电路板含铜蚀刻废液资源利用标准化及发展趋势

中国印制电路板行业每年产生大量含铜蚀刻废液,其资源化产品已在多行业广泛应用,如：碱式氯化铜用于饲料和工业、硫酸铜用于工业和电镀、碱式碳酸铜用于催化剂和木材防腐剂等。但行业技术混乱,标准缺失,导致处理工艺和产品质量参差不齐,存在极大的环境风险和资源浪费,标准化需求十分迫切。重点介绍了印制电路板含铜蚀刻废液资源综合利用工艺和产品现行标准和发展趋势。指出应制定相应标准、设置严格的技术要求、严控特征污染因子、控制产品质量、约束和规范行业行为,以促进中国电路板蚀刻废液行业治理和铜盐工业生产和应用技术发展,推动中国循环经济发展和无废城市建设。     

人工湿地在印制电路板废水处理中的工程应用

印制电路板生产的工序比较复杂,废水成分多种多样,废水中所含的污染物有铜、镍、COD、氨氮及氰化物等,可生化性较低,比一般的工业废水难处理,单一的物化处理工艺难以实现达标排放。以深圳某印制电路板废水处理工程为例,该工程在物化、生化处理工艺后引人人工湿地进行深度处理,实现稳定达标排放。     

从印制电路板蚀刻废液中回收氢氧化铜

本文论述了印制电路板蚀刻废液中回收氢氧化铜的试验研究，该方法不仅保护了环境，而且回收了铜资源。研究结果表明，处理方法简单，效果较好，还可获得一定的经济效益，提出了处理的工艺流程。     

铜的表面处理对粘接性能的影响

前言铜以其优异的导电性能而被广泛应用于电子工业。本世纪四十年代玻璃钢问世之后,又解决了铜箔与绝缘基板的粘接这个关键问题,开始大量使用单面印制电路板,满足了晶体管线路的需要。六十年代中期以后,随着集成电路的飞速发展,又出现了双面板和多层印制电路板(简称多层印制板)。印刷电路的发展和提高为电子器件及电子计算机的小型化、轻量化、高组装密度和可靠性创造了条件。人们还将飞机上短波通讯用的铜     

脉冲电源在印制电路板镀铜上的应用

对印制电路板镀铜的关键性进行了论述，传统的硅整流、可控硅电源很难满足当今电子工业表面贴装所要求的印制电路板加密导线、缩小孔径、增加层次的需求。脉冲电源以其优越的性能通过了工艺试验与性能考核并获得了成功，为提高印制电路板的可靠性提供了良好的保障。     

重金属螯合剂在印制电路板含铜废水处理中的应用

0概述 在印制电路板生产过程中会产生大量对环境造成危害的含铜废液及废水.除部分有价值的高浓度废液由专业回收公司回收外,大量低浓度废液和含铜废水,需处理达标排放.     

WZ-PSM酸性光亮镀铜添加剂

该产品为单液型酸铜添加剂，适用于印制电路板制作中之全板及图形电镀铜工艺。具有极佳的均镀和深镀能力，品质稳定，可在较高电流密度下操作，耐温性能好，消耗量低。镀层结晶致密、均匀，附着力良好，具备优良的延展性、导电性和热冲击性能。使用单一组分添加，操作简单、经济，维护方便。     

印制板的制作研究

随着晶体管特别是集成电路的广泛应用，电子线路的安装连接绝大部分采用印制电路板。印制板制造工艺技术在不断进步，不同条件、不同规模的制造厂采用的工艺技术不尽相同。本文研究制造印制电路板的基本环节和生产工艺过程。     

美国印制电路板用化学品市场概况

通讯产品、计算机及消费性电子产品市场需求的持续增长,将带动全球印制电路板市场的发展。根据BPA Consultant公司的预测,1995～2000年全球印制电路板市场的年均增长率将为6.8％。其中,美国2001年印制电路板的产值将为110亿美元,其印制电路板生产用化学品的市场需求将达到12亿美元。     

印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因分析

针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施。     

上海第一条化学沉铜引进线投产

上海地区第一条化学沉铜自动生产引进线已于85年11月在上海仪表表牌二厂正式投产。该线主要用于双面印制电路板的孔金属化工艺,对印制板上的     

微波印制电路板电镀铜溶液优化及镀层性能

通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化,得到分散能力和覆盖能力较好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮剂(有机磺酸盐)1.0 mL/L,整平剂(杂环类化合物)20 mL/L。采用较佳配方在温度25°C、电流密度1.2 A/dm~2、阴极移动速率1.8 m/min、空气搅拌的条件下进行通孔电镀时,铜层的厚度、微观结构、附着力、可靠性、延展性、拉伸强度等性能均满足微波印制电路板电镀铜的质量要求,与后续电镀金工艺的兼容性良好。     

阳离子电沉积法制备光致抗蚀剂的研究

当前，印制电路板已广泛应用于航空、航天、通信、通用电器和计算机等各个领域，而光致抗蚀剂是印制电路板生产中的重要化学品，由于印制电路向着微型化、轻量化、大容量、高密度和高可靠性的方向发展，传统的工艺和材料将不能满足上述要求．因此，电沉积（ｅｌｅｃｔｒｉ...     

中国电子电路产业基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。电子玻纤布是覆铜板的主要原材料,覆铜板又是印制电路板的半成品。而印制电路板却是电子电路产业必不可少的基础材料。如果说,集成电路是一级封装.各种电子电路     

广东省印制电路板行业污染现状与治理技术

印制电路板行业的生产工艺复杂,加工过程消耗大量能源,产生多种污染物、物料损耗也多。文章主要介绍了广东省印制电路板行业环境污染的种类以及污染治理技术的应用现状,最后对广东省印制电路板行业污染治理技术发展方向给出总结与建议。     

紫外光/电子束(UV/EB)固化的应用现状与发展前景(七)

6.4印制电路板(PCB)印制电路板简称PCB(Printed Circuit Board),是组装电子零件用的基板,在绝缘基材表面或内部,按预定设计形式从点到点互联线路以及印制元件的成品板。印制电路板包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印刷板。用刚性基材制成的印制板称为刚性印制板。用     

印制电路板行业的清洁生产

介绍了清洁生产和印制电路板行业的发展现状,提出采取清洁生产措施的重要意义.指出印刷电路板企业可以通过生产工艺清洁生产技术、废物回收和废水末端治理后回用、清洁生产管理等措施实现清洁生产.     

化学镀铜的工艺探讨

一、化学镀铜的机理化学镀铜,又叫无电解镀铜或化学沉铜。通常应用在塑料、橡胶、玻璃、瓷器、木材等非金属的电镀上,做为基体的导电层,然后再进行电镀。由于对化学镀铜的反应及维护已有了严密的控制和检验方法,出现了许多新工艺,所以化学镀铜也广泛用于电子工业、仪器仪表工业,如印制电路板和电子元件的制作等等。化学沉铜的反应机理可通过下面方程式表达:     

导电聚合物用于微盲孔直接电镀工艺的常见问题与对策

将导电聚合物膜应用于印制电路板(PCB)制造的微盲孔金属化直接电镀工艺中。介绍了主要工艺流程,包括除胶渣、有机导电膜工艺和电镀铜。总结了实验和生产过程中的常见问题,并给出了相应的解决对策。     

某印制电路板企业清洁生产评价体系构建与探讨

由于《印制电路板制造业清洁生产水平评价技术要求》(征求意见稿)及《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ 450–2008)已废止,导致印制电路板(PCB)制造业清洁生产审核过程中缺少判定清洁生产水平的依据,因此无法判定企业的清洁生产水平,不能满足《清洁生产审核评估与验收指南》的要求。为此,依据《清洁生产评价指标体系编制通则》(试行稿),结合《江西强达电路科技有限公司清洁生产审核报告》,构建了某印制电路板企业的评价指标体系,为企业的清洁生产水平评价提供了基础依据,同时为印制电路板行业清洁生产水平评价提供参考。