导热绝缘聚合物复合材料研究

介绍了导热绝缘聚合物复合材料,包括复合型塑料、橡胶、胶粘剂和涂层的研究进展及其导热机理、导热模型的研究情况。讨论了影响导热绝缘聚合物复合材料导热性能的因素、提高导热系数的措施及该种复合材料的制备方法,最后阐述了导热绝缘聚合物复合材料的应用及发展方向。     

高导热网络聚合物基复合材料的研究进展

介绍了聚合物材料的导热机理;综述了国内外对聚合物基导热复合材料的研究现状;分析了导热聚合物的种类,包括本征型导热聚合物和填充型导热聚合物;其中填充型包括单一填料填充、混合填料填充以及双逾渗结构填充。最后,重点介绍了聚合物材料构建导热网络的种类及方法,并对高导热聚合物基复合材料未来的发展方向进行了展望。     

聚合物/Al_2O_3导热绝缘复合材料研究进展

Al_2O_3以其优越电绝缘性及良好导热能力、价格低廉等综合性能成为目前制备导热绝缘复合材料的一类重要填料。综述了聚合物/Al_2O_3导热绝缘复合材料的研究进展,重点阐述了氧化铝的用量、形状、粒径、表面改性、混杂填充及加工方法等对聚合物/Al_2O_3复合材料热导率及其他性能的影响,为制备综合性能优良的聚合物/Al_2O_3复合材料提供有益参考。     

电子封装用环氧树脂基导热材料研究进展

随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子封装领域起着重要作用，但本征极低的热导率限制了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。     

碳纤维3D网络结构导热复合材料研究进展

制备高导热碳纤维三维(3D)网络结构复合材料的方法主要包括冻干取向法、电泳沉积法、静电植绒法、气流成网-针刺成毡及3D打印法,介绍了不同方法制备碳纤维3D网络结构导热复合材料的研究进展和特点。碳纤维3D网络结构可在复合材料中形成连续的导热通路,对复合材料的热导率提升有着显著的效果。对导热复合材料未来的发展方向进行了展望。     

氮化硼填充导热绝缘塑料的研究及应用

六方氮化硼(h-BN)由于其高的导热系数和良好的电绝缘性能在学术界和工业界都受到了广泛的关注。以其作为导热填料制备导热绝缘塑料是近年来研究者的重点研究方向。介绍了氮化硼填充的聚合物基复合材料导热性能的影响因素,包括氮化硼的表面功能化、填料混杂、塑料基体以及填料在基体中的取向。此外,还介绍了氮化硼/聚合物复合材料在电子领域的应用情况。     

导热绝缘复合材料的研究进展

介绍了聚合物基导热绝缘复合材料的概况,阐述了常用基体材料与导热填料各自的特点,讨论分析了其导热机理和导热理论模型,综述了该类复合材料的研究进展和应用现状。最后,展望了导热绝缘复合材料研究与应用前景及发展趋势。     

聚合物基导热绝缘复合材料的制备及逾渗模型的应用

采用乙烯一醋酸乙烯a共聚物和无机导热填料制备聚合物基导热绝缘复合材料,概述了以逾渗理论为基础的热导率计算模型,并应用所制备的导热绝缘复合材料讨论了逾渗模型的准确性。结果表明,SiC填充的复合材料具有较好的导热性能;填料体积分数达0.5时,复合材料的热导率可达1.86 W/(m0K)。研究表明,简单地运用逾渗理论在预测导热复合材料体系的热导率方面准确性不足,需要进一步考虑实际填料粒子分布与理论假设的差异以及界面相的存在等因素的影响。     

碳纳米管填充复合材料体系的导热模型研究进展

综述了以聚合物为基体的碳纳米管填充复合材料导热模型，分析了复合材料热传导体系中碳纳米管(CNTs)填料的作用机制，归纳了均质模型、非均质模型和随机分散模型等，总结了导热模型常用的数值计算方法。这些模型丰富了导热理论，可以对复合材料导热系数进行初步预测，但在数值上都存在近似或者简化处理，对碳纳米管复合材料预测广谱性较差，若要提高预测准确性，需要更深入探究分子界面处的热阻。     

聚合物基复合材料导热模型及热导率方程的研究

根据导热填料在聚合物基体中的分布，提出了导热聚合物基复合材料两相体系的“海岛-网络”模型；并结合逾渗理论及其在导电复合材料中的应用，建立了导热复合材料的逾渗热导率方程。实验证明，该模型及热导率方程符合实际而且适用于高含量填充型导热聚合物基复合材料热导率的预测。     

预测聚合物基复合材料导热系数方法综述

由聚合物与高导热填料共混制得的导热聚合物基复合材料,被应用于防腐和节能要求较高的换热场合,符合换热设备新材料的要求;而聚合物基复合材料的等效导热系数预测比较复杂。总结了预测聚合物基复合材料等效导热系数的多种方法,包括最小热阻力法、热阻网络法、傅里叶定律法、均匀化方法和逾渗理论方法,归纳了这些模型和方法的特点,对应用这些模型和方法提出了建议。     

填充型导热高分子复合材料研究进展

综述了国内外导热绝缘填料、导热非绝缘填料和混杂填料填充的导热高分子材料的研究进展.简要地介绍了导热高分子材料的导热机理.分析了导热高分子复合材料目前存在的一些问题,并对其研究方向给出了一些建议.     

填充型导热绝缘聚合物基复合材料的研究进展

信息时代随着科技的飞速发展,电子元器件越来越受到人们的关注,其散热问题导致的寿命缩短和精度降低等缺陷一直是限制产品性能提升的瓶颈。导热绝缘聚合物基复合材料在一定程度上解决了散热这一难题,而优化这类复合材料的性能已成为当今研究的热点。本文从聚合物基导热绝缘复合材料的导热机理出发,分析了部分导热模型的优缺点;重点讨论了金属填料、陶瓷填料和碳系填料对填充型导热绝缘聚合物基复合材料性能的影响规律,并对该领域今后的研究提出几点建议。     

氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用

综述了导热聚合物的导热机理、作为导热绝缘填料的氧化铝的形态和表面处理及其在绝缘导热聚合物复合材料中的应用。     

碳纳米管/聚合物复合材料的导热模型进展

综述了以聚合物为基体的碳纳米管复合材料导热模型,分析了复合材料热传导体系中碳纳米管(CNTs)填料的作用机制,归纳了混合规则导热模型、均质模型、有效介质模型、非均质模型和随机分散模型等,并总结了导热模型常用的数值计算方法。这些模型丰富了导热理论,可以对复合材料导热系数进行初步预测,但在数值上都存在近似或者简化处理,对碳纳米管/聚合物复合材料预测广谱性较差。未来需要对分子尺寸和界面热阻等影响导热系数的关键因素深入探究,改善数值和表征分析方法,以期为碳纳米管/聚合物复合材料的导热性能的研究和设计提供参考,为其他复合材料导热性能的研究提供借鉴。     

聚合物/BN导热复合材料研究进展

与其他导热无机粒子相比,氮化硼粒子具有的独特结构及良好的热、电综合性能,是制备高导热、高绝缘聚合物的一类重要导热绝缘填料。综述了微、纳米氮化硼粒子填充导热聚合物的研究进展,重点讨论了氮化硼粒子的物理性能、表面改性、结构及用量等对聚合物导热、绝缘及力学性能的影响。与微米氮化硼相比,氮化硼纳米管及纳米片增强的聚合物具有高导热、高电击穿强度、高绝缘电阻、低介电常数及介电损耗、良好的力学性能。解决导热聚合物高导热与高电击穿强度间的矛盾是聚合物/氮化硼导热复合材料未来发展的方向。     

石墨烯导热高分子复合材料的制备、性能与机理

石墨烯是一种具有超大的比表面积、良好的热和化学稳定性、超高的热导率以及易于化学修饰的蜂窝状单层碳材料,已作为填料广泛应用于导热高分子复合材料领域。近年来石墨烯导热高分子材料的研究重点是改善石墨烯在聚合物基体中的界面相容性和分散性能。阐述了近年来石墨烯导热高分子复合材料的制备方法及其热性能,并重点对石墨烯导热高分子复合材料的导热机理进行综述,同时结合研究现状对石墨烯导热高分子复合材料的研究方向进行展望。     

氮化硼/聚合物复合材料的制备及应用研究进展

氮化硼具有独特的力学性能、化学稳定性、电性能和热稳定性,作为填料在制备聚合物基复合材料方面受到人们的高度重视。本文介绍了原位聚合法及共混法等氮化硼/聚合物复合材料的制备方法,并综述了氮化硼/聚合物复合材料在导热材料、屏蔽材料及其他方面的应用研究进展。     

3D打印技术在高导热复合材料中的应用研究

分析了3D打印技术在制备导热复合材料上的发展过程，介绍了不同种类的3D打印技术制备的高导热复合材料，包括碳纤维型、石墨烯型、碳纳米管型、氮化硼型、氮化铝型等，概述了不同类型的成型过程并归纳和总结了其导热性能。最后，对3D打印技术制备导热复合材料进行了总结与展望。     

石墨烯导热高分子复合材料的制备、性能与机理

石墨烯是一种具有超大的比表面积、良好的热和化学稳定性、超高的热导率以及易于化学修饰的蜂窝状单层碳材料,已作为填料广泛应用于导热高分子复合材料领域。近年来石墨烯导热高分子材料的研究重点是改善石墨烯在聚合物基体中的界面相容性和分散性能。阐述了近年来石墨烯导热高分子复合材料的制备方法及其热性能,并重点对石墨烯导热高分子复合材料的导热机理进行综述,同时结合研究现状对石墨烯导热高分子复合材料的研究方向进行展望。