覆铜箔层压板用新型铜箔胶粘剂配方的研究

本文制备了铜箔胶粘剂中所用的几种树脂,如封端和未封端的两种异氰酸酯预聚体,三种改性的三聚氰胺甲醛树脂和聚醚树脂。通过一系列研究确定了胶粘剂的理想配方,并通过红外光谱、热失重和差热分析法对其铜箔胶粘剂的反应过程和热稳定性进行了探讨.     

印制板用铜箔表面处理工艺研究进展

铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状。展望了印制板用铜箔的发展趋势。     

覆铜箔板用铜箔粘合剂的研制

近年来,随着电子工业的飞速发展,印制板生产自动化程度的普遍提高,对用于印制电路的基板覆铜箔层压板的要求也越来越高。为了便于加工,减少一次冲孔时模具的损耗,目前往往采用两表面不贴玻璃布的阻燃环氧或酚醛纸质覆铜箔层压板,并将其用于这类印制板生产流水线。由于这类板具有一系列的优点,所以也被广泛地用来加工成     

运输皮带用Flexco法对接和修理经验

现代冶金企业、采矿企业和其它工业企业的生产效率主要取决于在连续生产过程中设备的可靠性和不问断性。实际上，工业，其中包括矿山冶金工业的所有部门都采用输送机运输。     

印制电路板用铜箔的表面处理

介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为9μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究。     

电解沉积法生产铜箔的工艺技术

随着电子工业的发展,大量需要各种印刷线路板、线路板上的导电铜箔是用电解沉积法生产的.本文介绍铜箔的电解沉积原理、工艺过程和主要的生产设备;研究了增强铜箔与基底材料抗剥离强度的方法.文中论述到的一些问题,对使用同一原理获得金属电镀层会有所启发和帮助.一铜箔的电解沉积原理及工艺技术利用一个不锈钢或纯钛制成的圆筒,放在硫酸铜电解液中作为阴极,通过直流电后便可以在圆筒上沉积出铜层.旋转圆筒,剥离铜层,连续旋转、     

印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2 ,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2 ,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。     

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2．15,劣化率为1．38％。     

核电站用电缆绝缘料

由江苏上上电缆集团有限公司申请的专利（专利号CN100403454,公开日期2007—03—04）“核电站用电缆绝缘料”,涉及的电缆绝缘料配方为：EPDM-丙烯酸酯共聚物100,氢氧化铝50～90,氢氧化镁50～90,2-巯基苯并咪唑1～3,氧化镝3～10,氮化硼10～20、石蜡1～6,过氧化二异丙苯3～5,氧化锌5～8。该电缆绝缘料的电气性能、耐热老化性能和耐湿热性能优良,耐辐射性能强,无卤、低烟、低毒,阻燃性能好,使用寿命长。     

航空航天用控制电缆

正一种航空航天用控制电缆。其线芯由铜导体外依次涂有聚酰胺酰亚胺、镀锡层和聚酰胺酰亚胺组成,若干根线芯绞合成缆芯,在缆芯外依次包裹芳纶加强层和交联ETFE材料组成的护套层。线芯中的双层聚酰胺酰亚胺和镀锡层既提高了导     

电缆用阻燃硅橡胶

德国瓦克公司现已向中国市场推出三个品级（ELASTOSIL R512／70、R502／75、R503／75）的电缆用阻燃硅橡胶。     

电缆用PVC树脂

PolyOne Wire Cable公司推出一种新型阻燃级护套料PVC树脂,产品的目标市场在于通讯电缆。商品名为Geor JJP630A的PVC树脂提供了好的热稳定性能、高的拉伸强度和伸长率(伸长率为260%),且具有相对较低的成本,产品的阻燃性能超过UL 444阻燃标准。 电缆用PVC树脂     

电解铜箔用钛阳极涂层的研究现状

电解铜箔是电子行业的重要原材料。金属钛因其密度低、耐腐蚀性能好是制备电解铜箔用阳极的理想基材。本文对电解铜箔用钛阳极进行了概述、介绍了钛阳极贵金属涂层制备方法、钛阳极贵金属涂层改性方法及电解铜箔用钛阳极涂层现存问题,并提出了今后的发展方向。     

电解铜箔黑化用电镀钴–锌合金工艺

采用硫酸盐钴–锌合金镀液对电解铜箔进行电镀黑化处理。研究了镀液中钴离子、锌离子和黑化剂(由硫氰酸钾、柠檬酸、乙醇酸等组成)的含量以及工艺参数对镀层颜色的影响。得到最优的钴–锌合金电镀工艺为:Co~(2+)6 g/L,Zn~(2+)0.4～0.6 g/L,黑化剂50 m L/L,p H=1.5～1.9,温度40°C,电流密度10 A/dm~2,时间8 s。经该工艺处理的铜箔的L~*为28.9,具有良好的结合力和蚀刻性。     

PVC电缆用低烟阻燃剂

R K Tech公司新开发了3种低烟阻燃剂,是由不同的金属盐(如钡、锌、铝盐)混合而成的专利混合物,用于PVC电缆中,能克服其它抑烟剂对体系稳定性和加工性能的不利影响.3种助剂牌号为RK-FRLS 8010,8010M,8010Z,可替代PVC中的氧化锑、硼酸锌等.在电缆料中,8010M和8010Z还能替代价格较贵的AOM(ammonium octarmolybdate)抑烟剂,价格可降低30%以上,一般用量为10～15份,这些低烟阻燃剂是Newline Color公司新的低烟色母料的基础,用新色母料能使在UL910燃烧测试中的发烟量减少15%～22%.     

电缆用彩色PTFE薄膜

随着我国通讯事业的发展,电线电缆行业也迅速掘起,各类新型多功能电线电缆材料应运而生。其中传统的无色透明 PTFE 绝缘薄膜正逐步被彩色 PTFE 绝缘薄膜(简称彩膜)所取代。这种彩膜不仅在性能上完全符合耐高温绝缘要求.而且外表鲜艳,易于分辨。它的出现给电线电缆的制造和使用带来极大便利。因此需求量逐年递增,预计今年国内需要量将达50t。目前国内彩膜生产虽已达到一定规模,产品各项性能指标也大都达到国外同类产品水平,但在外观质量上存在明显不足,尤其是色感较差,色点分布不均匀。笔者对此进行了一系列研究和试验工作,并建立起一条优化彩膜生产工艺路线,使产品在内部和外观质量上都有所改善。     

挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺

研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化...     

电解铜箔用涂层钛阳极表面结垢的去除

采用X射线衍射(XRD)、X射线荧光光谱分析(XRF)测试了失效电解铜箔用钛阳极表面结垢成分,考察了BH-阳极除垢剂对电解铜箔用钛阳极表面结垢的去除效果,通过循环伏安曲线、极化曲线、强化寿命测试分析了BH-阳极除垢剂对钛阳极电催化活性的影响,给出了电解铜箔用钛阳极在应用过程中的维护措施。结果表明,BH-阳极除垢剂可以有效去除结垢而不会破坏钛阳极表面的贵金属涂层,有利于延长钛阳极的寿命。     

锂电池用6μm电解铜箔添加剂的研究

采用正交试验法研究了羟乙基纤维素(HEC)、硫脲(N)、聚乙二醇(P6000)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)这四种添加剂对6μm电解铜箔性能的影响。最佳的添加剂配方为:HEC 1.0 mg/L,P6000 2.0 mg/L,N 0.05 mg/L,DPS 2.0 mg/L。