文献与摘要（86）

实现器件超小型向立体电路进化的“MIPTEC”技术;无铅焊锡材料设计之发展趋势;高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路;     

高耐热性环氧树脂体系中的固化剂

无铅工艺焊接温度相对提高，高温下的焊接时间相对延长以及冷却速率相对增大，使得传统的覆铜板材料已没有足够的能力保证无铅工艺质量。选用多官能环氧树脂为主体树脂，也存在着较多的缺陷，而且高价格也使覆铜板制造商承受巨大的压力。研究和开发各种原料来源广泛、价格适宜、分子设计灵活的固化剂将是一个有效的研究和发展方向，本文就高耐热性环氧树脂体系中的一些已应用和潜在的固化剂做一评述。     

薄型IC封装用无卤素覆铜板基材

在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。     

新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。     

兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发

通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐CAF性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。     

日本CCL技术的新进展（三、下）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述

(接覆铜板资讯2009.1)5.低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,世界覆铜板(CCL)业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来,在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面,多是通过     

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

高性能BT树脂基覆铜板的研制

研制出了双烯封端棒状聚酰亚胺,并用其改性BT树脂,制得了低收缩BT树脂/石英布覆铜板。其平面方向热膨胀系数为3.1106℃1,厚度方向为1.3105℃1,优于国外同类产品;另用聚苯醚改性BT,制得低介电常数的BT树脂/玻璃布覆铜板,其er可小到3.6(106 Hz),厚度方向热膨胀系数为4.07×105℃1。改性后保留了BT树脂的其它优良特性。     

氰酸酯／BMI／环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用

文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。     

无铅覆铜板增韧技术概述及表征

阐述了近年来应用于无铅覆铜板的几种增韧技术,通过对增韧技术的综合运用,制备出一款具备良好韧性的高Tg无铅覆铜板,对其韧性进行定性表征,提出了快速简便的覆铜板韧性测试方法。     

低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验

针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO—LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO—LF3000—SAC0307),并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,用测试后样品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件。结果表明:所开发的低Ag无铅焊膏熔点和润湿性符合产品实际要求。配制的焊膏印刷质量良好,焊点切片观察其孔隙率<25%,满足行业标准IPC—A—610D之要求。样品分别经跌落、震动和温度循环试验后,无焊点脱落等现象,电气功能正常。     

一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍

信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选。文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板。     

高频覆铜板及半固化片研制开发

随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。     

无铅化趋势下的双酚A酚醛及其环氧树脂研究

随着欧盟WEEE、RoHS两个指令的实施,全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展的必然趋势,快速拉动了无铅等相关材料的需求和系列产品的走强,提升无铅、无卤化比重,调整产品结构成为覆铜板行业适应市场需求的当务之急。双酚A酚醛树脂及双酚A酚醛环氧树脂作为制造无卤覆铜板的原材料,具有广阔的应用前景。2000年巴陵公司开始自主开发双酚A线性酚醛及其环氧树脂,该产品于2004年中试取得成功,2007年该产品逐步进入规模生产。     

电子封装面临无铅化的挑战

随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。     

玻纤布增强导热覆铜箔层压板

电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要。基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3~5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求。     

高性能板对覆铜板的基本要求（上）

本文评述了高性能板对覆铜板的基本要求,即对覆铜板的Tg温度、热膨胀系数CTE、介电常数εr、离子迁移CAF等的新要求。同时,对覆铜板介质层厚度的均匀性和平整度有了更高的要求,而特种覆铜板材料将会迅速增加。     

李世玮博士第一届“封装及板级无铅焊点的可靠性”学术讲座

无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。     

无卤无磷高热可靠性覆铜板

本文介绍的无卤无磷高热可靠性覆铜板，其亮点突出表现在两方面： 1、高热可靠性。在板材的玻璃化温度（Tg）、热分解温度（Td）、热分层时间（T-288）、耐焊性（288℃）、压力锅试验（PCT）和热膨胀系数（CTE）等方面，均处于当前的技术前沿。 2、无卤、无磷，对环境更友好。 产品开发，不仅要突出创新，同时要重视环保。近年来，业界对环保型覆铜板不断提出新的要求，反映了人们对环保问题的重视和环保意识的提高。无卤、无磷高热可靠性覆铜板的成功开发，表明了我国覆铜板技术水平在迅速提高。这一成果将对我国覆铜板行业技术进步，产生积极推动作用。 对企业采说，关心的不仅是成果，更关心的是成果的转化。我们衷心希望，这项成果早，日转化，成为产品、成为商品，为企业创造更好的效益。[编者按]     

短讯

☆四川玻纤有限责任公司的2116项目工程正式完工并投产。☆12月8日,东莞联茂电子科技有限公司在东莞召开“联茂电子高性能覆铜板材料——全方位无铅制程解决方案之说明会”,联茂电子集团研发中心副总经理陈正益博士报告解决方案,TPCA技术顾问白蓉生先生作“无铅焊接爆板的原因与改善”和“无铅焊接的问题与对策”的精彩报告,报告以翔实的实验证据提出了许多十分新颖的观点。☆10月26日和30日,CCLA秘书处分别在苏州和珠海两市召集覆铜板加工出口制造企业代表,讨论覆铜板加工出口单耗标准(讨论稿)。☆财政部关税司9月26日召集CCLA和中国…