统(SOPC)的内部架构和Nios II软核处理器具体配置,实现了MCU、DSP和用户逻辑在一片FPGA芯片上的集成;设计了数控系统的重构方案并在EP2C50芯片上进行了重构实验,结果表明:整个重构周期耗时748 ms,能满足数控机床使用中的现场实时重构要求。     

曲面冲孔问题的研究

分析了曲面冲孔问题,提出了进行曲面冲孔的三种方法。本文的求解方法可以推广应用于其他类似问题中。     

基于Web的CAPP体系结构探讨

简述了我国CAPP的发展历程,针对当前CAPP系统开发的不足和企业应用CAPP系统存在的一些问题,指出了CAPP系统应向Web方向发展,并提出了基于Web的CAPP模式,介绍了这种CAPP的体系结构、功能和特点,论述了基于Web的CAPP与PDM／MRP／ERP之间的集成关系,并对其中的一些关键技术进行了简单探讨。     

微组装焊接中应力控制方法

新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展,因此,微组装工艺应用也越来越广泛.在微组装工艺中,由于强度、导热等问题,应用最广泛的是焊接工艺.考虑到成本、导热等问题,对焊接技术提出了更高的要求.在微组装工艺兼容性基础上,对用热膨胀系数相差较大的材料进行了焊接技术试验研究,结果表明:采用低熔点焊料能够实现不同种材料之间的可靠性焊接,有效缓和焊后残余应力,并且能够满足微组装组件的使用要求.     

Research on Ce-Zr compounds on modifying γ-alumina washcoat on FeCrAl foils

Ce-Zr compounds such as Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 were added into γ-alumina-based slurries, which were then loaded on FeCrAl foils pretreated at 950℃ and 1100℃. The microstructures and adhesion performance between the substrates and the washcoats were measured by SEM, BET surface area, ultrasonic vibration and thermal shock test. The results show that the addition of Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 into the slurries can improve γ-Al2O3-based washcoat adhesion on FeCrAl foils. Furthermore, ceria-zirconia solid solution increases the adhesion of the washcoat on the surface of an FeCrAl foil than the two others. The specific surface area of this washcoat remains about 43-45 m2/g and the weight loss is below 4.0% even after aging test of 10%steam-containing air at 1050℃ for 20 h.     

基于案例推理的折弯排序方法研究

本文以钣金折弯件为研究对象,提出了一种以知识库为基础,以推理机为核心来获取弯曲件折弯工序的方法。采用面向对象技术表示实例,创建了实例知识库。利用基于案例的推理(CBR)方法获取目标零件的折弯工序。该方法能够充分利用实例加工知识,减少了试折弯次数,从而提高了折弯工艺知识的利用率和折弯件的加工效率。     

碳钢表面氮化钛陶瓷化研究

介绍了一种在Q235钢表面，利用等离子溅射直接复合渗镀合成氮化钛新工艺方法。该渗镀层包括钢基体上均匀分布细小氮化钛颗粒的渗层和表面氮化钛沉积层。沉积层与基体为冶金结合，不会产生剥落。渗镀层表面硬度在1600～3400HV之间。X射线衍射结果表明，表面为纯氮化钛层，（200）晶面的衍射峰最强，具有明显的择尤取向。用划痕仪进行结合强度检测，声发射曲线未见突起的信号峰值，表明结合强度良好。复合渗镀氮化钛试样在10％硫酸、5％盐酸、3．5％氯化钠水溶液和硫化氢富液中进行腐蚀试验，耐腐蚀性能分别比改性前提高了84、11．67、1．15、21．15倍。     

PCB上化学镀银的研究

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加刑和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响.结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm.该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理.并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素.     

基于多类支持向量机的板形识别方法

提出一种基于多类支持向量机理论的板形识别分类器,通过对冷轧工序中板形仪测得的数据进行预处理,获取所需样本数据。采用“一对多”方法训练多类支持向量机分类器,最后用测试样本对训练出的分类器进行性能测试。仿真结果表明该方法在处理小样本数据时识别率非常高,泛化能力更强,为板形识别提供了新的研究方法。