共查询到17条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
通过先热压后先驱体浸渍裂解工艺制备3D-B Cf/SiC陶瓷基复合材料,以期达到缩短材料制备周期的目的,着重研究了不同压力和加絷时机对3D-B Cf/SiC复合材料性能的影响。 相似文献
2.
本文通过先热压后先驱体浸渍裂解工艺制备3D-B Cf/SiC陶瓷基复合材料,以期达到缩短材料制备周期的目的。着重对热压温度、压力、时间等因素进行了研究,得到了可优化材料性能的工艺参数。 相似文献
3.
4.
连续纤维增强氮化物陶瓷基复合材料是耐高温透波材料的主要发展方向,纤维是目前制约耐高温透波复合材料发展的关键,而SiBN陶瓷纤维是一种兼具耐高温、透波、承载的新型陶瓷纤维。以聚硅氮烷为陶瓷先驱体,以SiBN连续陶瓷纤维为增强体,采用先驱体浸渍-裂解法制备了SiBN陶瓷纤维增强SiBN陶瓷基复合材料,研究了复合材料的热膨胀特性、力学性能、断裂模式以及微观结构。结果表明:SiBN陶瓷纤维增强SiBN陶瓷基复合材料呈现明显的脆性断裂特征,复合材料的弯曲强度和拉伸强度分别为88.52 MPa和6.6 MPa,纤维的力学性能仍有待于提高。 相似文献
5.
6.
C/SiC复合材料的常压制备与性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用聚碳硅烷作为碳化硅先驱体, 以二维0°/90°正交编织碳布叠层后作为增强体, 采用真空压力浸渍的方法制备了C/SiC复合材料, 研究了裂解温度和浆料浓度对复合材料性能的影响. 结果表明: 复合材料的弯曲强度随着裂解温度的升高以及浆料浓度的增加都呈增加趋势; 基体在纤维束内部分布均匀, 但依然有一些小气孔存在; 在1100℃时, 基体中开始生成一定量的β-SiC相, 复合材料的三点弯曲强度达到232MPa, 断裂韧性达到10.50MPa·m1/2. 在断裂过程中表现出明显的韧性断裂, 断口有较长的纤维拔出. 相似文献
7.
以聚碳硅烷为先驱体,采用热模压辅助先驱体浸渍裂解工艺制备3D-B Cf/SiC复合材料,研究了热模压辅助对3D-B Cf/SiC复合材料致密度和力学性能的影响。结果表明:先驱体浸渍裂解制备陶瓷基复合材料第一次浸渍后引入高温热模压工艺可以改善材料微观结构,显著提高材料的致密度和力学性能。其中1600℃,10MPa,1h下热模压辅助先驱体浸渍裂解6次制备的3D-B Cf/SiC复合材料的密度为1.79g/cm3,弯曲强度高达672MPa,断裂韧性达18.9MPa·m1/2,剪切强度接近50MPa,且具有较好的抗热震性和高温抗氧化性。 相似文献
8.
9.
本文采用先驱体裂解-热压烧结方法制备出了Cf/SiC复合材料,并重点研究了复合材料的致密化过程.结果表明,复合材料主要是通过液相烧结而得到致密化的.由于复合材料中聚碳硅烷(PCS)的裂解不仅有利于烧结液相的形成,而且形成了大量的纳米级SiC颗粒,因此,复合材料能够在较低烧结温度下得到较好的致密化,从而使复合材料具有较好的力学性能. 相似文献
10.
先驱体转化—热压烧结Cf/SiC复合材料的致密化机理 总被引:4,自引:0,他引:4
本文采用先驱体裂解--热压烧结方法制备出了Cf/SiC复合材料,并重点研究了复合材料的致密化过程。结果表明,复合材料主要是通过液相烧结而得到致密化的。由于复合材料中聚碳硅烷(PCS)的裂解不仅有利于烧结液相的形成,而且形成了大量的纳米级SiC颗粒,因此,复合材料能够在较低烧结温度下得到较好的致密化,从而使复合材料具有较好的力学性能。 相似文献
11.
CVI-PIP工艺制备C/SiC复合材料及其显微结构研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用化学气相渗透(CVI)与先驱体浸渍裂解(PIP)两种工艺方法联用制备C/SiC陶瓷基复合材料,通过与单纯PIP工艺的致密化效率比较,复合材料的扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)分析,结果表明:采用CVI-PIP联用的方法制备C/SiC复合材料,致密化程度有明显的提高.CVI沉积SiC基体结晶性较好,为典型的β-SiC晶体结构;而PIP先驱体聚碳硅烷裂解基体为无定型结构,基体结构差异是决定材料结构与性能的关键因素. 相似文献
12.
两种碳纤维增强Cf/BN-Si3N4复合材料性能对比 总被引:1,自引:0,他引:1
采用XRD,XPS和SEM对T300和T700两种碳纤维的物相结构、表面成分以及表面形貌进行了分析.分别以两种碳纤维编织件为增强体,采用先驱体浸渍一裂解(PIP)工艺制备了Cf/BN-Si3N4复合材料,并对其力学性能和微观结构进行分析.结果表明,两种碳纤维的石墨化程度、表面活性均相近,表面形貌差别很大.两种纤维增强的复合材料密度相当,但力学性能以及断裂行为有明显区别.与T300碳纤维增强的复合材料相比,T700增强的复合材料弯曲强度更高,弹性模量略低,具有更好的韧性.碳纤维表面状态的差异是纤维与基体的结合强弱以及复合材料力学性能不同的主要原因. 相似文献
13.
14.
本文综述了Cf/SiC陶瓷基复合材料的研究进展,回顾了碳纤维的发展过程,介绍了Cf/SiC陶瓷基复合材料的制备技术,详细阐述了Cf/SiC陶瓷基复合材料的力学性能与微观结构,分析了提高其断裂强度、断裂韧性的机理。并展望了Cf/SiC陶瓷基复合材料以后的研究重点及发展前景。 相似文献
15.
研究了低分子量聚碳硅烷 (PCS) 通过先驱体浸渍裂解 (PIP) 工艺制备Cf/SiC复合材料。分析表明:PCS的数均分子量为400,活性较强,陶瓷化产率为70%左右,在1200℃基本转化为微晶态的β-SiC。分别通过3种不同升温速率制备了3D-Cf/SiC复合材料试样,其弯曲强度分别为745.2MPa、686.7MPa和762.5MPa,明显高于文献报道3D-Cf/SiC复合材料弯曲强度300~500MPa的水平。试样断口的SEM照片均显示长的纤维拔出,有良好的增韧效果,低分子量PCS裂解得到的基体比较致密。实验结果说明,低分子量PCS适合于制备3D-Cf/SiC复合材料,并且提高升温裂解速率对材料性能影响很小。 相似文献
16.
先驱体浸渍-热解(PIP)法是制备连续纤维增强SiC基陶瓷的主要方法之一。介绍了PIP工艺的特点、对PIP工艺制备G/SiC和SiCJSiC复合材料的工作结果做了统计,概括了PIP工艺优化、填充剂、纤维预处理和表面涂层、低成本制造路线、陶瓷先驱体选择和合成方面的研究进展,分析了现有PIP工艺存在的问题,提出了在现有工艺水平上可以显著提高产品性能和产能的设备设施改进措施,包括建立高等级净化室和浸渍-固化-热解设备-体化。 相似文献
17.
以一种新型先驱体,聚钛碳硅烷(PTC)为原料制备了3D Cf/Si-Ti-C-O材料,考察了其力学性能和抗氧化、抗热震性能.结果表明,PTC在1200℃时裂解的陶瓷产率达到63.37%,材料的弯曲强度和断裂韧性分别达到485.3MPa和19.95MPa·m1/2.在1300℃马弗炉中氧化10min后,材料的弯曲强度为306.2MPa,强度保留率为63.06%.1300℃五次热震试验后的弯曲强度为408.9MPa,强度保留率为85.13%.表明3D Cf/Si-T-C-O材料具有较好的力学性能和抗氧化、抗热震性能,PTC是一种优异的适合制备陶瓷基复合材料的先驱体. 相似文献