保健抗菌陶瓷瓷质砖的研制

本文介绍了保健抗菌陶瓷资质砖的研制、生产过程,提出了生产工艺流程参数及产品指标,并对检测标准提出了建议。     

利用当地原料研制彩胎瓷质砖

一、原料选择及性能分析 我公司利用当地原料生产的陶红色一次烧成彩胎瓷质砖,庄重大方,颜色柔和,表里如一,深受用户喜爱。 根据我公司的实际生产情况,并考虑到陶红色彩胎瓷砖的呈色以及所有理、化指标,我们去掉了长期供应紧张路途遥远的广东中山泥和安徽萧县土,用本地黄粘土作软质原料。该粘土含有较高铁的氧化物,在高温下呈现红色,正好     

一种仿微晶玻璃面瓷质砖的研制

通过大量实验探讨,确定了坯体配方和相对应的溶液釉配比,利用溶液釉的渗透作用在坯体上获得了良好的釉层,为研制仿微晶玻璃面的瓷质砖提供了可能,并获得了效果较好的样品。     

红棕瓷质砖的研制

本介绍了颜色鲜艳的红棕瓷质研制方法。对其配方、原料选择、烧成制度等进行了探讨,认为要制备色泽鲜艳的红棕瓷质砖,必须选用CaO、MgO含量低的原料,配方中的结合粘土加入量要少,对烧成制度作适当调整。     

利用工业尾渣研制瓷质砖黑色颗粒料

本文叙述了用廉价的工业尾渣代替价格昂贵的陶瓷黑色剂，研制瓷质砖黑色颗粒料的试验结果。     

瓷质砖裂纹缺陷分析

1 前言目前,瓷质耐磨砖、瓷质抛光砖、瓷质彩釉砖、瓷质渗花砖、梦幻瓷质砖、大颗粒瓷质砖、瓷质玉石砖等砖类的相继问世,其规格不断变化使此砖类已站稳了市场.但优胜劣汰的市场法则和供大于求的现实局面以及消费者心理和审美观点的不断转变,迫使众多厂家都尽力在质量品质和成本上下功夫,做文章.裂纹缺陷是一个老问题,它的危害令众多厂家感到焦虑,特别是在生存与发展息息相关的市场经济下,查缺陷、克难题、降成本、增效益已成为各个企业共同关注的焦点问题.我公司全套引进意大利西蒂公司设备,专业生产瓷质砖系列产品.1995年投产以来,为进一步使产品质量有个飞跃,我们会同压机窑炉有关专家对频繁出现的几种缺陷进行了解剖.现仅就占比例较大的裂纹缺陷剖析情况介绍如下.2 裂纹缺陷产生的原因2.1 缺陷基本特征短裂纹:长约10～20mm,断面为锯齿状,有裂透和无裂透之别,敲击声音宏亮,一般为纵向边裂.长裂纹:长约 50～60mm,断面为锯齿状,80%均已裂透,敲击声音嘶哑,稍有外力便纵向断裂,除裂纹外其它部位为锋利刀口状;微裂纹:长约5～8mm,肉眼不易辩认,猛烈击可震开,没有裂透,釉有侵蚀现象,由此易引起风惊.2.2 缺陷出现的主要形式季节性:夏季较冬季多,阴雨天气较晴朗天气多,     

利用废玻璃制备环保型陶瓷透水砖

利用废玻璃、陶瓷废料和粘土为主要原料，研制环保型陶瓷透水砖。通过对该材料的吸水率、显气孔率、抗折强度、体积密度等性能的测试及SEM分析，结果表明：在合适的工艺参数条件下。可得透水系数为0．10cm／s，压缩强度为12．1Mpa陶瓷透水砖。通过对该砖的显微结构分析可知：气孔分布比较均匀，透水性较好，满足当前环保的要求。     

利用废玻璃制备环保型陶瓷透水砖

以废玻璃，陶瓷废料和粘土为主要原料研制环保型陶瓷透水砖，通过对该材料的吸水率、显气孔率、抗折强度、体积密度等性能的测试及SEM分析，结果表明：在合适的工艺参数条件下，可得透水系数为0．10cm／s，压缩强度为12．1Mpa陶瓷透水砖。通过对该砖的显微结构分析可知：气孔分布比较均匀，透水性较好，满足当前环保的要求。     

关于陶瓷墙地砖的深加工及其机械

本文简要回顾了陶瓷墙地砖深加工的工艺理论和机械设备。对陶瓷墙地砖深加工的自动抛光生产线和组成生产线的工艺单机作了一般介绍。指出设计陶瓷墙地砖深加工工艺单机时要注意的主要问题,并提供了解决这些问题的方法。     

赤泥环保型墙砖的试验研究

用X衍射图谱和化学成分分析了赤泥的矿物组成和化学组成，阐述了赤泥墙砖的坯体生产工艺、坯体配方，对样品的物理性能进行了测试，讨论了烧成温度和赤泥含量对所得坯体性能的影响，并探讨了坯体强度的形成机理。结果表明：用赤泥作为主要原料生产墙砖是可行的，并且所得墙砖具有质轻、保温等优良性能。     

用废玻璃和锂云母研制仿花岗岩瓷质地砖釉

利用废玻璃和锂云母并配以长石，石英、方解石和白粘土研制出廉价的在１２００℃的温度下快烧的仿花岗岩瓷质地砖透明生料釉。     

墙地砖表面平整度自动连续检测技术

墙地砖表面平整度自动连续检测采用光纤传感器测量采集数据，利用微机进行数据处理，评定等级，并输出分选控制信号，实现自动分选，码垛。该技术的使用，有利于提高检测效率，减少漏检率和保证检测精度。     

基于Matlab陶瓷墙地砖抛光运动模拟分析

优质的墙地砖磨削效果要求墙地砖表面各点处的磨削频数尽可能地一致,才会产生满意的磨削加工效果。但在实际抛光中,磨削容易产生暗带。本文以PGJ瓷质砖精密抛光机为例,描述了该抛光机的运动过程,并建立抛光运动的数学模型和仿真模型,用Matlab软件对抛光运动进行仿真分析,在仿真模型中可方便修改运动参数,以比较抛光效果,对抛光运动参数的确定和抛光质量的研究有参考作用。     

瓷质抛光砖表面显微结构与防污性能的关系探讨

采用光学显微镜、扫描电镜等对抛光砖的表面显微结构进行了研究。结果表明：气孔率对抛光砖的防污性能有明显影响，但抛光砖中石英晶体在冷却过程中与玻璃体膨胀系数的差异产生的热应力，促使玻璃体沿石英周边形成了微裂纹，抛光时机械力的作用使晶粒剥落造成表面孔洞，是造成瓷质抛光砖容易吸污的主要原因之一。     

赤泥质陶瓷内墙砖的制备及结构研究

以烧结法赤泥、拜尔法赤泥二种固体废弃物为主要原料,添加改善坯体成型性能及促进样品烧成的添加剂,分别采用一次烧成和二次烧成方法,制备了高性能的赤泥质陶瓷内墙砖。按国标测定了样品的吸水率、气孔率、体积密度、抗折强度及耐急冷急热性,并采用XRD、SEM研究了样品的相组成和显微结构。结果表明,赤泥质陶瓷内墙砖气孔率达20%～35%,吸水率达10%～22%,体积密度达1.2g/cm3～1.8 g/cm3,抗折强度达20～35MPa。内墙砖晶相组成为CaAl2Si2O8、CaMg(SiO3)2、Fe2O3、SiO2,主晶相晶体呈板条状交织排列,赋予内墙砖的较高的强度。     

利用含铬钙镁渣制造陶瓷砖试验研究

首次利用含铬钙镁渣为原料烧制陶瓷砖 ,并测试了其晶相组成、吸水率、收缩率和可溶性六价铬含量。实验结果表明 ,最佳掺渣量为 15 % ,并且当烧制温度为 10 0 0 -115 0℃时 ,主晶相为钙长石 ,此时解毒彻底 ,物理性能达到国家内墙砖的标准     

基于小波去噪的陶瓷墙地砖边缘检测

在陶瓷墙地砖的边缘检测过程中,图像在采集、转换和传输中不可避免的会引入噪声,产生降质而影响检测结果。介绍了一种基于小波去噪的陶瓷墙地砖边缘检测方法,对墙地砖图像采用小波去噪后再进行边缘检测,其结果较好地满足了检测要求。