表面微机械加工推动社会前进

微电子机械系统（ＭＥＭＳ）是当今热门的研究课题，其整个制造工艺范畴十分引人注目。本文将简要介绍由多晶硅表面微机械加工制造的微型执行元件，如微型马达、微型发动机的开发应用，揭示了未来的广阔前景     

上海市集成电路行业协会第四届二次会员大会

正获奖企业:2013年度上海市集成电路制造业销售前五名:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、台积电(中国)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海新进半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司。2013年度上海市集成电路设计业销售前十名:展讯通信(上海)有限公司、格科微电子(上海)有限公司、联芯科技有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上     

富士通微电子(上海)有限公司在沪成立

富士通(Fujitsu)宣布在上海成立富士通微电子(上海)有限公司,新公司将统筹富士通在华的半导体设计、开发及销售业务,并在2003年10月30日正式运营,据信这是富士通致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分。富士通从1986年开始在中国市场开展有关半导体的设计、开发及销售,由新加坡富士通微电子亚洲私人有限公司和香港富士通微型电子亚太有限公司共同创立。新成立的富士通微电子(上海)有限公司将与富士通微电子亚太有限公司香港设计中心在设计新产品方面紧密合作,开发专用集成电路(ASIC)及单片机等产品。在半导体生产业务方面,富士通微电子(…     

LIGA技术研究现状及工业应用

微型构件不仅可以用硅工艺制造，而且可以通过精密工程、激光烧蚀、微电子放电加工、RIE和LIGA技术等许多其他技术来完成。本文展示了Forschungszentrum Karlsruhe研究中心开发的LIGA技术的研究现状及工业应用，同时对相关技术进行了描述，如牺牲层技术及利用SU-8负性光刻胶进行常规紫外光刻制造铸塑模具的技术等。此外，在LIGA技术的应用方面，对其在微型分光计、光纤连接器、摆线齿轮传动系统、光学外差接收机及微机械陀螺仪等领域的特殊的制造工艺及功能进行了介绍。     

真空微电子传感器的研究

真空微电子学（VME）是研究利用现代微细加工技术在芯片上制造集成化的微型真空电子器件的一门新兴的前沿学科。1988年第一届国际真空微电子学会议之后，VME领域的研究工作十分活跃。真空微电子传感器具有抗辐射、体积小、灵敏度高、温度稳定性好，以及制作工艺与集成电路（IC）及微电子机械系统（MEMS）工艺类似，便于集成化批量生产等优点，在航空、航天、智能机器人等高科技领域有很好的应用前景。     

华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术

上海华力微电子有限公司与联发科技股份有限公司共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺     

区域动态

华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术近日,上海华力微电子有限公司与联发科技股份有限公司共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺     

中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON）将于2011年迁至上海世博主题馆举办

为加强其对中国SMT和电子制造行业的承诺，励展博览集团与上海世博集团公司达成协议，2011年中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON）将迁至上海世博主题馆（WEV）举办，并在2008年11月26日举办的签字仪式上正式签署。     

新闻

11届上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会将向世人展示中国最高水平的电子制造技术和概况在中国电子制造业内享负盛名的NEPCON-国际电子生产设备及微电子工业展览会、将于5月14日至17日在上海光大会展中心举办。展会将再次向观众展示     

保障邮件系统品质——守内安SPAM SQR助天马微电子优化邮件系统

用户概况： 上海天马微电子有限公司作为深圳天马微电子股份有限公司非常重要的组成部分，主要从事液晶显示器及相关产品的设计、制造与销售，进行相关技术的研究开发并提供相关技术的咨询和服务。     

深度诠释当下产业热点NEPCONChina2012新增四大展区

2012年4月25日，上海世博展览馆，触摸屏制造、先进电子封装、电子制造自动化和防静电等四大全新展示专区将亮相第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCoNChina2012）。作为亚洲电子制造业界最具影响力的表面贴装及电子制造盛会，NEPC（）NChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。本次新增的四大展区，     

EVG在中国的第一套“低温键合系统”落户中科院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）

EV Group-欧洲著名的微细加工与制造设备公司，近期在中国科学院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）成功安装了中国第一套微电子品圆“低温键合系统”。为此，SIMIT和EVG公司于2005年12月13日联合举办了“微细加工和制造技术研讨会”。     

打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCONChina2012

2012年4月25日，第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2012）将在上海世博展览馆召开。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCONChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。截止目前，NEPCONChina2012的98％展位已经售罄，     

多孔硅微细加工及其在微型传感器中的应用（一）

我们正面临着一场新的技术革命,微细加工和微型器件就是这场革命的主题。随着微细加工技术的飞速进步和微型器件的大量涌现,国民经济和科技研究的各部门都在发生深刻变化。根据这种迅猛发展的势头,人们有理由预言,微细加工和微型器件在今后几十年内改变世界面貌,就像微电子技术在前几十年内改变世界面貌那样巨大。 所谓微细加工就是用硅作材料或在硅片上制造各种微型的机械零部件,因此硅的加工技术和集成电路制造技术是微细加工产生和发展的基础。用微细加工制造的微结构种类很多,最常见的有梁、膜、沟槽、喷嘴、腔体、     

基于MEMS工艺的微型制冷器

微机电系统MEMS(micro-electro-mechanical system)是一种集合了微电子与机械工程技术的新型高科技装置,其制造工艺可以进行最小至纳米尺度的加工以及高度集成化的微型制造.其产品微小体积、高度集成化以及高性能高产热的特性也决定了其需要匹配相应的制冷解决方案,本文重点阐述了基于MEMS制造工艺并...     

微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展

概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展 ,同时报告了世界著名封装设备制造公司芯片焊接设备的现状及发展趋势。     

第九届上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会将开幕

第九届上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会将于1999年4月27－30日在中国上海国际展览中心举办,主办单位为中国国际贸易促进委员会电子行业分会及励展博览集团。此次展会将汇集6个国家的350余家参展公司,展示3个方面的电子产品：PCB生产制造技术、设备、材料及服务;半导体制造技术、设备、材料及服务;各类电子元器件;测试仪器、仪表等。第九届上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会将开幕     

电子贴装技术工人初级培训通知

电子、信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。目前国内的微电子技术教育规模小，微电子装备和制造人才的培养速度远远跟不上行业对技术型人才方面的需求，而且操作工人多由企业自行简单培训上岗，缺乏专业系统培训。电子业的迅速发展，对制造装备的极限制造能力提出了严峻的挑战，对微电子装备和制造方面的人才需求十分迫切。     

泰鼎和恩智浦完成机顶盒和电视系统业务的整合交接

2010年3月22日,康腾微电子公司（Quartics）宣布设在中国上海的视频算法研发和系统工程卓越中心正式成立。随着该卓越中心的正式成立,康腾微电子公司还向中国的消费者和原始制造御原始设计商推出其业内知名的可编程视频增强型技术Qvu^TM,标志着康腾微电子公司迈入了在全球主要市场不断扩展的新阶段。     

新型传感器“尖兵”列阵

微型传感器 微型传感器是指采用微电子机械加工技术制作的,芯片的特征尺寸为微米级的各类传感器的总称。它是当代先进的微电子机械系统(MEMS)的重要组成部分。 目前,国外已批量生产的微型传感器有压力传感器、加速度传感器、微型陀螺等。2003年销售额将达到65亿～115亿美元,其中各类微型传感器的总销量将达到9.25亿～14.75亿只,年销售额