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《电子工业专用设备》2006,35(6):15-15
德州仪器公(Texas Instruments Inc.)日前正在调整其制造策略,特许半导体制造公(Chartered Semiconductor Manufacturing)将成为其65nm生产的第三家代工企业。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(4):60-61
<正>美国IBM与新加坡特许半导体制造联合发表了32nm工艺代工服务的发展蓝图。根据公布的蓝图,二者已于4月4日开始提供宏设计使用的工艺设计工具包(PDK),从2008年9月起,将开始提供IP内核试制用Shuttle Service(以低价格试制5个~100个少量芯片的服务)。 相似文献
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英飞凌科技公司与特许半导体制造公司联合宣布,双方已签订65nm逻辑产品制造协议。这次合作是在IBM、英飞凌、特许和三星共同开发65nm技术项目的基础上开展的。特许半导体将为英飞凌制造低功耗移动电话芯片产品,首批产品原型将于2006年第一季度完成,并计划于2006年第四季度正式投产。英飞凌与特许半导体签订65nm制造协议@章从福 相似文献
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90nm工艺及其相关技术 总被引:8,自引:4,他引:4
ITRS2001规划2004年实现90nm工艺,英特尔、AMD等世界顶级半导体公司将于2003年采用90nm工艺量产微处理器和逻辑器件。这样使ITRS2001整整提前了一年。90nm工艺包括193nm光刻技术、高k绝缘材料、高速多层铜互连技术、低k绝缘材料、应变硅技术和电压隔离技术等新技术。193nm光刻技术是实现90nm工艺达量产的最关键技术,为此,必须采用193nmArFstepper(准分子激光扫描分步投影光刻机)。讨论了90nm工艺达量产的难点,如掩模版成本较高、成品率较低和应用面暂时不宽等。 相似文献
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2003年下半年起英特尔等世界顶级IC公司陆续量产90nm芯片,比国际半导体技术蓝图ITRS2001/2003要求2004年实现90nm工艺的规划提前了一年。2005年底、2006年初世界半导体市场“霸主”英特尔量产65nm芯片,比ITRS2003要求2007年实现65nm工艺的规划整整提前了一年,两者如出一辙。光刻工艺是量产90/65nm芯片最重要、最关键的工艺之一,也是使用频率最高的工艺,如90/65nm铜互连需8层金属布线,那至少要进行15次光刻,因为金属互连层间还需绝缘层隔离。目前光刻工艺能量产的只有光学光刻技术,它是通过不断缩短曝光波长(λ)、增大数值孔径(NA)和降低工艺因子(k1)来提高其水平,从而达到不断缩小芯片的特征尺寸的目的,如从90nm——65nm。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(2):27-27
中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造(SMIC:Semiconductor Manufacturing International)将于2006年3月进入90nm工艺量产体制,预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度(2006年4月~6月)的业绩中。中芯国际社长兼CEO张汝京表示,除了已经公开的德国英飞凌以外,还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(3):25-25
中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造(SMIC:Semiconductor Manufacturing International)将于2006年3月进入90nm工艺量产体制,预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度(2006年4月-6月)的业绩中。中芯国际社长兼CEO张汝京表示,除了已经公开的德国英飞凌以外,还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。英飞凌委托中芯国际使用90nm工艺制造的是DRAM产品,预定于2006年第三季度进入量产阶段;而对于在第二季度就能带来销售额的90nm产品,张汝京并没有公开委托公司的具体名称,只是表示是从两家公司接到了逻辑LSI产品的委托制造订单。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(8):58-58
日前,在旧金山举行的美国国际半导体设备及材料展览会上,美国应用材料公司(AppliedMaterial)推出多款新型制造工具,并表示全球首款采用45nm制程工艺生产集成电路于2007年将摆上货架,另外以32nm节点生产的芯片将只能在2007年之后推出。 相似文献
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Intel技术与制造事业部副总裁、元件研究主管Mike Mayberry今天公布了一份半导体工艺路线图,展示了Intel在未来几年的制造工艺规划情况。按照这份路线图,Intel的半导体工艺将继续严格执行Tick-Tock策略,每两年升级一次。目前正在开发的是22 nm工艺,预计下半年量产、明年上半年发 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(F03):14-18
ASM获利增长放缓 预期全球芯片业在Q2复苏 Hynix将在无锡采用90nm工艺生产闪存 AMD苏州芯片工厂3月投产投资高达1亿美金 力晶半导体计划24亿元大陆兴建芯片厂 台积电将在北京设办公室争夺IC设计客户群 索尼将斥资2-75亿美元建立半导体研发中心 相似文献