电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.     

酸性光亮电镀锡铈合金

1 前言 随着电子元器件可焊性技术的深入研究,大量测试数据表明,锡铈合金镀层不仅具有光亮细致外观,在高温条件下不变色,而且还具有优良的可焊性.其可焊性明显优于铅锡合金镀层和锡镀层,并且沉积速率快,是较为理想的可焊性镀层[1～3].     

电沉积锡基复合镀层的可焊性

研究了在镀液中加入TUM系列添加剂的锡基复合镀层的可焊性,这种锡基复合镀层的3秒润湿力已接近理论润湿力值.研究了多种内在因素(表面氧化膜、“锡疫”)对镀层可焊性的影响.采用X-射线衍射、离子探针等分析仪器对镀层的微观结晶形态、表面氧化进行了分析,并探讨了复合微粒影响镀层可焊性的作用机理.     

电镀Sn-Pb-In合金研究

电子元件锡铅可焊性镀层易于老化,合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗性能。本文提出锡－铅－铟合金电镀工艺,探讨了铟含量的变化对锡－铅－铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响。     

铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。     

可焊镀层的电镀

引言由电沉积方法镀复的可焊性镀层,呈现出许多优点和较少的缺点。由电沉积过程可得到各种各样的可焊性金属及合金镀层。高纯度的金属与合金一样,都能满足严格的容许成分,并能按预定高度精确的厚度来沉积镀层。由电沉积方法得到的优良的分散能力与复盖性的这些可焊性镀层常被使用在比较良好的环境下。由于可焊性镀层的电镀在制造工艺的程序上并不是最后一个工序,这些镀层还可作为其他目的之用,例如:抗浸蚀的镀层,低接触电阻的材料以及防腐蚀等用途。     

甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究

随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.     

脉冲电镀锡层可焊性的研究

镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 m s,占空比10%,搅拌速率20次/m in。研究了平均电流密度在1.0~2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响。在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善。     

锡-铜-铋合金电镀液

概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡—铜—铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡—铜—铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层。     

高可焊性锡基合金电镀工艺

1　前言随着电子工业的飞速发展,对电子元器件的可焊性及抗变色能力的要求越来越高,对此国内外电镀工作者给予了极大关注。目前国内可以在工业化生产中实际使用的可焊性镀层主要是光亮纯锡镀层、锡铅合金和锡铈、锡锑、锡铋、锡铟等二元镀层。资料[1]和生产实践证明,以锡...     

合金电镀的突飞猛进(日本金属表面技术概况之Ⅲ)

通过电镀合金的方法来改变镀层的性能,这是获得一定功能镀层的有效方法。装饰性和抗蚀性均属镀层功能的一种,许多合金镀层具有优异的耐腐蚀性和装饰性。除此而外,具有耐磨损性、耐摩擦性、可焊性、磁性、……等性能的镀层也可用合金电镀的方法获得。本文主要介绍装饰性、耐腐蚀性和可焊性合金电镀的进展。     

超声电镀锡铈合金的微观结构与性能

在超声波作用下进行了锡铈合金电镀。通过透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD),对镀层的表面形貌和结晶状态进行了表征,并用光栅光谱法对镀层成分进行了分析。探讨了超声波对锡铈合金镀层的抗氧化性、结合力、可焊性和耐蚀性的影响。结果表明:超声波的作用使镀层表面更均匀细致,结晶晶面形成以Sn(101)面为主的择优取向,超声波的作用增加了镀层中的铈含量,有利于合金的形成;超声波提高了镀层的可焊性、抗氧化性、耐蚀性等性能,优化了操作条件,促进了镀层择优取向的形成。     

简议硫酸镀锡液的稳定性

锡镀层作为铜基体金属的阳极性镀层,能有效地保护铜及其合金制作的电子元器件不受到腐蚀;锡镀层又是优良的可焊性镀层,因此,镀锡在电子、家用电器行业获得较为广泛的应用.与磺酸、甲酚磺酸及氟硼酸等类型的镀锡液相比,硫酸镀锡液成本低,污染小,工艺简单,镀层光亮,应用较普遍.但硫酸镀锡液易发生混浊,其稳定性不可忽视.因为它对镀层外观、镀液使用寿命及可焊性有直接影响.     

酸性镀锡液的稳定性与镀层的可焊性

酸性镀锡液的稳定性对镀层的可焊性产生影响,而影响镀液稳定性的因素包括有稳定剂的选择、操作条件、Sn~(2+)的氧化以及各种杂质等.要提高锭层可焊性,必须注意基体表面状态、镀液性能、操作条件、镀层质量等问题     

锡及其合金镀层的氧化腐蚀与防护

测试了锡及其合金镀层经电接触润滑保护剂涂覆后的耐湿热性、耐高温老化性及可焊性,分析了锡及其合金镀层的腐蚀防护原理.试验结果表明,涂覆电接触润滑剂可提高锡及其合金镀层的耐湿热性、耐高温老化性及可焊性,效果满足国家标准要求.     

锡镀层变色的原因分析及解决

1　前言　　锡镀层具有良好的耐蚀性、可焊性和装饰性 ,既可作装饰性镀层 ,也可作可焊性镀层 ,在一定范围内可作代银镀层 ,且对人体的毒性极小 ,因此在电工、电子、食品罐头以及轻工业等部门应用广泛。然而 ,锡镀层在生产和储存过程中 ,常发生变色现象 (包霉变、长须等 ) ,严重影响锡镀层的装饰和焊接性能。其原因主要是 :锡镀层与腐蚀介质如大气中水份、氧、二氧化硫、氨气、氯化氢等接触发生腐蚀 ,要防止锡镀层变色 ,必须对镀锡零件的制造工序、电镀工序和环境条件等影响因素加以综合控制 ,尽可能推迟锡镀层变色的时间[1,2 ] 。笔者从理论…     

可焊性锡镀层失效机理分析与对策

锡具有良好的延展性、导电性、焊接性，常作为可焊性镀层广泛用于电子焊接行业。在应用过程中，镀层的变色、晶须生长及焊接性能的下降逐步成为人们关注并需要及时解决的技术问题。简要分析了可焊性锡镀层性能失效机理，从电镀工序角度对提高镀层性能稳定的解决策略进行了梳理，并对镀锡层的质量控制技术方向进行了展望。     

光亮Sn-Ag合金电镀

1　前言由于ＳｎＰｂ合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而ＳｎＰｂ合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Ｐｂ、Ｆ之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代ＳｎＰｂ合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Ｓｎ为主要...     

被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性。通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性。结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产。     

钛合金上可焊性镍-金复合镀层的制备及表征

介绍了一种在TC4钛合金上获得可焊性镀层的工艺,其流程主要包括除油、酸蚀、活化、电镀氨基磺酸镍、镀纳米薄金、热处理和电镀金。讨论了TC4钛合金前处理和热处理工艺对镀层性能的影响。对前处理过程中钛合金表面形貌的变化以及各镀层的表面形貌和元素组成进行了表征。所得Ni–Au复合镀层结合力良好,经350°C×30min的热震试验后无鼓泡、开裂,一次合格率达到95%。复合镀层与Sn37Pb焊料的润湿性良好,焊透率达98%。该工艺解决了TC4钛合金材料可焊性镀层批量镀覆的技术难题。