专利实例

专利实例铝及其合金表面处理八则９６５０１铝的着色本专利介绍在铝工件上生成一层稳定的着色氧化层的工艺。采用有机颜料或炭黑（３～１５０ｎｍ）的分散水溶液，以高电压阳极化，在Ａｌ上形成阳极化氧化膜。或者，将工件浸在磷酸、硫酸或氨基磺酸或它们的混合物中，进行...     

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电镀镍及其合金两则　2 0 0 35 0 1 无硼酸镀镍电解液一种无硼酸的镀镍电解液组成如下 :Ni SO4·6H2 O 2 0 0～ 360 g/L;Ni Cl2 · 6H2 O 30～ 90 g/L;Ni3 ( C6H5O7) 2 · 1 4H2 O2 4～ 42 g/L;C6H8O7· H2 O1 2～ 2 1 g/L;以水为溶剂。溶液的 p H值为 3～ 5。(日本专利 ) JP2 0 0 1 1 72 790 - A2 ( 2 0 0 1 - 0 6- 2 6)2 0 0 35 0 2 　　保护性 Ni- W合金镀层电解液提出了获得高耐蚀性 Ni- W合金镀层的方法和电解液。电解液组成和工艺条件如下 :硫酸镍 2 5～35 g/L;氯化镍 3～ 5 g/L;钨酸钠 8～ 5 0 g/L;柠檬酸钠 2 5～ 1 5…     

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三价铬电解液镀铬两则20081001一种三价铬镀液镀硬铬的方法该发明涉及沉积耐磨耐腐蚀硬铬镀层的一种方法。该方法以一种阴离子选择性膜将电镀槽中间隔开,分成阴极液区和阳极液区。阴极液主要由至少一种三价铬化合物和至少一种稳定两价铬离子的化合物所组成。三价铬盐可由铬铵矾     

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改善铝表面可焊性的处理方法;镁合金的表面处理;带膜层厚度监测器的阳极氧化系统;电镀废水中重金属的处理方法;一种金-锡合金电镀液;一种非晶态金-镍合金电镀液。     

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电镀锡及其合金两则2006101锡和锡合金镀液发明了一种锡和锡合金镀液,它含有:1)一种水溶性亚锡盐或者一种由水溶性的铜盐、铋盐、银盐、铟盐、锌盐、镍盐、钴盐和锑盐中的至少一种与一种水溶性亚锡盐所组成的混合物;2)至少一种由链烷磺酸和链烷醇磺酸中所选择的一种脂肪族磺酸,     

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化学镀两则2006301化学镀金本发明是为了解决在镍上焊接时,焊锡与镍之间的脱离问题,多应用导电线路上。具体做法是,在导电的线路上先镀一层镍作为底层,对镀覆镍的表面进行金催化活化或钯催化活化处理,然后化学镀金。或者在镀镍表面先化学镀钯,再化学镀金。这样获得的化学镀金层     

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光亮镀锌溶液一种碱性镀锌溶液是从一种多元季胺盐化合物和一种芳香醛或它的酸式亚硫酸盐作为光亮剂体系。典型的溶液配方如下: 锌 6克/升氢氧化钠 80克/升 1M三乙撑四胺与3MN—(3—溴基—2—羟丙基—三甲基溴化铵1克/升酸式亚硫酸茴香醛 0.1克/升在温度25℃,电流密度高达5安/分米~2     

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无氰光亮镀锌溶液一种无氰光亮镀锌溶液中含有氧化锌8—20g/l,,氢氧化钠150—270g/l,聚乙烯聚胺,1.5—2.0g/l和偶氮甲碱0.1—5.0g/l。偶氮甲碱能够扩大电流密度范围。它的成份为:R—C_6H_5—CH:N|CH_2CH_2·OH,其中R=H,OH,CH_3或N(CH_3)_2     

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电抛光两则：一种电抛光溶液,一种黏滞性电抛光体系;镁合金基体化学镀两则：镁合金表面化学镀镍-硼合金,镁合金硫酸镍体系化学镀镍;特殊金属的前处理：难熔金属的浸蚀;非导体化学镀的活化两则;塑料表面化学镀镍的非钯活化液,非导电基体的选择性催化活化;化学镀高硬度的模具：表面上化学镀镍-磷合金的高硬度铸造模具。     

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电镀铬合金两则９８６０１电镀铬－铝合金采用含有大于５０ｍｏｌ％的ＡｌＸ３和ＣｒＸ２（其中Ｘ为卤素）,以及小于５０ｍｏｌ％的卤化烃基吡啶Ｃ５Ｈ５ＮＲＸ（Ｒ为Ｃ１～５烃基）的混合物为镀液进行电镀,可以得到Ｃｒ－Ａｌ合金镀层,该镀层中Ｃｒ的含量为０．００１...     

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电镀贵金属两则９９４０１装饰性电镀金溶液发明了一种适于批量装饰性电镀金的溶液,其组成为：ａ）一种可溶性的碱性金氰络盐提供０．１７～０．３４ｇ／Ｌ的金;ｂ）结构式为ＲＣＨ２ＣＯＯｘ（Ｉ）的第一缓冲盐,其中,Ｒ为Ｈ,ＯＨ,ＯＨＣＨ３或类似的α－羟基结构,...     

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溶液的再生三则　２０００１０１　　钢板镀锌硫酸盐镀液的再生钢板镀锌的硫酸盐电解液,在电镀的过程中溶入过多的铁杂质后变得不好用。可以采用以下方法将电解液再生：将电解液从镀槽中取出,加入氧化剂将电解液中溶入的铁全部氧化成Ｆｅ３＋离子,然后加入ＺｎＯ或ＺｎＣＯ３水溶性悬浮液使镀液中的全部Ｆｅ３＋离子沉淀,过剩的ＺｎＯ或ＺｎＣＯ３可以通过加入未处理的镀液将其溶解。将铁的沉淀物过滤除去,经处理再生的电解液循环至镀槽再使用。该处理方法的优点是,避免使用中和剂而使电解液中的盐含量富集而影响电镀工艺过程的正常运…     

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非导体表面金属化两则　2 0 0 0 60 1 　　聚合物金属化的代钯活化剂聚合物或树脂表面金属化的方法分为以下两个步骤 :1 )在含有适当金属离子的溶液中活化 ,然后与还原剂接触 ,使吸附在聚合物表面上的活化金属离子还原为较低的价态 ;2 )在化学镀槽中进行化学镀。活化液中的金属离子包括 Ag、Co、Ru、Ce、Fe、Mn、Ni、Rh和 V,浓度为 0 .0 1～ 2 .0 mol/L,这些活化剂取代了常用的 Pd和 Pt。所使用的还原剂可以从次磷酸盐、氢化物、硼烷、硼氢化物、甲醛或硫代硫酸盐中选择 ,该金属化过程适用于 ABS、聚酰胺、环氧树脂、聚碳酸酯或聚醚亚…     

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2005601在印制线路制造中使用锡-镍合金电镀;2005602电镀锡-镍合金;2005603一种制备锡-镍合金的方法;2005604电镀Cr—Fe合金;2005605一种三价铬镀液的组成。     

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电镀锡及其合金　2001101　　致密并具有反光性的锡及锡-铅合金的电解液电沉积锡及锡-铅合金的电解液组成为:1)一种烷磺酸或烷醇磺酸和一种烷磺酸锡或烷醇磺酸锡或者是它们的混合物(若电镀锡-铅合金还需加入烷磺酸铅或烷醇磺酸铅);2)由至少一种经电解处理的非离子表面活性剂组成的修饰添加剂;3)一种脂肪族二醛,如戊二醛其浓度为50～400mg/L(为防止碳与锡或锡-铅合金共沉积,其浓度应不高于600mg/L)。修饰添加剂的量维持在12～20Vol.%,并在使用前须经电解0.4～4.8Ah。这种镀液适用于半导体器件的制造中,用来电沉积半导体封装的引线框。所得…     

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电解退除表面氧化物层两则2 0 0 1 40 1 　退除氧化锡或氮化钛的方法采用电解方法可以除去工件表面的氧化锡 ,电解液为盐酸或硫酸溶液。例如将 1体积的盐酸用 1 0体积的水稀释。用石墨做阳极 ,工件为阴极 ,通电后 ,工件表面的氧化锡被还原或者利用所产生的氢气将氧化锡破坏。该方法亦可除去氮化钛。主要用于清洗玻璃表面镀覆的氧化锡或氮化钛。该方法操作简单、安全 ,并且不损伤被镀工件的表面。(日本专利 ) JP 2 952 787(1 999- 0 9- 2 7)2 0 0 1 40 2 　铁素体退火不锈钢带去除氧化皮含有 Nb、Ti或 Mo的退火铁素体不锈钢带去除氧化皮工…     

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电镀铜两则2 0 0 2 2 0 1 　适于电镀半导体晶片的硫酸铜镀液该硫酸铜镀液组成为 :五水硫酸铜 80～ 1 40g/L;硫酸 1 80～ 2 5 0 g/L;Cl-离子 2 0～ 90 mg/L;阻化电沉积过程的高分子表面活性剂 0 .0 5～ 2 0 g/L;加速电沉积速度的硫族饱和有机化合物 1～ 2 0mg/L;控制铜镀层平整性的有机染料 0 .1～ 2 0mg/L。该镀液适用于表面具有亚微米级空隙的半导体晶片表面的镀覆 ,这些空隙可被电镀铜层完全覆盖 ,并且所得铜层具有高度的均匀性 ,电沉积速度快。(日本专利 ) JP2 0 0 0 2 4 8397- A( 2 0 0 0 - 0 9- 1 2 )2 0 0 2 2 0 2 　　厚度均匀…     

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镀银及银合金二则　2 0 0 2 1 0 1 无氰镀银和银合金镀液一种电镀银或银合金的镀液含有银盐或者含有银盐及水溶性的下列金属盐类的混合物 :Sn、Bi、Co、Sb、Ir、Pb、Cu、Fe、Zn、Ni、Pd、Pt和 Au。该镀液还含有至少一种脂肪族硫化物 ,此化合物含有至少一个醚性氧和 1 -羟基丙基基团或羟基丙烯基基团 ,没有碱性叔氮原子。该镀银及其合金镀液的优点是不含氰化物 ,可以保证镀液连续工作 6个月或更长时间不分解。(日本专利 ) JP 2 0 0 0 1 92 2 79- A( 2 0 0 0 - 0 7- 1 1 )2 0 0 2 1 0 2 浸镀银溶液发明了一种浸镀银工艺 ,该浸镀银溶液…     

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废水处理两则　2 0 0 1 60 1 含六价铬的废水处理一种有效地除去废水中六价铬的方法为 :将 Cr( )还原为 Cr( ) ,然后用沉淀法除去。具体步骤如下 :1 )在废水流中加入硫化物溶液 ,其比例为硫离子 :Cr( ) =0 .7～ 2 .5∶ 1 ;2 )加入 Fe( )溶液 ,其比例为 Fe( )∶Cr( ) =0 .5～ 5∶ 1 ;3)调节废水的 p H为 7.2～ 7.5 ;4)加入一种絮凝聚合物 ,以促进Cr( )絮状沉淀物的形成 ;5 ) Cr( )絮状沉淀物形成泥渣床层 ;6)将含有 Cr( )的絮状沉淀物过滤。废水中含有的其它重金属也在步骤 4)中一起沉淀除去 ,这个步骤最好在超声能存在下进行 ,…     

银剥离液

概述了含有硝基有机化合物,氰化物,元素周期表中第Ⅴ族,Ⅵ族,Ⅶ族元素的含氧酸或含氧酸盐等组成的金属银离液,适用于剥离ＩＣ引线架等电子元器件镀银时,在不需要镀银的掩膜部分由于感应电流等因素,在绝缘膜上析出的银瘤。