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室温下,沟槽底部有氧化物间隔的结势垒肖特基二极管的击穿电压达到2 009V,正向导通压降为2.5V,在正向偏压为5V时,正向电流密度为300A/cm2。在P型多晶硅掺杂的有源区生成双层SiO2间隔,以优化漂移区电场分布,正向导通压降为2.5V,击穿电压达到2 230V,耐压值提高11%。反向电压为1 000V时,反向漏电流密度比普通结构降低90%,有效地降低了器件的漏电功耗。普通结构的开/关电流比为2.56×103(1~500V),而改进结构的开/关电流比为3.59×104(1~500V)。 相似文献
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《世界电子元器件》2006,(8):82-82
凌特推出用于便携式USB装置的单片自主电源管理器、理想二极管控制器和独立电池充电器LTC4085。该器件具有电源通路控制功能,可为USB外围设备提供电源,并从USB VBUS或墙上适配器电源为该外围设备的单节锂离子电池充电。当系统负载电流提高时,LTC4085自动降低电池充电电流。为确保总线连接时完全充电的电池仍保持满电量,该集成电路通过USB总线直接向负载供电而不是从电池吸取功率。一旦去掉电源,电流就通过内部200mΩ低损耗理想二极管从电池流向负载,从而最大限度地减小压降和功耗。该器件提供用于驱动一个可选外部PFET连接的板载电路,在应用需要的情况下把理想二极管的总阻抗降至50mΩ以下,从而实现较高的工作效率。 相似文献
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为增强器件的反向耐压能力,降低器件的漏电功耗,采用Silvaco TCAD对沟槽底部具有SiO2间隔的结势垒肖特基二极管(TSOB)的器件特性进行了仿真研究。通过优化参数来改善导通压降(VF)-反向漏电流(IR)和击穿电压的折衷关系。室温下,沟槽深度为2.2 μm时,器件的击穿电压达到1 610 V。正向导通压降为2.1 V,在VF=3 V时正向电流密度为199 A/cm2。为进一步改善器件的反向阻断特性,在P型多晶硅掺杂的有源区生成一层SiO2来优化漂移区电场分布,此时改善的器件结构在维持正向导通压降2.1 V的前提下,击穿电压达到1 821 V,增加了13%。在1 000 V反向偏置电压下,反向漏电流密度比普通结构降低了87%,有效降低了器件的漏电功耗。普通器件结构的开/关电流比为2.6×103(1 V/-500 V),而改善的结构为1.3×104(1 V/-500 V)。 相似文献