电迁移诱发镀层锡须生长行为分析

分析了0.3×104 A/cm2恒定电流密度和四种不同加载时间（0,48,144和240 h）电迁移条件对6.5 μm厚镀锡层表面锡须生长行为的影响,以及不同电流密度对阴极裂纹宽度的影响.结果表明,电迁移加速了镀层表面锡须的形成与生长,随着电迁移时间的延长,锡须长度不断增加.此外,电迁移导致在阴极首先出现了圆形空洞,随后在两极均形成了圆形空洞,并且在阴极处还发现有微裂纹存在,随着电流密度增加,阴极裂纹宽度也随之增加,电流密度为0.5×104 A/cm2时,平均最大裂纹宽度约为9.2 μm.     

锡对烧结钕铁硼合金热处理行为的影响

研究了Sn，Al，Dy等元素对烧结钕铁硼合金热处理行为的影响。发现Dy和Al的影响很小，含Dy和Al的钕铁硼合金，其热处理行为与三元钕铁硼类似；而Sn对该合金的热处理行为有重大影响。添加少量Sn(约0.1%)就能使合金热处理温度范围变宽，且获得最佳性能的热处理温度移向高温。但是含Sn合金在525～625?℃回火，矫顽力反而比回火前低。X射线衍射发现，这样的合金有明显的α-Fe衍射峰出现。实验表明，仅用晶粒表面光滑化不足以解释合金的热处理行为，还应考虑亚稳相转变对热处理行为的影响。在优化热处理工艺条件下，制得(BH)max=223.7kJ/m3,Hci＞2.11MA/m的Nd27Dy6Fe65.35Al0.4B1.1Sn0.15合金。     

热处理对锡青铜合金组织和性能的影响

以ZQSn10-2锡青铜合金成分为基础,研究加入少量的Ni和后续扩散退火热处理对合金组织结构和性能的影响.研究结果表明:合金组织为α-Cu固溶体和〥相,〥相沿晶界析出,含有较高的Sn和Ni,通过500～600℃热处理.部分〥相扩散固溶到α-Cu相中,使得合金强度和伸长率大幅度提高.     

热处理对新型铝锡硅合金变形组织的影响

新型Ａｌ－１５Ｓｎ－４Ｓｉ轴承合金经冷轧变形后分别在４７３,５２３,５７３,６２３Ｋ温度下保温１．５ｈ－４．５ｈ进行热处理。结果表明,冷轧变形后,合金中的β相沿轧向延伸形成带状组织,硬质的Ｓｉ粒子几乎不变形,在４７３Ｋ温度下热处理,带状的β相稍微变短,合金的硬度略微减小,变形组织仅呈现回复行为;在５２３Ｋ或以上温度热处理时,带状的β相似Ｓｉ粒子为核心聚集球化形成软相包围硬相的“岛状”组织,合金的硬     

Sn-Zn-Ga-Pr钎料表面锡须的自发生长

结合扫描电镜与电子能谱分析了稀土元素对无铅钎料显微组织的影响.结果表明,当无铅钎料中的稀土添加过量,会诱发锡须在无铅合金表面的自发生长.在向Sn-9Zn-0.5Ga基体合金中添加0.7%(质量分数)的稀土元素镨(Pr)后,仅需室温时效12 h,合金组织中的稀土相表面即发生了锡须的自发生长.随着时效时间的延长,锡须会继续长大,其最终长度可达100μm.最后对过量稀土元素添加导致锡须生长的力学原因作了初步探讨,分析认为稀土相氧化所产生的微观压应力可能为锡须的生长提供了驱动力.     

滑动轴承铅-锡-铜镀层退除工艺的研究与应用

本文简要叙述了内燃机滑动轴承铅一锡一铜镀层退除工艺配方，操作条件及退除液各成份的作用及其影响。     

Fe-P非晶合金的电沉积行为及热处理对其结构与性能的影响

在以柠檬酸三钠为络合剂的酸性镀液中电沉积Fe-P非晶合金,采用差示扫描量热(DSC)、X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)研究该合金镀层的晶化行为和表面微观形貌。结果表明:镀液中加入络合剂,且随着pH值升高和温度降低时,Fe-P非晶合金共沉积的阴极极化增大。镀态Fe-P合金为非晶态结构,于330.5℃时开始晶化;383.6℃时,α-Fe(P)固溶体大量晶化析出;472.5℃时,Fe3P(I-4)相大量脱溶析出。且随着热处理温度升高,合金镀层的耐蚀性能和硬度先增加后下降,450℃热处理所得镀层的耐蚀性能最佳且硬度最大;在400℃以下时,镀膜具有良好的抗热氧化能力,当温度在400℃以上时,抗氧化能力迅速下降。     

稀土Ce及热处理对锡青铜组织和硬度的影响

通过OM、SEM、EDS、硬度测试等分析手段,研究了Ce及热处理工艺对ZQSn10-2合金组织和性能的影响。结果表明,加入0.06%的Ce后,ZQSn10-2合金晶粒细化,二次枝晶间距减小,基体中Sn偏析程度减弱,硬度有所提高。随着热处理温度的升高,合金中δ相减少,α-Cu固溶体中Sn含量增大,ZQSn10-2合金晶粒转变为细小的等轴晶。合金硬度也随热处理温度的升高而提高。     

热处理对Ni-Co合金镀层组织与耐蚀性能的影响

采用脉冲电沉积法在Q235钢表面制备了Ni-Co合金镀层。利用SEM、XRD、显微硬度计和电化学分析,研究了300~500℃热处理对镀层组织结构、硬度和在3.5%Na Cl溶液中耐腐蚀性能的影响。结果表明,Ni-Co合金镀层镀态时为纳米晶组织,具有较高的硬度(605.5 HV)和优良的耐腐蚀性能。随热处理温度的升高,镀层晶粒长大,硬度不断降低;而镀层的耐蚀性能表现为先下降后升高的趋势。热处理后镀层与基体发生了界面元素扩散,有利于改善镀层与基体的界面结合强度和提高镀层的抗疲劳性能。     

热处理对Fe-W镀层结构及性能的影响

在柠檬酸盐镀液中,通过电沉积的方法使Fe-W镀层在钢基体表面沉积,镀液成分包括Na<,2>WO<,4>,FeSO<,4>和H<,3>BO<,4>等.XRD分析表明镀层具有非晶结构;采用SEM对镀层的表面形貌进行了观察;在450～850℃对镀层进行热处理,并研究了热处理对镀层结构及性能的影响.非晶镀层从550℃开始晶化,...     

金属间化合物的形成引发Sn-Bi晶须的生长

电流密度为3×103A/cm2和环境温度100℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长。经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物。抛光后发现,大量的Cu6Sn5金属间化合物附着在Cu基板上。结果表明:随着通电时间的延长,SnBi钎料在电迁移的作用下发生了扩散迁移,在Cu基板上形成了薄薄的钎料层。在焦耳热和环境温度的作用下,钎料层中的Sn与Cu基板中的Cu反应生成了大量的Cu6Sn5金属间化合物。这些金属间化合物的形成导致在钎料层的内部形成了压应力。为了释放压应力,Sn-Bi钎料以晶须的形式被挤出。     

锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展

随着电子封装无铅化的趋势,选择无铅锡基镀层已成为必然.但是,纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向,因此研究并阐明锡晶须的生长机理,并采取有效的预防措施,成为目前人们关注的焦点.回顾了锡晶须研究的历史和现状,综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题,介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施,包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔.讨论并提出了一些需要研究的课题.     

热扩散处理对电镀硬铬层耐磨性的影响

研究了热扩散处理工艺对电镀硬铬层耐磨性的影响。结果表明,在不同的摩擦系统下,热扩散处理对电镀硬铬层的耐磨性的影响规律不同。在油润滑条件下,耐磨性对网状裂纹的特性相当敏感。具有网状裂纹的电镀硬铬层更适合于在油润滑条件下应用。电镀硬铬层在较高温度下服役时,其硬度和耐磨性下降。对柴油机排气阀阀杆而言,应关心电镀硬铬层的硬度和耐磨性于服役过程中的变化。     

预应力对羟基磷灰石涂层热处理行为的影响

在工业纯钛表面采用等离子法制备羟基磷灰石涂层,然后分别在自由态(无应力)、预加正应力、同时预加正应力与切应力三种不同条件下热处理.利用电子拉伸试验机进行剪切结合强度测试,利用电子探针观察剪切试验断口形貌和涂层/基体界面处组织形貌与微区元素分布,以探讨应力条件下热处理对涂层/基体界面的影响.研究表明:热处理过程施加预应力可以提高涂层与基体的剪切结合强度,其原因可能是预应力的施加促进了涂层与基体间元素扩散,并使涂层中的裂纹产生一定程度的闭合.     

Effect of Isothermal Heat Treatment on Mechanical Properties of WC-17Co Coatings

利用超音速火焰喷涂技术在Ni718合金表面制备WC-17Co涂层,然后进行150℃/10 h,300℃/10 h和450℃/10 h恒温热处理。利用纳米压痕和显微压痕的方法研究热处理过程对涂层显微硬度、弹性模量和断裂韧性的影响,利用Almen试片曲率法计算试片中残余应力的变化。结果表明,150,300和450℃的热处理过程未对WC-17Co涂层的组织和结构特征造成显著地影响;涂层的显微硬度、弹性模量和断裂韧性随热处理温度的升高而降低;涂层机械性能随温度升高而降低的变化趋势是由涂层残余压应力的变化特征引起的。     

稀土相ErSn3表面Sn晶须的快速生长

将稀土相ErSn3分别暴露于空气与真空环境中,研究在时效处理过程中ErSn3表面Sn晶须的生长情况。结果表明：大气环境中,在稀土相ErSn3的表面出现了Sn晶须的生长现象,且室温条件下Sn晶须的分布不均,生长速度慢,而高温条件下Sn晶须的分布均匀,生长速度快;真空环境中,在稀土相ErSn3的表面未出现Sn晶须的生长现象。由于在大气环境中稀土相ErSn3发生了氧化,氧原子向ErSn3晶格内部的扩散引起的体积膨胀提供了Sn晶须生长的驱动力,因此,大气环境中在ErSn3的表面会出现Sn晶须的生长现象,而真空环境中则不会出现     

热处理对表面纳米化工业纯锆疲劳性能影响研究

采用表面机械研磨处理(SMAT)对工业纯锆进行表面强化,使材料表面组织细化并引入残余压应力,通过热处理(HT)使表层残余压应力释放而纳米晶尺寸保持不变。利用光学显微镜(OM)和透射电子显微镜(TEM)对试样表层显微组织进行表征,利用X射线应力仪测试距试样表面不同深度处残余应力,通过四点弯曲疲劳实验对热处理前后试样疲劳性能进行测试,利用扫描电子显微镜(SEM)对疲劳断口形貌进行观察,探讨晶粒细化及残余压应力对疲劳性能的影响。结果表明：SMAT使工业纯锆表层形成150μm左右变形层且最表面晶粒细化至35 nm左右,并得到深度为334 μm最大应力为-695.5MPa的残余压应力层;热处理后SMAT处理工业纯锆表层残余压应力场深度减至115μm、最大压应力降为-148.8MPa,残余压应力场的变化对裂纹源位置及材料的疲劳极限影响明显。SMAT处理使工业纯锆疲劳极限较未处理试样提升23%;通过热处理使其表层残余压应力释放后,其疲劳极限较未SMAT处理试样疲劳极限提高13%。     

稀土相RE-Sn表面Sn晶须的生长规律

将稀土相CeSn3、LaSn3、(La0.4Ce0.6)Sn3及ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中其表面Sn晶须的生长规律。结果表明:室温时效过程中,在稀土相的表面均出现了Sn晶须的生长现象,且稀土相LaSn3的表面倾向于形成包状和扭结状的Sn晶须,稀土相CeSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面倾向于形成针状和扭结状的Sn晶须,而稀土相ErSn3的表面倾向于形成大尺寸的杆状和棒状Sn晶须。150℃时效过程中,稀土相CeSn3、LaSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面没有出现Sn晶须的生长现象,而稀土相ErSn3的表面出现了大量的小尺寸线状Sn晶须。综上所述,稀土相的氧化倾向决定了其表面Sn晶须的生长规律。     

稀土Ce加速Sn晶须生长的研究

稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.