得可在Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台

得可参加了3月15日-17日期间在上海新国际博览中心（W4馆4669展位）举办的Semicon China 2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。     

得可将在Semicon China2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台

得可将参加3月15日至17日期间在上海新国际博览中心（W4馆4669展位）举办的SemiconChina2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。     

中国半导体封装市场概述

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。     

中国半导体设备业的近况

随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了活力。     

中国的半导体封装产业

本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期，目前已占中国半导体产业产值50％以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位，从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。     

IC封装基板业在亚洲的发展现状

1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板…     

努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授

<正>我国半导体行业经过几十年的发展,特别是改革开放二十多年来,取得了显著的进步,现已发展成为具备相当规模.专业门类齐全、品种配套完备的行业体系,但与国际先进水平相比还有一定的差距,需要进一步发展。在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑战,发展我国的半导体产业将成为我们主要的奋斗目标。     

中国半导体封装市场概述

<正>为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了     

中国半导本设备业寄望于技术创新

据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半导体总产能将比2006年增加17％。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了859％，增长速度居全球首位，消费类电子产品成为半导体市场主要的推动力量。[第一段]     

中国半导体封装业的发展

本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。     

微电子封装业在我国的发展

我国应积极发展微电子封装业 微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此封装是微电子器件的两个基本组成部分之一。封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和机械、环境保护。随着微电子技术的发展,微电子器件的高频性能、热     

半导体设备供应商竞技中国市场

市场调研公司ICInsights日前发布的报告显示,尽管中国半导体生产规模还相对较小,但中国的半导体消费市场2005年却增长了32%,达到408亿元,首次成为全球最大的地区性半导体市场。市场分析公司IDC也表示,未来5年中国的半导体产业将以2倍于整个半导体产业的增长速度增长。中国市场再一次吸引全球目光,在今年的SEMICONChina期间,浓郁的全球化色彩也印证了这一点。1中国市场成为竞技舞台在中国市场,中芯国际、上海华虹等对市场的贡献毋庸置疑,已经是连续3年参加SEMICONChina的Aviza公司在今年的SEMICONChina期间宣布,已经收到中芯国…     

透视中国集成电路市场

全球半导体市场缓慢复苏 在经历了2001年的全球半导体产业下跌30％的低谷之后,2002年上半年市场逐渐复苏,全球上半年集成电路市场销售额达到648亿美元。预计2002年全球集成电路市场销售将增长3.1％,第3季度和第4季度增长率约为9％。世界上两个最大的代加工厂,台积电     

KINERGY对中国封装市场持乐观态度

近日，在KINERGY的邀请下，中国半导体行业协会、部分业内专家及专业媒体走访了KINERGY南通分公司。KINERGY(南通)有限公司作为KINERGY集团在中国投资的最大生产基地，成立于2000年6月8日，投资总额达620万美元，公司位于国家级南通经济技术开发区内，目前拥有国际先进水平的高精度生产和检测机器设备，经国内外严格专业训练的生产操作和技术指导人员，资深的设计和电子装配工程师，     

市场要闻

0.13μm工艺合格率稳定度不足晶圆厂、IC设计厂缴千万学费台积电、联电0.13μm以下工艺,占营收比重已经超过10%,台积电2003年上半年达到17%,但主要客户仍集中在现场可编程组件(FPGA)大厂智霖(Xilinx)、Altera与绘图芯片nVIDI-A、Ati。据悉,即使现阶段200mm0.13μm工艺产出量逐渐增温,但IC设计公司与晶圆厂研发人员表示,部分金属层过多产品线的确影响合格率稳定度,晶圆双雄300mm、0.13μm工艺平均合格率仍徘徊在75%～80%。包括美系与台系设计公司在晶圆厂以0.13μm工艺量产FPGA、绘图芯片与处理器(CPU),受到合格率稳定度偏低影响,…     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。     

持续发展的中国半导体市场——2005年中国半导体市场年会在沪召开

2005年中国半导体市场年会于2005年3月2日在上海贵都国际酒店成功举办。本次年会对中国半导体市场的发展趋势以及未来半导体市场发展热点与投资机会进行了深刻的分析与探讨。     

陈捷 TEL中国市场开拓者

TOKYO ELECTRON LTD（简称TEL）是全球领先的半导体设备制造和液晶显示器设备制造商，在日本、美国、欧洲、韩国、中国、台湾地区等都设有自己的分支机构，业务遍及世界各地、TEL为中国引入了第一条6英寸线和第一条8英寸线晶圆制造设备，为首钢NEC和华虹NEC的蓬勃发展作出了积极的贡献。东电电子（上海）有限公司（简称TES），作为TEL集团中国区总部，统管着TEL在华的所有业务，为半导体产业在中国的发展提供了强有力的技术支持和服务保障。     

中国市场，还不是中国人的市场

除了资金，半导体产业发展的另外两个基本要素是技术与市场。