电感耦合等离子体发射光谱法测定纯金中的杂质元素

研究并建立了在同一体系中经溶剂萃取用电感耦合等离子体发射光谱测定纯金中10种杂质元素的方法。银、铜、铁、铅、锑、铋、钯、镍、铬、锰的检出限分别为0．0048,0．0046,0．0022,0．016,0．015,0．0054,0．0058,0．0037,0．0053,0．0006μg／ml,回收率均在98．7％∽102．9％之间,相对标准偏差为1．2％∽5．8％。     

ICP-AES测定纯金中的杂质元素

文中应用电感耦合等离子体发射光谱法对纯金中的杂质元素Ag、Cu、Fe、Pb、Sb、Bi测定进行了研究,Ag、Cu、Fe、Pb、Sb、Bi的检出限分别为:0.003 8,0.003 0,0.004 6,0.009 3,0.011 5,0.027 2μg/ml,回收率均在98.9%～103.1%,10次测定的精密度小于4%,结果令人满意.     

光电直读光谱法测定纯金中12种杂质元素

采用光电直读光谱法测定纯金中12种杂质元素,实验考察了冲洗时间、预燃时间和积分时间等仪器工作条件对杂质元素测定的影响,并确定了各杂质元素的最佳分析谱线。方法的检出限为0.39～1.55 mg/kg,精密度为1.40%～7.44%,4个纯金样品本方法测定结果与ICP-AES法测定结果基本一致,准确度与精密度良好。该方法进一步简化了样品预处理过程,提高了检测效率,适合大批量纯金样品的分析测定。     

火花源原子发射光谱法测定纯金中14种杂质元素

探讨了火花源原子发射光谱法分析纯金中14种杂质元素的分析条件、标准样品及分析样品处理方法,确定了各杂质元素工作曲线线性范围。采用压片方法制备漂移校正样品和纯金试样,用稀盐酸去除试样表面的沾污,工作曲线采用仪器内置的纯金标准曲线,并通过内部质量控制样品和校正样品监控。对于纯金中14种杂质元素的测定,相对标准偏差小于2.76%;测定结果与其他方法相比,吻合较好。     

微波消解-萃取—ICP-MS法测定高纯金中杂质元素

采用国家标准方法ICP-MS法测定高纯金中的杂质元素时,利用传统湿法消解样品后,大量金基体对杂质元素测定产生干扰和抑制作用,影响测定结果的准确度。实验建立微波消解-萃取—ICP-MS法测定高纯金中杂质元素的方法,并对微波消解-萃取条件进行优化,提高金溶解率及金萃取率,消除金基体对杂质元素测定的干扰。该方法可同时测定40种杂质元素,检出限为0.01～0.29μg/g,测定结果相对标准偏差(n=6)为1.29%～4.18%,加入标准物质回收率为86.94%～115.55%,准确度和精密度良好。     

标准加入-内标校正法测定高纯金中杂质元素

采用标准加入-内标校正建立了直接测定高纯金中23种杂质元素的方法,并从同位素的选择、内标元素的选择、基体效应扣除以及仪器工作条件等方面对实验条件进行了优化。通过标准加入的方式扣除基体干扰,加入内标元素校正仪器漂移,且能有效扣除各类干扰离子的影响,其测定结果与繁琐的萃取分离基体的检测结果一致。该方法测定样品中大部分元素分析结果的精密度为10%左右,回收率为85%~131.3%,检出限为0.4~2.0μg/L。     

辉光放电质谱法测定高纯金靶材中42种杂质元素

高纯金靶材广泛应用于电子信息行业,靶材产品对其所含杂质元素含量有着极高要求,杂质元素含量偏高将影响其使用性能.对辉光放电质谱法(GDMS)放电电流、放电气体(氢气)流量和样品预溅射时间进行了优化,以丰度高、无干扰或干扰小为原则来选择待测同位素,同时通过选择分辨率来克服可能存在的质谱干扰,建立了GDMS测定高纯金靶材中A...     

乙酸乙酯萃取-ICP—AES测定高纯金中的痕量杂质

研究并建立了在同一体系中经溶剂萃取后用电感耦合等离子体发射光谱测定高纯金中31种杂质元素的方法.仪器检测限为0.0005～0.079 8μg/mL,方法检测限为0.2～1.0μg/g,加入标准物质回收率为84%～114%,分析精密度为1.93%～6.61%.     

ICP-MS内标法测定高纯金首饰中的痕量杂质元素

采用ICP-MS内标法直接测定高纯金首饰中23种杂质元素,并从内标元素和同位素的选择、仪器工作条件、介质酸度、基体效应扣除等对实验条件进行了优化。该方法的检出限为0.001~0.946μg/L,大部分元素测定结果的相对标准偏差(RSD)在10%之内,加入标准物质回收率为84.02%~115.95%。本方法测定结果与国家标准方法测定结果一致。     

ICP-MS测定高纯金中的杂质元素

建立了一种高纯金中36种杂质元素的电感耦合等离子体质谱测定方法,通过加入内标元素Sc、Cs和Re,以及采用加入校正的方式,有效地补偿了测定中的基体效应。仪器检测限为0.000 4-0.123 1μg/mL,方法检测限为0.2-2.0μg/g,加入标准物质的回收率为91%~117%,分析精密度为0.35%-4.80%。     

2005年中国金分析测定的进展

综述了2005年中国金分析测定的研究和应用文献，主要包括试样前处理、金的分离富集方法和金的各种测定方法。引用本年度金分析测定文献60篇。     

2009年中国金分析测定的进展

根据2009年文献检索,简要综述了该年度国内金分析测定的概况,主要包括金的分离富集和各种测定方法,分析对象主要是地质矿产、金属材料、纯物质、废液废料等。引用文献63篇。     

2006年中国金分析测定的进展

综述了2006年中国金分析测定研究和应用的进展情况,主要包括金的分离富集和各种测定方法.引用本年度发表的金分析测定文献48篇.     

2007年中国金分析测定的进展

综述了2007年中国金分析测定研究和应用的进展情况,主要包括金的分离富集、各种分析测定方法,以及金和金合金中杂质元素的测定,还总结了2007年公布的金精矿、金矿石、金化合物和有关材料中测定金及伴生元素的标准方法。引用本年度发表的金分析测定文献60篇。     

2010年中国金分析测定的进展

对2010年国内金分析测定的文献进行了总结和综述,主要内容包括金的分离富集、金的各种检测方法及金分析实验室的管理.文末附2010年文献97篇.     

电感耦合等离子体发射光谱法测定纯银中的杂质元素

研究并建立了纯银样品经硝酸溶解,标准基体匹配,直接用电感耦舍等离子体发射光谱测定纯银中铜、铁、铅、锑、铋、钯、硒、碲、锌杂质元素的方法。其检出限分别为0．0039,0．0033,0．015,0．015,0.0073,0．024,0.0080,0．0042,0．0030μg／ml;回收率均在97．2％-102.5％之间;相对标准偏差为0．76％-5.02％。     

ICP-AES法直接测定纯金中的杂质元素

研究并建立了纯金样品经王水溶解,标准基体匹配,直接用电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)测定纯金中铁、银、铜、铅、铋、锑杂质元素的分析方法.实验表明,采用电感耦合等离子体发射光谱分析测定纯金中的杂质元素,并与GB/T 11066-89的分析方法测定结果相比.具有分析速度快、准确度高、精密度好、检出限低的特点.