略论小型封装光纤连接器的现状和发展

小型封装光纤连接器（SFF CONNECTORs) 技术的问世对于网络系统的设计和配置方式均会产生重大影响。小型封装技术是网络设计日趋小型化的主要推动力。其它因素，如缩小产品体积、高带宽需求、成本控制和网络要面向未来等，也是小型封装应用的推动力。本文拟从小型封装连接器的性能、特点和测试标准等方面作一综述，并对未来市场发展作出预测。     

安捷伦信息

安捷伦为4Gbit/s光通道推出光收发模块:安捷伦科技日前宣布,推出针对4Gbit/s光纤通道应用而开发的光纤收发模块。这些小封装(SFF)和小封装可插拔(SFP)产品支持基于新兴的4Gbit/s标准而建设的下一代存储网络,预计这一标准将成为光纤通道存储网络全新的性能基准。目前,安捷伦正在     

部署FCoE实现数据中心网络融合

FCoE通过在太网网络上封装光纤通道帧,从而让光纤通道协定运行在以太网络上,这样一方面拓展了光纤通道储存区域网络(SAN)应用范围,利用以太网络基础建设来降低SAN的导入成本,另一方面也可将区域网络(LAN)与储存区域网络整合为一,实现数据中心的网络融合。     

Altera Cyclone II FPGA封装进一步降低应用成本

A l t e r a公司为其低成本CycloneIIFPGA系列引入了新的封装选件,在大批量应用中,为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。新封装能够满足在低成本应用中采用C y-cloneII进行设计的客户需求,这些应用是前代F P G A所无法实现的。CycloneIIEP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平(QFP)封装,EP2C35和EP2C50器件可提供19mm×19mm、小外形484引脚UltraFineLineBGA(UFBGA)封装。Q F P封装设计用于更简洁的PCB安装,能够显著节省CycloneII用户的成本。240引脚QFP封装的EP2C20器件具有142个用户I/…     

Altera Cyclone Ⅱ FPGA封装进一步降低应用成本

Altera公司为其低成本Cyclonell FPGA系列引入了新的封装选件,在大批量应用中,为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形.新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone ll进行设计的客户需求,这些应用是前代FPGA所无法实现的.Cyclonell EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平(QFP)封装,EP2C35和EP2C50器件可提供19mm×19mm、小外形484引脚Ultra FineLine BGA(UFBGA)封装.     

L波段光纤放大器

新一代的掺铒光纤放大器有助于解决光纤严重不足非线性失真及系统成本的问题 由于互联网和新的数据通信业务的推动,对长距离网络带宽的需求,每两年至少增加一倍。现在,一些长途光纤的承载信号速率每一路达50-1 0Gb/s,而许多网络每年通信量的增长达30％～150％,用传统的时分复用技术扩容已经不能满足需求。虽然掺铒光纤放大器(EDFA)和密集波分复用技术能够满足现行设计要求,但由于先进的数据通信系统急增,服务供应商对通信容量的需求永无止境,而且要求成本低廉。     

基于FPGA的SFP光纤通信控制器的研究与设计

针对高速数据存储器对光纤数据高速率、大容量的要求,设计了一种SFP(small form pluggable) 热插拔小封装模块高速光模块控制器。该设计采用Spartan-6 FPGA为核心控制器、高速串行技术为支撑,进行了接口电路的设计,且重点介绍了控制器的自定义协议的设计和仿真。通过分析集成比特误码率测试仪器（IBERT）测试和Chipscope抓取的数据,验证了光纤数据能够以不低于1Gb/s的速率进行数据存储。结果表明该设计具有封装小,可移植性强等优点,在某高速数据存储器中已得到了成功应用。     

基于FC over WDM的模块化阵列光纤传输系统

针对模块化子阵间数据实时传输需求,设计了基于FC over波分复用(WDM)架构的光纤传输系统,在物理层采用WDM技术和无源光网络(PON),建立了模块化数字阵列间数据传输通道,在链路层使用轻量化FC协议,减少了协议封装、解析所带来的成本,增强了传输的实时性。文中以16子阵规模的光纤传输系统为例,详细阐述了模块化阵列重构的具体实现方法。该光纤传输系统满足开放式、可重构阵列发展技术要求,具有较优的先进性,在未来智能化、软件化数字雷达领域具有较好的应用前景。     

安捷伦科技4G光收发模块瞄准新存储网络标准

安捷伦科技推出针对4 Gb/s光纤通道应用而开发的光纤收发模块,这些小封装(SFF)和小封装可插拔(SFP)产品支持基于新兴的4 Gb/s标准而建设的下一代存储网络,预计这一标准将成为光纤通道存储网络全新的性能基准。新推出的4 Gb/s产品包括安捷伦内部开发的IC和VCSEL(垂直腔表面发射激光) 激光器。这一纵向集成为客户提供了改进的性能,电接口带宽可切换集成电路使得新的收发模块能够支持4 GB、2 GB和1 GB光纤通道自动协商算法,也进一步保证了产品的供应和质量。安捷伦科技有限公司半导体产品事业部大中华地区总经理赵子泽先生表示:“作为…     

倒装芯片市场竞风流

倒装芯片技术受到两大推力而走向广泛应用,一是受微处理器ASICKE及高端ＤＳＰ器件高性能需求所推动;一是受籽芯(ｄｉｅ)尺寸,小封装成本的推动。高性能需求所推动向中等引脚数量的发展预示着这一技术应用的加速,至于设备的改进和产业的成熟,乃是表示未来成本要下降。     

光纤到户在广电网络的应用

广电网络是基于有线光纤和同轴电缆混合网络发展而来的,也就是HFC网络,以前光纤价格昂贵,往往一个村(社区)或者几个村(社区)使用一条光纤,剩下的部分通过同轴电缆传输至用户家中,随着光纤技术的成熟,成本大幅下降,设置光纤的成本低于同轴电缆,光进铜退甚至光纤到户(FTTH)成为了广电为保持网络覆盖的市场竞争力必须要做的事情。     

WLCSP封装技术中的集成无源器件

芯片规模封装技术一直倍受高性能、小形状因素解决方案在各类应用中的关注。芯片规模封装与球栅阵列(BGA)封装之间的区别变得不可分辨,已成为“细间距BGA”的同义词。芯片规模封装成本也是业界关注的焦点之一。芯片规模晶圆级封装是提供小形状、高性能和低成本的最快途径。论述了集成无源器件加工、低成本化的晶圆级芯片规模封装技术。     

高可靠性的半导体BGA封装

引言BGA (球栅阵列) 封装MOSFET器件的发展是一项技术突破。采用此技术生产的MOSFET器件热传导性能优异,电流通过能力大、封装尺寸小、栅极电荷少,且导通电阻RDS(on)值低。飞兆半导体公司的PowerTrench工艺与先进的BGA技术结合,可生产出封装尺寸大大减小的器件,而小封装尺寸正是设计人员为了满足当今更小型设备的功耗需求,所关注的主要问题。本文将讨论电路板布局、装配和重新焊接中所需考虑的特殊设计因素。飞兆公司的BGA构造飞兆公司BGA封装由一块硅裸片构成,利用高温焊料连接在铜引线框架上,如图1所示。飞兆BGA上的焊锡球是…     

4倍光纤信道速率SFP参考设计

美国模拟器件公司发布一款小封装可插拔(SFP)光纤收发器芯片组和SFP参考设计，支持吉比特以太网和存储域网(SAN)设备中数据速率达4．25Gbps(吉比特每秒)的光纤信道。高性能1倍、2倍和4倍速率SFP芯片组满足光纤信道多源协议(MSA)规范的要求，并且适合用于SFF-8472数字诊断。     

隧道火灾检测用光纤光栅温度传感器的封装结构

正1封装结构的性能要求用于隧道火灾检测的光纤光栅温度传感器首先要能对火灾快速响应,但普通封装结构会导致光纤光栅温度传感器的灵敏度较低,影响传感器快速响应隧道中温度变化,因此必须重新设计适合隧道火灾检测用光纤光栅温度传感器的封装结构。隧道环境比较恶劣,光纤光栅温度传感器会受到各种拉力、剪切力等作用,这对于纤细(外径约为125μm)和脆性(主要成分是SiO2)的光纤光栅是难以承受的,因     

ELOFEL型光纤光电耦合器

(一)简介光纤光电耦合器是专门为短距离光导纤维通信系统而设计制作的光电转换有源连接装置,是传光型或光强调制型光纤传感技术的关键部件。西欧通称之为Optical Fiber Link,日本则称之为光纤有源连接器。光纤传感技术或光纤通信系统中,使用光纤光电耦合器时,则不必考虑光纤与光电器件的光学性能和光纤耦合、接续等技术问题,大大简化了系统的设计及施工程序。上海电缆研究所研制的 ELOFEL 型光纤光电耦合器采用了独特的耦合技术,将红外发光二极管和光检测管分别封装于光导纤维两端的标准型三芯电插塞     

满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术

随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力。实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现。文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍。     

基于PON技术的接入层通信线路设计研究

随着现代信息技术的不断创新与发展,在互联网时代下人们对网络需求不要断增加,而光缆相较于铜缆来说网络传输的速率更高,带宽较宽,上网的成本大大降低,因此网上光纤化是网络传输主要的发展方向.但传统的接入网技术难以满足光纤化网络的发展要求,而基于PON技术的接入层通信线路设计是光线传媒的核心,对用户体验及接入网速率都发挥着较大影响.     

铁路通信工程中光纤接入网技术的应用探究

随着近几年科技的不断发展,通信与网络技术成为了人们生活的必需品,与此同时对电信发展的需求也在逐渐增强,所以这就给光纤通信技术带来不小的推动力,光纤通信接入网发挥的作用也越来越大,尤其是宽带的应用。铁路通信工程也由于引进了光纤技术而使乘客在上网和通讯方面更加便捷和快速,因此,拓展光纤技术在铁路通信工程中十分重要,只有继续发展和提高铁路通信工程中光纤接入网技术,才能满足铁路建设高速化与服务化的需求。本文就是从多角度多方面的论述来研究铁路通信工程中光纤接入网技术的应用,以此来促进其的发展。     

后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动

认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势,提出"高带宽、高性能、大容量、高密度"通信网络芯片对3D封装技术有迫切的应用需求,并深入分析了堆叠封装技术如何解决400G网络处理器(NP)所面临的瓶颈问题。建议中国芯片产业链应协同合作,从整体上推动IC产业的发展。