斯佩里尤尼瓦克公司AN/AYK—15A计算机的组装方法

斯佩里尤尼瓦克公司防御系统分部的设计工程师成功地组装了MIL—STD—1750A指令系统结构数字计算机满足MIL—E—5400Ⅱ类环境规范。该计算机称为AN/AYK-15A,用作空军的DAIS(数字式航空电子信息系统)任务计算机。据斯佩里公司的工程师称,该计算机的组装设计是按照该公司创造的RMF技术进行的。RMF意味着可重新组合的组件系列,开发这种设计概念是为了满足如下的目的。     

表面安装技术发展动向

一、概述表面安装技术(简称SMT)是当代最热门的电子组装新技术,近五年来发展迅猛,预计今后五年将逐步取代传统的穿孔插入式组装而成为新一代电子设备的主要组装手段。新一代电子设备的特点是:短、小、轻、薄、快(运算速度快)、好(功能强、性能好、可靠性高)、省。新一代电子组装技术由集成电路固态技术(芯片级/元器件级组装)、厚薄膜混合微电子技术(电路级/组件级组装)和表面安装技术(属组件级/分机系统级组     

雅马哈发动机上市新型水平多大节机器手

日本雅马哈发动机于2009年3月1日上市4轴控制水平多关节型机器人“YK120XG／150XG／180XG”,与原机型相比,不仅增加了可搬运重量,而且提高了搬运速度。可用于精密组装要求较高的电气电子部件及小型精密机械部件的组装、检查、转移及搬运等。还有望用于药品、医疗设备及医疗检查等领域。     

大学在电子组装工程领域中的作用

本文讨论第1、第2级组装方面当前和将来各种问题的特点和发展方向,勾划出研究领域,并提出了适合于大学主攻的问题。文章还给出了一个正在开展的大学研究课题的例子。探讨了大学研究和开设电子组装课程的方法。阐述了现己设立的三门主课,以此为核心可从许多不同系科中培养出电子组装科学的硕士生。提出了发展电子组装工程教育大纲的方针,包括工业界交流和视象教育。     

电气互联技术之盘点篇

根据电气互联技术的发展,电气互联技术领域主要涵盖电子基板制造、高密度组装、微组装、立体组装、电子封装、整机/系统线缆互联、互联选题保障技术等电子装备必须的互联技术.     

表面贴装器件引脚氧化的处置和预防

目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流.表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加.文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了造成SMD引脚(球)吸湿氧化的原因,并提出了烘焙、...     

多媒体计算机的组装与维护实践研究—评《多媒体计算机组装与维护教程》

随着高科技和网络技术的不断发展,计算机逐渐成为人们工作中必不可少的工具,计算机的普及给人们的生活带来了巨大便利,其不仅帮助人们进行生产工作等,还可应用于教师的教学、学生的学习及空闲时间的娱乐等方面.但大多数人只会使用计算机,一旦计算机出现问题就会束手无策,即使因为人们生产生活水平的提高而购买高配置的多媒体计算机,但计算机在运行一段时间后经常出现运行速度慢、黑屏等问题.所以普通群众学习计算机组装与维护方法非常必要.在由郝俊华和袁业建编著、人民邮电出版社出版的《多媒体计算机组装与维护教程》一书中,计算机相关的组装和维护内容相对全面,理论知识和实践应用相互结合,知识覆盖面较广且信息量和文本量较大,不仅适合对计算机组装和维护感兴趣的学生自学,也适合专业教师利用该书进行课堂教学.     

开拓大地测量仪器新领域

当前科学技术已进入以电子计算机、遗传工程、激光、光导纤维等标志,以微电子、生物工程和新材料为三大基础,光学、精密机构、电子和计算机结合形成光电子技术新时代。光电子技术集中和发展了光学和电子学固有的技术优势,形成了许多新功能和良好的技术性能,在国民经济各个方面有着广泛的应用和巨大的潜力,成为新技术发展和信息社会的重要支柱,受到了世界各国的普遍重视。获得迅速发展的测绘仪器,以     

数字计算机在分析化学中的应用

一、前言电子数字计算机是二十世纪科学技术的卓越成就之一。它自1946年在美国问世以来,迄今经历了四代(电子管计算机、晶体管计算机、集成电路计算机、大规模集成电路计算机),现在正向第五代计算机过渡。由于大规模集成电路的运用,使得微型计算机所具功能有显著的增长而体积却大大缩小,因此有利于实验室采用。现在,它已成为一个在线元件组装在仪器中,成为分析仪器的一个组成部份;带有专用程序的小型计算机用于分析仪器的控制及自动     

简讯

ATE China 2012正式开幕2012年8月28日,2012华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE China 2012)在深圳会展中心隆重开幕。当天,数以万计的专业观众零距离接触到国内外各种先进的电子组装及包装设备,众多电子制造企业亦获得了满足生产所需的技术解决方案。华南地区作为全球电子制造中心,电子组装产品及包装技术拥有非常庞大的需求,在消费电子、家电、电脑、LED、通讯设备、医疗设备、汽车电子等领域有着广泛的应用。     

无铅混装焊接技术研究

无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术.     

电子产品微组装技术

微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;分析探讨了微组装技术的技术体系及其与电气互联技术等相关技术的相互关系;论述了微组装技术的主要内容及其发展动态.     

小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用

徽组装技术是实现电子整机小塑化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术.本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展.概述了徽波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用.     

表面组装汽相焊用焊膏的选择及配制——“3S系列”焊膏及焊粉清洗液

随着电子装备日趋小型、轻量、高可靠及高速化,组装密度日益提高。软钎料膏(焊膏)在电子工业的许多方面,特别是在半导体及微电子领域,如芯片的连接、表面组装、各元件的连接、管脚、外引线等钎接中,得到了愈来愈广泛的应用。     

高密度电子组装新技术之进展

本文概述了高密度电子组装之进展,包括集成电路芯片级组装,厚薄膜混合集成电路、表面安装技术(SMT)电路/组件级组装,以及最近发展的多芯片组件(MCM)、三维高密度组装等分机级、整机级组装新技术。     

技术奔向一流的大宇

大宇集团(DAEWOO) 成立于1967年的大宇集团,目前已发展成为世界最大的制造厂商之一。它包括许多商事和工业集团,拥有10万多名员工,已累计完成销售额400亿美元。大宇集团十分重视产品质量和生产工艺,采取最先进的技术在许多行业中制造出世界领先的产品,包括机械加工、汽车制造、铁路运输、飞机制造、造船、计算机制造、通讯、电子和许多其它领域。     

日本的SMT技术和工艺

今年8月,在南京举办的电子高技术交流会上,日本松下电器公司的专家系统地介绍了目前日、美等国广泛使用的一种新兴电子组装技术和工艺,即 SMT 技术。采用这种技术和工艺,可对细小(比油菜籽还小)的电子元器件进行自动安装,自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接等装配全过程的各道工序,一秒钟内可贴装4个元器件。这项技术也是我国“八五”期间的重点开发项目之一。下面着重介绍日本松     

NEPCON/EMT今夏深圳将再获突破

伴随华南电子制造应用及电子生产设备产业的快速发展,华南国际电子生产设备暨微电子工业展／华南国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT South China）不断获得突破,已经成为华南每年度最大的行业交流聚会平台之一。     

谈我国医疗仪器工业的发展

现代化的医疗仪器、设备工业是技术密集型产业,它涉及生物学、医学、电化学、光学、机械、电子、计算机等许多学科     

Windows下多线程的数据采集技术

本文介绍了电子万能试验机计算机改造项目中的数据采集技术,介绍了如何在Windows环境下驱动数据接口卡,以及利用多线程技术在Windows环境下进行高速、可靠地A／D数据采集技术。