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相似文献
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1.
《印制电路资讯》2006,(4):32-34
调整生产流程 瀚宇博德软板后段制程移江阴厂 在2006年台湾软板厂业绩普遍不振同时,市场对先后宣布介入软板生产事业的PCBU传言纷纷,瀚宇博德总经理林大明强调,瀚宇博德并没有停止生产软板的想法,目前并已把耗费人工较高的软板后段制程移到江阴厂生产。林大明并强调,在江阴厂3厂的设计规划中,早已预留软板后段制程的生产空间,在4月及5月之间并已把软板后段的生产设施已成移至江阴厂,便于在当地交货给光电产业的客户,也有助于降低生产成本。  相似文献   

2.
高密度软板     
一、高密度软板定义:一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板,线间距(Pitch)小于150μm,微孔孔径小于150μm(IPC之定义)都可说是高密度软板,而超高密度软板,则是进一步缩小,见图1的定义。应用高密度软板可区分几个领域。  相似文献   

3.
《现代显示》2011,(10):57-57
在全球光电产业格局中占重要地位的台湾与惠州两地优势互补,以惠州仲恺高新区为载体共建“粤台光电合作基地”,台湾光电产业向中国大陆转移将成为趋势。“2011两岸新兴产业合作暨经济转型升级高端论坛”之分论坛——光电产业发展专题论坛9月6日在广东惠州举行,两岸业界人士讨论了两岸优势互补,共同发展光电产业的前景。  相似文献   

4.
《印制电路资讯》2005,(5):29-30
韩国M.T.C投资沈阳软板产业发展顺利,FPC行业需求升温,厂家开始发力,中国目前FCCL发展缓慢,市场空间较大,软板与HDI板带领2005年我国PCB产业成长,新高电子中山基地奠基,高阶手机板出货增温有助提升软板业获利,3G商机引爆FPC产业,Nippon Mektron苏州建新厂,新杨科技(ThinFlex)和松下电工将合资生产FCCL。  相似文献   

5.
《印制电路资讯》2008,(6):47-48
2007年以来,国内外小厂陆续退出市场,产业秩序恢复效应显现,软板产业相关业者的营运表现十分不错,软板大厂嘉联益总经理吴永辉在出席PCB产业年度盛事的TPCA Show 2008时指出,智慧型手机带动公司业绩成长,也顺利取得GPhone订单,展望明年第1季软板产业很乐观,不过还是要看金融风暴冲击到产业面的程度如何。  相似文献   

6.
文中介绍了台湾光电子研究与产业的基本情况,评述了光电子研究与产业的特点,提出对光电子产业发展中的看法。  相似文献   

7.
“虽然台湾暂不向大陆开放液晶面板产业,但一旦大陆出现高世代线,液晶面板的市场格局将随之改变,台湾的政策也很可能为之松动”(《日韩厂商图谋垄断液晶市场台湾两岸产业对接与之抗衡》,“产业”,2009年7月20日)。  相似文献   

8.
相较于去年以前的风光,今年软板产业利空笼罩,到处充斥调降产测与产业走下坡的悲观气氛。不过,目前的低迷仅是暂时现象,从长期需求趋势来看,软板产业的前景依旧乐观。  相似文献   

9.
以”开创电路板制程供应链大未来”为主轴的TPCA Show2014,于10月22日至24日盛大展出。今年特别以“TaiONEPCB”意为“台湾PCB第一”的标语,规划台湾PCB产业链主题区。在展会上发布的产业白皮书,计划用六年三个阶段行动方针,将电路板产业打造为下一个兆元产业。  相似文献   

10.
软板(FPC)的市场完成初步的淘汰赛之后,嘉联益总经理吴永辉指出,配合树林营运总部的完成,加以在昆山、苏州相城及深圳全制程厂的完整布局,嘉联益将以在2007年跻身全球软板前五强为目标。并且成为中国第一大软板厂。  相似文献   

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