热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用

介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。     

热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板

论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。     

高性能树脂基覆铜板的研究进展

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。     

覆铜板用热固性聚苯醚

聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能。为适应某些特殊场合 ,例如覆铜板行业 ,需要改性为热固性材料。综述了聚苯醚的热固性化的几种方法和热固性聚苯醚的性能 ,其中包括用环氧树脂、聚丁二烯及其共聚物、氰酸酯、异氰酸酯树脂和烯丙基化合物等改性方法及改性物性能     

聚苯醚在覆铜板行业中的应用

介绍了在覆铜板行业中用作胶粘剂的聚苯醚树脂的改性方法及其特性，以及用其制得的覆铜板的性能和国内外发展的概况。     

聚苯醚/环氧树脂体系在覆铜板中的应用

介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求、聚苯醚 /环氧树脂体系性能的控制参数及其对体系性能的影响     

几种高性能树脂在覆铜板中的应用

简单介绍了高性能覆铜箔层压板的要求,重点讲述了几种高性能基体树脂：氰酸酯（CE）树脂、聚苯醚（PPO）树脂、聚酰亚胺（PI）树脂、聚四氟乙烯（PTFE）树脂的发展及应用情况。     

高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制

介绍高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的覆铜板材的介电性能，以高溴化环氧树脂（EP），酚醛EP，改性聚苯醚（MPP），酸酐固化剂，咪唑促进剂配制胶粘剂体系，经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增强材料，采用通用上胶与压制工艺，研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异，成本低的高频覆铜板。     

EP/APC/BMI共聚高性能树脂体系的研究与应用

介绍和评述了环氧化合物(EP)/烯丙基苯基化合物(APC)/双马来酰亚胺(BMI)共聚高性能树脂体系及其化学与固化反应,综述了其在耐热电绝缘材料、覆铜板用高性能树脂、半导体封装料,先进复合材料树脂基体和耐热胶粘剂等领域的研究与应用进展情况.     

高性能覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系

简要介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚和环氧树脂分别作为覆铜板基材的优缺点;PPE/EP是具有最高上临界温度的体系,详细讨论了PPE的分子量和用量、相容剂以及改性PPE对PPE/EP体系相容性的影响。采用PPE/EP体系制得的覆铜板(如RG-200)比传统的FR-4覆铜板的介电性能和耐热性能均有大幅度的提高。     

耐候粉末涂料用环氧树脂

介绍了用于耐候脂环族环氧树脂、丙烯酸(甲基丙烯酸)缩水甘油酯树脂的制备方法、性能及在粉末涂料上的应用。     

液体环氧化聚丁二烯/丙烯酸羟基酯光固化研究

采用DSC法研究了大分子的丙烯酸酯化液体环氧化聚丁二烯(LEPB)与三羟甲基丙烷三丙烯酸酯的混合体系在不同紫外光强、不同浓度各种光致引发剂作用下的紫外光固化行为。通过诱导期与光强倒数的线性关系,光固化反应热与光强关系等实验结果对不同光致引发体系及其反应机制进行了讨论,结果表明:安息香双甲醚具有更好的引发活性,而二苯甲酮-三乙胺所需光强较大,反应时间也延长,但其双键转化率及交联密度较高。     

甲阶酚醛树脂的合成研究进展

综述了甲阶酚醛树脂合成研究方面取得的进展,分析了酚醛合成时的化学计量比(F/P)在1 0～3 0时对反应的影响(催化剂分别采用了NaOH、KOH、Ba(OH)2、三乙胺和醋酸锌等),并比较了各种催化剂的反应机理,同时还从反应温度等方面介绍了反应条件对合成的影响。     

新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发

讨论阻燃体系对树脂阻燃性的影响,通过对阻燃体系配方的优化,研制出综合性能比传统环氧树脂覆铜板更好的新一代绿色无卤化覆铜板。该无卤化覆铜板完全符合环保要求,而且由于添加了氢氧化铝,大大降低了生产成本。     

金属基覆铜板的研究与应用

介绍了金属基覆铜板的结构组成与特点,从树脂本征热导率与无机填料的选择等两个层面阐述了提高树脂中间层热导率的途径,分析了金属基覆铜板领域亟待解决的问题,指出了金属基覆铜板的研究重点与发展方向。