整合型液晶邦定机

用于液晶显示屏制作过程中的邦定技术目的是使TCP或FPC(柔性电路板)与ITO玻璃之间建立稳定连接的生产工艺,是液晶显示屏制作过程中的主要设备之一.介绍了针对液晶显示器制作工艺开发出的整合型邦定机,整合了各向异性导电膜(ACF)机构、预压对位机构、主压邦定机构.重点介绍了该设备的工作原理、系统控制设计、软件控制并指出了...     

FOG邦定机的脉冲加热控制技术

FOG邦定机是用于将TCP或FPC柔性电路板与ITO玻璃之间建立稳定连接的工艺设备,脉冲本压是FOG邦定的关键工艺。针对本压中的脉冲加热技术,从脉冲加热工作原理、加热系统设计、控温部分组成、系统控制设计及其关键技术等多个方面进行了论述。结合脉冲加热的应用效果,验证了所设计的脉冲加热控制方案在FOG邦定机中的可行性。     

基于Solidworks的FOG邦定机模块化设计研究

从产品模块化的概念入手,介绍了模块划分和建立时需注意的问题。基于Solidworks平台,建立了FOG邦定机模块化设计模型。     

FOG邦定生产线中脉冲本压机的研制

FOG邦定生产线是用于将TCP或FPC(柔性电路板)与ITO玻璃之间建立稳定连接的工艺设备,主要介绍了该生产线中脉冲本压机的研制过程,包括其主要的工作原理、总体结构、系统控制设计及其关键技术。     

FOG邦定机压头调整组件的加工工艺设计

主要以FOG邦定机压头调整组件作为生产实例,介绍了其组件的构成、使用情况、及机械加工中的工艺设计方法。并对机械加工中复杂形状、精度要求高的零件,利用加工工艺和装配工艺有机结合,加工基准和装配基准定位一致的原则,进行工艺流程的编制,从而实现设备生产的优质、高产和低消耗。     

中小尺寸ACF邦定机的技术分析

随着全球液晶面板行业的复苏及迅猛发展,其专用设备已经突破日韩等国的技术封锁,并受到了各个液晶面板制造商的高度重视。介绍了中小尺寸邦定机的主要特点及技术指标,并研究分析了设备的机械结构以及影响其绑定效果的主要原因。     

视觉标定技术在全自动FOG邦定机中的应用

随着液晶行业的迅猛发展,生产LC M 各厂家之间的竞争也越来越激烈,为了扩大生产,降低成本,设备自动化程度要求越来越高. 全自动FO G 邦定机中视觉定位系统的应用大大提高了设备的自动化程度,而视觉标定技术是视觉定位系统中的前提和基础,起着关键作用. 该技术的应用提高了对位的精确度和准确度,从而提高了FO G 邦定机生产效率.     

FOG邦定工艺及其不良分析

根据ACF材料的组成和连接原理介绍了FOG邦定工艺(包括ACF预贴、预邦定、主邦定和检验);阐述了FOG邦定工艺的关键控制点:压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求;通过图表和数据分析提出了不良现象的分析以及相应的解决方案.FOG邦定工艺及其关键控制点的研究有利于提高相关工艺制程的合格率.     

FOG的工业应用

本文评述了干涉型光纤陀螺仪在工业应用中的最新进展。这些陀螺仪采用椭圆护套或椭圆芯偏振保持光纤使其光学系统免受环境的影响,同时采用开环或闭环信号处理线路。已经开始批量生产用于汽车导向和探测系统的陀螺仪。更精密的陀螺仪已为许多用户所采用,如无人驾驶农用直升飞机的姿态控制系统、管道测绘和指北系统。为了进一步优化尺寸、成本和精度,开发出应用型专用集成电路和集成光路。     

球-楔焊一体机的设计与实现

传统引线键合装备,分为球焊设备和楔焊设备,两者使用不同的换能器,不同种类劈刀,不同的焊接形式。通过对两种设备原理以及市场需求分析,设计一种球-楔焊一体机,满足球焊和楔焊两种焊接形式,有利于引线键合技术发展。     

全自动贴敷PSA设备的研制

针对当前柔性电路板贴敷PSA(压敏胶)胶片工序自动化程度低的情况,研发了可以完成贴敷PSA工序的全自动化设备,并能够满足柔版生产线速率、适应多种规格的PSA胶片。对该设备的工艺流程、结构特点及达到的技术指标进行了论述。设备的研制极大地提高了生产效率和贴敷精度。     

倒装焊机的隔振系统设计

为了提高倒装焊机的系统稳定性,对倒装焊机的隔振系统进行设计,着重对倒装焊机隔振器布置方式和载荷校验进行分析和计算,并依据隔振理论对隔振设计进行了全面的分析和阐述,总结出检验隔振效果的规则。     

微流控芯片热压键合设备的结构设计

以塑料微流控芯片的热压加工技术为基础,以实现自动化和批量化为目标,对芯片热压键合设备的机械结构进行设计研究,在保证芯片受压均匀的情况下,对设备机身的结构、加压方式等进行了分析,确定设备机身采用闭式双立柱结构,上部加压方式,通过力矩电机、螺旋升降机带动压头完成压力输出,并对压头的运动进行导向。实验表明,在热压芯片时,该设备能够将优化的工艺参数复现,制作的芯片质量稳定,一致性好。     

紫外线曝光机的总体设计

随着电子行业的飞速发展,对作为电子元器件基础的印制板的需求量及其加工精度的要求越来越高。紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备。传统曝光机的玻璃-迈拉晒架在生产过程中需要人工赶气,迈拉膜需要经常更换。由于冷却系统过于臃肿,使得其生产成本高、效率低,已不能满足PC B 生产的需要。在实验基础上设计了双玻璃晒架曝光机,改进了其主要组成部分,包括晒架系统、光路系统、冷却系统以及电气和控制系统的整体设计。实验结果表明,散射光双玻璃晒架曝光机达到了总体设计要求。     

DiClad880微波多层板制造技术研究

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

一种新型无芯PCB 平面电感器研究

本文主要介绍了在印制板上制作无芯电感的方法，分析了其结构和性能，并采用数值计算方法建立了平面电感计算模型，为设计电感提供了一条切实可行的途径。采用现代化的印制板技术，可以精确地控制电感器的绕线宽度、线间距，克服了机器绕线一致性差的缺点，并使电感从三维向两维发展，为器件的表面贴装打下了基础。