Finetech参展NEPCONChina2010-在德国展团展示其高端返修设备

Finetech，德国老牌高端返修设备制造商，将在NEPCONChina2010西馆二层德国展团2D13-A号展位展示用于专业返修应用的热风返修系统。     

VJ Electronix在2011年NEPCON China上展示先进的返修系统

<正>X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Elec-tronix日前宣布,将于2011年5月11-13日在上海举行的NEPCON China展览会上,在其代理商凯能自动化公司1C10号展台上,展示其先进的Summit 1800和SRT Micra返修系统。     

FINETECH在Nepcon／EMT展会上展示QFN返修使用的FINEPLACER返修系统

FINETECH（芬泰电子）上海有限公司日前宣布，将在上海举办的Nepcon／EMT China 2009展会上展示其先进的德国制造FINEPLACER系列返修设备。FINETECH返修产品和应用解决方案将于德国展团（西厅二层）#2F10-6展台进行展示。     

VJ Electronix在华南NEPCON展览会上展示Summit 1800返修站

X射线检测技术和返修站VJ Electronix日前宣布：在深圳举行的NEPCON South China／EMT China 2008展览会上，在其代理商凯能自动化公司（KAL）2F20号展台上，展示先进的返修站Summit 1800。     

NEPCON South China 2011开幕

由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会所主办的华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China)迎来又一个成功开幕日,第17届NEPCON South China于8月30日至9月1日在深圳会展中心举行,它是华南地区规模最大、历史最悠久,展示最全面的表面贴装行业平台之一,融合多个电子制造领域     

NEPCON South China2011精彩开幕

由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会所主办的华南国际电子生产设备暨微电子工业展暨第17届NEPCON South China于8月30日至9月1日在深圳会展中心举行,它是华南地区规模最大、历史最悠久     

NEPCON China 2011驱动电子制造

中国地区历史悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一--第21届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2011）将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启,     

VJ Electronix在NEPCON China上展出获奖的Vertexll X射线检测系统

VJ Electronix有限公司将在NEPCONSouthChina2013的Kasion展位（1H43）上展出全新的VertexII下一代X射线技术及高性能SRT Micra返修平台。     

高密度印刷电路板返修设备的发展动态

介绍目前美国高密度组装印刷电路板返修设备的发展动态、所采用的技术措施、相适应的返修设备的发展轨迹及其特点。     

VJ Electronix将展示先进的返修系统和X射线检测系统

X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将在NEPCONChina2012展览会上，在其代理商凯能自动化公司1G56号展台上，展示其先进的返修系统和X射线监测系统。     

升级版引PLAeED系列贴装设备将亮相深圳？NEPCON展会

先进电子装配系统有限公司（SIPLACE团队）力推升级版SIPLACED系列贴装设备，为中小电子制造商打造出了一款优良设备平台，其性价比卓越，具有运营成本低等优势。数字视觉系统、单／双轨传送导轨、支持多种语言的机器操作界面等均证实了其技术领先程度堪称同类设备之冠，     

众多知名厂商将NEPCON China 2011作为亚洲新品首发平台

对于我国乃至全球的电子生产设备企业来说,如果错过了每年的NEPCON China,那么他将错过许多商业机会。事实上,NEPCON China举办至今已经成为我国以及亚洲电子生产设备技术行业的风向标,每届都吸引了众多电子制造领域内的专业人士争相参与。     

德国研发尖端科研试验领域新型晶体生长设备

PVATePla集团位于德国Wettenberg,在硅晶体生长设备及高温真空设备领域占有技术领先地位的设备制造商,成功地研发了针对科研试验领域的新型晶体生长设备一CGS-Lab。该设备采用Czochralski(直拉)工艺拉晶,是遵照由德意志联邦教育与科研发展部主导并推动的精英集群竞赛项目的要求开发     

FINETECH为微组装和返修提供创新设备解决方案

全自动的FINEPLACER FEMTO系统 该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的。这款独一无二的系统具备了亚微米的贴片精度、150mm（6英寸）的工作区域（12英寸晶元可选）以及突出的工艺灵活性,同时适用于各种不同的封装技术。     

NEPCON 2008美亚科技展示领先设备及技术

一年一度亚洲最大规模之表面贴装及电子制造的技术盛会NEPCON／EMT China一连四天在上海光大会展中心举行，并于4月11日完满结束。此次展会美亚科技专设展台一百多平方，展出多款业界最新型号之设备，吸引大量专业观众询问，参观。     

Aqueous Technologies将在NEPCON China 2008上展示Trident自动去焊剂系统

Aqueous Technologies公司日前宣布,在4月8～11日中国上海举办的2008年NEPCONChi—na／EMTChina展览会上,它将在其代理商上海Jamron公司的展台上展示其Trident第四代自动去焊剂系统。     

世伟洛克在SEMICON China2009上展示其流体系统产品及解决方案

2009年3月,世伟洛克在SEMICON China2009上展示其流体系统产品及解决方案。面对,百年一遇的金融危机席卷全球,半导体行业更恰逢周期性放缓。在半导体业界面临诸如工厂产能下降、营收利润下     

NDT安达斯集团参展BIRTV2011

NDT安达斯集团作为广电领域知名的系统集成商及设备提供商,将携众多世界领先的设备亮相BIRTV20118号馆8807展位。     

SMT聚焦LED应用 众多电子制造厂商携LED应用云集NEPCON China2011

2011年5月11日-13日,NEPCON China2011将在上海光大会展中心隆重拉开帷幕。为期三天的展会,将为专业观众集中展示当今最先进的SMT设备产品以及最前沿的电子制造技术。据悉,作为SMT的重要应用领域,与LED相关联的电子生产设备、测试及材料厂商也云集展会,为现场观众带来丰富的解决方案。     

Multitest在2010年SEMICON China展示最新技术

面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的领先厂商Multitest公司,目前宣布其将在2010年SEMICON China第2663号展台展示MT2168分选机,测试座解决方案,同时介绍其ATE测试板设计服务。2010年SEMICON China展会将于3月16日至18日在上海新国际博览会中心举办。