AN INVESTIGATION OF THE GROWTH PROCESS OF MODULATED STRUCTURE IN A NiFeNbAl ALLOY

采用透射电镜,X射线衍射和硬度测量等方法研究了Ni-Fe-Nb-Al合金调幅结构的形成和生长,认为是典型的调幅结构。 合金中Al原子的加入,加速了合金调幅结构的生长。在早期时效阶段,γ′[Ni_3(Al,Nb)]预沉淀相沿〈100〉三个方向周期的排列。在[001]和[011]晶带衍射条件下,显微象呈平行条纹,其条纹间隔为100A。随着时效的延长,显微象呈现出花呢结构。更进一步时效,平行条纹间距增大一倍为200A。合金在550,700和800℃三种温度下,时效10h后,γ′沉淀相在调幅结构的条纹上析出,颗粒沿[100]和[010]两方向规则排列。 在各种时效制度下,合金的X射线衍射圈(220)主峰旁均出现一侧边峰。 根据调幅结构的生长过程与合金硬度的变化规律,探讨了Ni-Fe-Nb-Al合金在时效过程中硬化的本质.解释了Ni-Fe-Nb-Al合金比Ni-Fe-Nb合金硬度高的原因。     

时效态C17200合金的组织与性能

采用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、高分辨电子显微镜(HRTEM)等分析手段研究C17200合金时效过程中微观组织演变,测试不同时效工艺处理后合金的硬度和电导率等性能。结果表明:合金经320℃时效1 h后,基体(200)主峰的左侧出现比较明显的低角度边带峰,即合金发生调幅分解,使得在基体的(100)面上形成圆盘状结构的GP区。合金在时效过程中存在两种析出方式:晶界不连续析出和晶内连续析出,且连续析出序列为α过饱和固溶体→GP区→γ′→γ。调幅分解和γ′相析出是C17200合金在时效过程中硬度升高并达到峰值的主要原因。     

机械合金化和熔炼法制备的Cu—15Ni—8Sn合金的Spinodal分解

利用透射电子显微镜（TEM）和X射线多晶衍射（XRD）观察分析了机械合金化（MA）和熔炼两种方法制备的Cu-15Ni-8Sn(质量分数,％）合金在400℃不同时效时间Spinodal分解产生的调幅组织结构和边带卫星峰,及合金固溶体的晶格参数变化。同时用维氏硬度计测量了合金的时效硬度变化,结果表明,与熔炼法相比,MA制备的该合金时效过程中,Spinodal分解初期的调幅组织结构波长较大,调幅分解速度也慢慢,延缓了γ′相的析出,但时效过程中二者硬度达到峰值的时间几乎是一致的。     

高导磁Ni-Fe-Mo和Ni-Fe-Nb合金显微组织的研究

利用电子显微镜薄膜透射技术,选区电子衍射和X射线衍射对Ni-Fe-Mo合金和Ni-Fe-Jb合金的显微组织进行了比较;对Ni-Fe-Nb合金在不同热处理制度下组织结构对磁性能的影响进行了研究。其结果如下: 1.两类合金均存在调幅结构。Ni-Fe-Nb合金调幅区域大,而且衬度明显。随着调幅面积的增大,硬度增高,磁性能下降.解释了Ni-Fe-Nb合金硬化的原因。2.钼和铌原子的加入,降低了Ni_3Fe有序度,使合金得以保持适宜的有序度,获得高导磁性。在Ni-Fe-Nb合金中发现面心立方(有序)Ni_3Nb(γ′)的预沉淀相,与基体完全共格,促进了调幅结构的形成,使基体强化。     

高Nb-TiAl合金时效过程中的相变

采用热分析(DSC)、扫描电镜(BSEM)、X射线衍射(XRD)、维氏硬度等测试手段,系统地研究了固溶处理后的高Nb-TiAl合金在1000~1300℃时效过程中的相变与组织演变。结果表明:高Nb-TiAl合金固溶处理后,组织偏析未完全消除,并存在α_2不稳定相;在连续升温过程中,在1192~1331℃之间,存在α_2→α相变和γ→α相变;在1200℃时效,合金显微组织为α_2/γ片层结构,在1300℃时效,显微组织为簇状结构。在1000℃与1100℃时效,随着时效时间的延长,合金的显微硬度呈现出先下降后上升的趋势,在1200~1300℃时效,随着时效时间的延长,合金的显微硬度先上升随后下降。     

AN INVESTIGATION OF MAGNETIC Ni-Fe-Mo AND Ni-Fe-Nb ALLOYS

利用电子显微镜薄膜透射技术,选区电子衍射和X射线衍射对Ni-Fe-Mo合金和Ni-Fe-Jb合金的显微组织进行了比较;对Ni-Fe-Nb合金在不同热处理制度下组织结构对磁性能的影响进行了研究。其结果如下: 1.两类合金均存在调幅结构。Ni-Fe-Nb合金调幅区域大,而且衬度明显。随着调幅面积的增大,硬度增高,磁性能下降.解释了Ni-Fe-Nb合金硬化的原因。 2.钼和铌原子的加入,降低了Ni_3Fe有序度,使合金得以保持适宜的有序度,获得高导磁性。在Ni-Fe-Nb合金中发现面心立方(有序)Ni_3Nb(γ′)的预沉淀相,与基体完全共格,促进了调幅结构的形成,使基体强化。     

高Nb-TiAl合金时效过程中的相变研究

采用热分析(DSC)、扫描电镜(BSEM)、X射线衍射(XRD)、维氏硬度等测试手段,系统地研究了固溶处理后的高Nb-TiAl合金在1000-1300℃时效过程中的相变与组织演变。结果表明：高Nb-TiAl合金固溶处理后,组织偏析未完全消除,并存在α₂不稳定相;在连续升温过程中,在1192~1331 ℃之间,存在α₂→α相变和γ→α相变;在1200 ℃时效,合金显微组织为α₂/γ片层结构, 在1300 ℃时效,显微组织为簇状结构。在1000 ℃与1100 ℃时效,随着时效时间的延长,合金的显微硬度呈现出先下降后上升的趋势,在1200~1300 ℃时效,随着时效时间的延长,合金的显微硬度先上升随后减小。     

时效过程中Cu-20Ni-20Mn合金的显微组织演变及性能（英文）

通过X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)研究Cu-20Ni-20Mn合金在450°C时效过程中的显微组织及相转变,并对时效后合金的抗拉强度、屈服强度和硬度进行分析。结果表明,时效开始阶段存在一个很长的孕育期,此时合金的强度和硬度没有明显变化。随着时效时间的延长,有序的面心四方结构(FCT)NiMn相在晶粒中形核并长大。随着有序FCT结构相尺寸的增加,合金硬度和强度提高并达到极大值。在450°C时效40h后合金强度达到942 MPa。由有序FCT结构NiMn相所产生的沉淀强化是合金主要的时效强化因素。     

Mg-5%Zn合金时效过程的X射线研究

利用硬度测量和X射线衍射分析,研究了Mg-5%Zn合金的时效硬化过程.指出合金在165℃时效过程中出现两个硬度峰,反映合金内发生了相应的结构变化. 对淬火合金的X射线研究表明,Mg基体中出现平行于(0001)和{1010}面的片状Zn原子富集区.在165℃时效初期,过饱和固溶体合金中桥出细微的二维及三维的亚稳定过渡相β′_1及一维杆状过渡相β′_2.β′_2存在时间很短,β′_2继续生核成长.时效100h后,稳定沉淀相β开始析出,并与β′_2共存.在190℃的时效过程中只出现一个硬度峰,相应于合金中同时出现β′_2及β析出相.测定了β′_1和β′_2过渡相的结构参数及其与母相的取向关系. β′_2的热稳定性相当高,能在250℃长时间存在,说明Mn-Zn系统的时效合金有可能在较高温度下使用.     

U-5.7Nb合金低温时效与XRD研究

对U-5.7Nb合金试样进行了190℃人工等温时效,时效时间从1h到16h。对比并讨论了X射线衍射数据,给出了由于时效诱导的结构变化,包括晶格参数、晶格应变及Nb在基体中的残留量。结果表明,190℃下时效2h,U-5.7Nb合金内部出现了调幅分解,随着时效时间延长,观察到γ0相生成。     

快速凝固高硅铝合金粉末显微组织及时效特性

利用超音速气体雾化法制备快速凝固高硅铝合金粉末,并对合金粉末组成、显微组织特征、显微硬度及时效处理对它们的影响进行系统研究。结果表明利用超音速气体雾化法所制备的高硅铝合金粉末组织主要由基体上弥散分布的细小颗粒相Si和针状相Al9FeSi3组成。在X－射线衍射曲线上基体相及Si相衍射峰有一定程度宽化;合金粉末经时效处理后组织及相组成基本不发生变化,但基体及Si相衍射峰宽化程度有所减弱,时效初期合金粉末显微硬度有一定的程度降低,随后延长时效时间则保持不变。     

Au-Cr-Co-Zr合金性能与显微组织结构研究

通过硬度测试、X射线衍射(XRD)分析、扫描电镜(SEM)观察和差热分析(DTA),研究了Au - Cr - Co - Zr合金的显微组织结构和性能.研究表明,合金铸态存在析出相,高温退火后形成单相固溶体,固溶时效比应变时效硬度增加剧烈而且硬度普遍要高,时效后电阻率大幅下降.通过比较测试结果可知,在时效前期合金硬度的增...     

AN X-RAY INVESTIGATION OF AGE-HARDENING PROCESS OF A Mg-5wt%Zn ALLOY

利用硬度测量和X射线衍射分析,研究了Mg-5％Zn合金的时效硬化过程.指出合金在165℃时效过程中出现两个硬度峰,反映合金内发生了相应的结构变化. 对淬火合金的X射线研究表明,Mg基体中出现平行于(0001)和{1010}面的片状Zn原子富集区.在165℃时效初期,过饱和固溶体合金中桥出细微的二维及三维的亚稳定过渡相β′_1及一维杆状过渡相β′_2.β′_2存在时间很短,β′_2继续生核成长.时效100h后,稳定沉淀相β开始析出,并与β′_2共存.在190℃的时效过程中只出现一个硬度峰,相应于合金中同时出现β′_2及β析出相.测定了β′_1和β′_2过渡相的结构参数及其与母相的取向关系. β′_2的热稳定性相当高,能在250℃长时间存在,说明Mn-Zn系统的时效合金有可能在较高温度下使用.     

低钨含量W-Ni-Fe三元合金的预应变时效

研究了钨含量为36％，Ni与Fe质量比为7／3和9／1的两种W—Ni—Fe三元合金的预应变时效硬度变化规律，用X射线衍射鉴定了时效后两种合金的物相组成，并用透射电镜观察其微观结构。结果表明：Ni与Fe质量比为7／3的W—Ni-Fe三元合金在800℃下进行预应变时效时，硬度随时间增加而单调降低；相同条件下Ni与Fe质量比为9／1的W—Ni—Fe三元合金时效初期硬度下降，但随时间延长硬度又逐步提高。X射线衍射物相鉴定和透射电子显微分析发现：Ni与Fe质量比为7／3的合金在预应变时效过程中没有明显沉淀析出物，其时效硬度下降是固溶度降低、残余应力消除以及回复与再结晶的结果；而Ni与Fe质量比为9／1的合金经预应变时效后析出了细小弥散的β相，其硬度变化存在两种机制，一种是固溶度降低、残余应力消除和回复与再结晶引起软化，另一种是细小A相沉淀析出导致弥散强化。     

钴基合金等离子转移弧喷焊组织结构和性能研究

应用光学金相、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和显微硬度测试对钴基合金等离子喷焊的组织结构和显微硬度，以及时效过程中的物相和显微硬度变化进行了研究。结果表明，合金层主要是由γ（Co)和（Cr,Fe)7(C,B)3构成。表现出亚共晶的组织形态。它在时效过程中物相发生了变化，并且发生了由(Cr，Fe)7(C，B)3向Cr23(C，B)6的转变过程，时效后显微硬度平均提高约11％。研究表明，时效过程中新相的析出、物相类型的转变和聚集长大是喷焊层显微硬度发生变化的原因。     

新型耐热奥氏体不锈钢焊接接头650℃时效组织及力学性能

采用光学金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射分析等表征手段及力学性能试验,研究了Cr18Ni30Mo2Al3Nb不锈钢焊接接头在650℃时效100 h、300 h、500 h后的显微组织、力学性能变化及拉伸断口的断裂形貌。结果表明,随着时效时间的延长,接头的硬度和强度随着时效时间的延长而不断增高,伸长率显著降低;时效300 h后,合金焊缝的硬度与母材几乎相同,并趋于平稳,焊接接头的组织稳定性较高;时效后接头断裂位置多发生在热影响区。     

Mg-Al-Zn-Sm合金的组织、力学性能及其热力学分析

利用相图热力学数据库设计Mg-Al-Zn-Sm系合金的成分和热处理工艺。合金经熔炼铸造后进行T6工艺热处理。通过硬度测试确定合金的峰时效点,并在峰时效点进行室温拉伸实验。结果表明:成分为Mg-6Al-1.3Sm-1Zn(质量分数,%)的样品时效后的抗拉强度(σb)为263 MPa。采用X射线衍射(XRD)和透射电子衍射(TEM)并结合X射线能谱分析方法确定合金基体为Mg-Zn固溶体,析出相为Mg17Al12与Al2Sm。借助金相光学显微技术与扫描电镜(SEM)对合金的微观组织形貌进行分析,并采用热力学计算对显微组织的形成进行解释。示差扫描量热技术(DSC)测试结果表明:合金凝固过程中的相变点与计算模拟的结果吻合。     

铸造Cu-15Ni-8Sn合金的组织和力学性能

研究了铸造Cu-15Ni-8Dn合金时效过程中组织和力学性能的变化规律。固溶处理获得的单相α固溶体经适当的时效热处理会产生Spinodal调幅结构，亚稳态γ‘相，以及不连续沉淀γ相。伴随着组织的变化合金的力学性能也相应发生变化。时效初期合金的强度和硬度随时效时间的延长或温度的升高而升高，而经过最大值后，则随时间的逢长或温度的升高而下降；时效过程中合金塑性变化规律与强度和硬度规律相反。     

2A14铝合金的固溶-冷变形-时效工艺

采用X射线衍射仪(XRD)、维氏硬度计、场发射扫描电镜对固溶-冷变形-时效工艺条件下2A14铝合金的位错密度、硬度曲线以及微观组织结构进行研究。研究表明,原始2A14铝合金中主要包括Al基体及Al2Cu相,且粗大的第二相Al2Cu不均匀地分布在Al基体上;固溶-冷变形-时效后2A14铝合金脱溶相更加细小,且弥散分布在Al基体上。时效过程中位错密度逐渐减小,位错强化效果减弱;传统固溶-时效工艺的2A14铝合金在160℃时效12 h时,维氏硬度从100 HV0.2提高到164 HV0.2,而固溶-冷变形-时效工艺的2A14铝合金在160℃时效8 h后维氏硬度达到185 HV0.2。时效前的冷变形工艺改变了合金的时效析出行为,加速了时效进程,提高了合金强度。     

牙科低金含量银钯合金时效强化机制

采用差热分析、显微硬度测试、X射线衍射分析对牙科低金含量银钯合金的时效强化机制进行了初步探讨。结果表明：400℃等温时效20min和459℃等温时效10min样本的显微硬度较ST组样本分别提高了50％和128．5％，600℃等温时效5min组样本显微硬度较ST组样本降低了8％；合金在459℃和600℃有明显CuPd相析出，但是CuPd相与硬度的提高没有联系，合金硬度提高与Cu原子从基质相析出有关。