超声辅助化学还原法制备抗氧化超细铜粉

以三乙醇胺铜配合物为铜源,铝粉为还原剂,采用超声辅助化学还原法制备抗氧化超细铜粉,研究表面活性剂、超声场及温度对铜粉形貌及粒径的影响,通过X射线衍射、扫描电镜、红外光谱以及热分析对铜粉的物相、形貌、表面包覆情况及铜粉的氧化过程进行表征,并结合对铜粉电阻的测量来表征铜粉的抗氧化性。结果表明,在40℃超声场作用下,使用十六烷基三甲基溴化铵为表面活性剂制得的超细铜粉分散性较好,抗氧化能力较强。     

添加剂对制备MLCC电极用超细铜粉形貌的影响

采用葡萄糖预还原,后阶段以水合肼作为还原剂,在液相中还原CuSO4的方法制备超细铜粉。研究了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、NH4Cl、NaOH对超细铜粉粒度和形貌的影响。结果表明,制得的铜粉形貌呈球形,粒径均匀可控,分散性好。加入适量的PVP有助于超细铜粉粒径均匀和形貌规范;NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时铜粉的形貌会由类球形向正方体转变;微量的NaOH能有效消除超细铜粉表面的棱峰,使铜粉的表面更圆滑,同时也可以使铜粉粒径变小。     

超细球形铜粉的制备

研究了一种新颖的球形铜粉制备方法,即先用葡萄糖还原法制备球形超细Cu2O粉末,然后用氢气还原Cu2O粉末制备球形铜粉.用葡萄糖还原Cu(Ⅱ)可以制备球形的Cu2O粒子.在240℃下用氢气还原球形Cu2O粉末,得到了分散性良好的球形铜粉,铜粉具有良好的导电性和稳定性.铜粉粒径大小和粒径分布取决于前驱体Cu2O粒子的大小和粒径分布.还原后的粉末粒径略有收缩,平均粒径为1.18μm,振实密度为2.1g/ml.     

电子浆料银包铜微粉的制备、表征及性能研究

以CuSO4.5H2O、AgNO3为原料,采用葡萄糖预还原法-直接置换法制备银包铜微粉。用X射线衍射仪(XRD)、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征。通过对照实验,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。实验表明:在乙二醇介质中通过葡萄糖预还原,采用直接置换法,以甲醛为还原剂,控制甲醛与铜物质的量之比为3∶1,银与铜物质的量之比为2∶1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉。     

两步还原法制备MLCC电极用超细铜粉

为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2g/ml.     

电子材料用球形超细银粉的制备

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,油酸为分散剂,将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银粉。对还原机理进行了分析,探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、还原剂浓度、pH值、搅拌方式及速率以及反应温度等对银粉粒度大小及分布的影响。采用TEM、SEM、EDAX和XRD对所得银粉进行了表征。结果表明,通过改变反应条件可制备0.3￣1.0μm的不同粒径的球形高纯超细银粉。     

化学还原法制备核壳铜-银包覆粉的研究进展

由于其良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,核壳结构铜-银包覆粉在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.总结归纳了化学还原法制备核壳结构铜-银包覆粉的研究进展,重点介绍了直接置换法和还原剂还原两种方法的制备工艺、机理及研究结果.分析表明:包覆过程中铜粉的性能、温度、搅拌速度等因素对最终包覆产品的性能有较大影响;铜粉的氧化、包覆时的水解及银盐利用率低等问题是制约核壳结构铜-银包覆粉制备的关键问题.据此提出了相应的解决措施,并对今后的研究应用方向进行了展望,为进一步深入研究奠定了基础.     

葡萄糖预还原-水合肼液相法制备纳米铜粉

通过单因素条件试验,找出了用葡萄糖预还原-水合肼液相还原法制备纳米铜粉的条件,再通过正交法得到最佳还原条件。试验表明：还原法得到的铜粉纯度高,结构成分更好控制,原料成本低廉,制备出的产品粒度分布窄且粒径小,还原彻底,不易产生CuO和Cu2O等杂质。     

银铜包覆粉末的制备与表征

采用液相还原法制备银包铜超细粉末。以抗坏血酸为还原剂采用葡萄糖预还原法制备铜粉末,以水合肼为还原剂制备银包铜粉末,引入不同的分散剂来制备超细铜粉末。并对样品进行SEM、TEM-EDS和XRD等检测。结果表明,通过条件控制可得粒度均匀、球形度好的包覆粉末。该方法设备简单,且易于操作,适合工业生产。     

甲醛还原制备超细球形银粉的工艺研究

采用一步化学还原法,以硝酸银为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂、甲醛为还原剂还原银氨溶液,制备电子电工行业用超细银粉.结果表明:采用甲醛一步法还原银氨溶液,在所选择的实验条件下制备出了类球形、分散性较好的超细银粉,其粒径小于1μm,银粉晶体结构为FCC多晶结构.     

络合剂对溶胶凝胶制备纳米铜及其催化性能影响

为研究络合剂对纳米铜粉体的制备及其催化性能的影响,分别以柠檬酸、葡萄糖为络合剂,采用溶胶-凝胶法制备纳米铜.考察了两种络合剂对制备过程以及产物结构的影响,通过催化苯氧化合成苯酚的反应考察制得的纳米铜粉的催化性能.研究表明:葡萄糖为络合剂制得的纳米铜(G-Cu)平均粒径较小(30 nm),比表面积为5.203 m2/g,在催化苯制苯酚反应时,具有较高的苯转化率(50.30%),但对苯酚的选择性较差;而柠檬酸为络合剂制得的纳米铜(C-Cu)平均粒径为55 nm,比表面积19.517 m2/g,催化苯转化率为21.95%,选择性为38.46%.此外,通过对溶胶凝胶法制备机理分析可知,在形成的胶体结构中,柠檬酸和葡萄糖中的羧基和羟基分别与铜离子进行配位.     

Properties of copper-detonation nanodiamond composites obtained by spray drying

Nanostructural copper-detonation nanodiamond (DND) composites have been obtained by the method of spray drying. The technological process consists in spraying and drying a mixture of an aqueous copper salt solution and DND suspension, followed by thermal treatment in a reductive atmosphere. The DND content in copper powder was varied from 0.5 to 5.0 mass %. The average DND particle size in suspension was 4–6 nm. Copper-DND nanocomposite powders consist of nearly spherical particles with average size within 20–30 μm. Composition and structure of obtained materials have been studied.     

超细镍粉的制备及还原生长机理研究

以联氨为还原剂,在硫酸镍水溶液中控制液相还原反应条件制备了超细镍粉,并讨论了超细镍粉的还原生长机理.通过实验分析了工艺参数对还原反应的影响,采用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM),比表面积测定等分析手段对超细镍粉进行表征,结果表明:超细镍粉的形核和生长独立进行;温度、Ni2+浓度和pH值调控着溶液中镍离子的释放并...     

Preparation of high surface area silver powder via Tollens process under sonication

High surface area silver powder was prepared through Tollens process. The process involves reduction of Tollens reagent under sonication at room temperature. By gradually adding Tollens reagent into the mixture of glucose solution and sodium hydroxide solution, the silver powder forms immediately without silver mirror formation at container wall. The powders prepared through this process were characterized by X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM), particle size distribution and surface area. The powders were cubic crystalline silver with bimodal distribution and primary particle size of < 1 μm and surface area of 1.8 m²/g. The yield of silver powder was higher than 99%.     

Effect of fuel characteristics on synthesis of calcium hydroxyapatite by solution combustion route

The effect of fuel characteristics on the processing of nano sized calcium hydroxyapatite (HA) fine powders by the solution combustion technique is reported. Urea, glycine and glucose were used as fuels in this study. By using different combinations of urea and glycine fuels and occasional addition of small amounts of highly water-soluble glucose, the flame temperature (T _f) of the process as well as product characteristics could be controlled easily. The powders obtained by this modified solution combustion technique were characterized by XRD, FTIR spectroscopy, SEM, FESEM-EDX, particle size analyser (PSD) and specific surface area (SSA) measurements. The particle size of phase pure HA powder was found to be <20 nm in this investigation. The effects of glucose addition with stoichiometric (μ = 1) and fuel excess (μ > 1) urea and glycine precursor batches were investigated separately.     

铜粉粒径对机械镀Cu-Zn镀层性能的影响

为获得更好的防护+装饰双重效果,采用不同粒径(200,400,800,1 000,1 200目)的铜金粉,利用机械镀技术在钢铁基体表面制备了铜-锌复合镀层。采用称重法分析了镀层的致密度,采用贴滤纸法检验了镀层孔隙率,采用划线划格法分析了镀层的结合强度,采用全浸腐蚀法及电化学极化法分析了镀层的耐腐蚀性能。结果表明:不同粒径铜金粉制备的镀层均覆盖完整,随铜粉粒径减小,复合镀层孔隙分布减少;随着铜粉粒径的减小,镀层的致密度逐渐增加,当铜粉粒径为1 000目时,Cu-Zn镀层的致密度已大于金属锌的密度;随着铜粉粒径的减小,镀层的结合强度增加,当铜粉粒径为200目时镀层的结合强度较差,而铜粉粒径小于400目时镀层的结合强度明显提高;随着铜粉粒径的减小,镀层的全浸腐蚀速率逐渐减小,耐腐蚀性增强。     

纳米铜粉的制备及其分散性研究

采用液相还原法制备纳米铜粉和纳米铜胶体,选用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)或聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,通过X射线衍射仪、扫描电镜对纳米铜粉进行表征,通过重力沉降法测试纳米铜胶体的稳定性。结果表明:液相还原法能够制备纯度较高的纳米铜粉;CTAB浓度为0.12 mol/L时,铜粉平均粒径最小,为20 nm,CTAB浓度为0.14 mol/L且超声粉碎20 min时,纳米铜胶体最稳定;PVP浓度为6×10^-4 mol/L时,铜粉平均粒径最小,为20 nm,PVP浓度为7×10^-4 mol/L且超声粉碎20 min时,纳米铜胶体最稳定。