内层半固化片选择对PCB耐CAF性能的影响

阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。文章主要研究了PCB设计中的关键因素叠层设计对耐CAF性能的影响,通过分析不同半固化片的异同点,对比不同半固化片在玻纤裂纹和CAF失效寿命方面的差异。通过不同半固化片的CAF寿命数据,推算不同叠层设计的CAF寿命,为有较高cAF可靠性要求的产品研究提供了理论依据和试验基础。     

印制线路板CAF失效研究

阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例,从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手,研究CAF产生的机理,并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命(MTF),为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。     

高性能板对覆铜板的基本要求（下）

4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电     

解析CAF失效机理及分析方法

随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF失效原理,及CAF失效分析方法,为加工商提供CAF效应分析和改善的依据。     

浅谈PCB基本设计和抗干扰设计要求

PCB板不仅是电子产品中电路元器件的支撑体,它还要为电路各元器件之间提供着电气连接.显然,PCB设计的好坏对电子产品的可靠性和抗干扰能力有着很大影响.本文从"PCB印制电路板设计的基本要求"和"抗干扰设计的特殊要求"两个方面,对PCB电路板设计问题进行了探讨.     

PCB板面离子的测试技术介绍及应用

首先,对印刷电路板（PCB）面板上的离子残留造成产品失效的情况进行了多方面介绍,说明了在现在电子产品制造的过程中,对PCB板面上的离子进行控制的重要性;其次,通过多个失效案例说明了对PCB板面上的离子进行测试的必要性,并介绍了离子测试技术的原理和方法;然后,对不同测试方法的差异进行了对比;最后,通过案例分析,明确了PCB板面离子测试对于电子产品可靠性提升的重要性。     

CAF失效分析方法探讨

电子产品的高密度、小型化使得由印制线路板产生的CAF现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。本文介绍了利用实验室手段寻找CAF失效点的方法,找出失效原因,以帮助PCB生产商改进工艺,提高产品可靠性。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策

文章通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施。     

PowerPCB在印制电路板设计中的应用

印制电路板（PCB）是电子产品中电路组件和器件的支撑件。它提供电路组件和器件之间的电气连接。因此．在设计印制电路板的时候。遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

电化学迁移与耐CAF基材

文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。     

浅谈改善湿气对CAF测试的影响

湿气对PcB的cAF测试结果影响,往往被大多数人忽视,本文详细研究了影响cAF测试的各种因数及测试结果状况,通过增加线路板烤板流程与改变包装条件基本解决湿气对绝缘性能的影响,从而使得cAF测试结果不因湿气而失效。     

兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发

通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐CAF性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。     

世界覆铜板新产品新技术赏析（6）——松下电工汽车PCB用基板材料R-1755D

文章介绍了R-1755D的特点与应用，分析了汽车用电子线路板的市场，比较了R-1755D的一般性能，包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。R-1755D具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性，应用于苛刻条件下的汽车ECU。     

印制板互连可靠性评价——温度冲击试验

文章简要地介绍和比较了几种常用印制板温度冲击试验的方法,指出了选用试验设备的性能要求,最后通过一个印制板互连可靠性的温度冲击试验与评价实例,阐述了印制板温度冲击试验与评价过程,分析比较了结合互连电阻在线监测系统后为定位失效点带来的优势。     

离子迁移的机理、危害和对策

概述了在印制板中“离子迁移”（CAF）漏电的机理、危害和对策。明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下,“离子迁移”漏电将走向严重化,要求进行CAF的测试与管控的重要性。     

Anti—CAF印制电路板的加工工艺研究

文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素，着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响，得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构，并在此基础上对比研究了四家供应商耐CAF板料的耐离子迁移的能力，得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料，为公司选用耐CAF板料提供了参考。