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现场总线通信控制专用芯片FF-H1研究与开发 总被引:1,自引:1,他引:0
本文介绍了FF-H1现场总线通信控制器专用芯片的系统体系结构、工作原理和设计实现.该芯片实现了IEC11582-2/ISA-S50.02物理层和IEC数据链路层底层协议规范,采用0.35微米CMOS工艺设计.下一步将在目前设计的基础上开发基于ARM AMBA总线体系结构的现场总线通信与控制系统芯片的通信控制器IP固核. 相似文献
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随着IC设计复杂度的不断提高,在SoC中集成的IP核越来越多,基于片上总线的SOC设计技术解决了大规模集成电路的设计难点,但是片上总线的应用带来了可扩展性差、平均通信效率低等问题。近几年来,将英特网络中分层互连的思想引入到SOC设计中IP核的互连上来,提出了全新的集成电路体系结构——片上网络(NOC),NOC从多处理体系结构、消除时钟树以节省资源、实现并行通信等几个方面,展示了优于总线结构的本质和特性,成功地解决了SOC设计中存在的问题。 相似文献
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为减少在印制电路板(PCB)设计中的面积开销,介绍一种Flash结构的现场可编程门阵列(FPGA)器件,进而介绍采用该器件搭建基于先进精简指令集机器(ARM)的片上系统(SOC)电路的设计方法,该方法按照高级微控制器总线架构(AMBA),设计ARM7处理器微系统及其外设电路,通过用搭建的系统对片外存储器进行擦写,以及通过编写软硬件代码定制符合ARM7外围低速总线协议的用户逻辑外设,验证了系统的准确性,该系统可用于验证SOC设计系统. 相似文献
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Mick Posner 《中国集成电路》2010,19(7):47-54
为了在最短时间内成功开发基于AMBA3AXI协议的设计,不仅仅需要精通简单设计和单个IP元件,更需要一套广泛的综合实现IP、验证IP以及集成整个SoC子系统的自动化方法。AMBA3高级扩展界面(AXI)协议由于大幅度扩展了AMBA2.0片上总线的性能和灵活性,因而具备了更多的优势,同时也增加了设计的复杂度。 相似文献
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当集成电路设计规模不断扩大,复杂度越来越高,片上系统(SoC,System-on-Chip)实现的功能越来越强大的时候,SoC芯片的功能验证逐渐成为设计中的瓶颈。本文提出了一种使用Synopsys公司的AMBA验证IP对基于AMBA(Advanced Micro-controller Bus Architecture)总线架构的SoC芯片进行功能验证的方法。 相似文献
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以超深亚微米工艺和IP核复用技术为支撑的系统芯片(SoC)技术,是目前超大规模集成电路和嵌入式电子产品设计的主流.SoC中各IP核之间的片上通信体系结构是SoC设计关键技术之一,同时对SoC的性能起着至关重要的作用.提出一种SoC中的混合片上通信体系结构,该体系结构将传统的共享总线与片上网络相结合,既保留了片上共享总线面积小的优点,又具有片上网络的并行通信的优点.此外,该混合片上通信还可以扩展到二维网络. 相似文献
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分层验证法在基于AMBA系统中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
在基于AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture,先进的微控制器总线体系结构)的系统中,用户设计的模块和第三方IP模块与AMBA AHB(Advanced High—performance Bus)和AMBA APB(Advance Peripheral Bus)总线相连,如图1所示。分层验证方法能够跨越总线边界应用于AHB和 相似文献
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SoC设计中IP复用技术的关键是建立一套完整的片上总线系统。目前AMBA总线、CoreConnect总线、Wishbone总线、OCP总线、AVALON总线以及近年国内逐步使用的C*Bus总线是主要的片上总线系统,本文对这些总线进行了初步研究和探讨。 相似文献
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随着集成电路的高速发展,SOC(System on Chip)技术已经成为当今的重要发展方向。总线的选择对于SOC来讲至关重要,通过对当今比较标准的coreconnect总线,AMBA总线,Wishbone总线以及OCP总线之间的比较,了解总线的特征。随着SOC集成度的增加,性能的提高,测试技术变的至关重要,重点介绍三种测试技术——基于扫描测试,边界扫描测试以及内建自测试技术。验证是SOC中最重要的环节,通过对验证方法的说明,预测今后SOC的发展方向。 相似文献
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基于AHB总线的DMA控制器的实现与应用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过对AMBA2.0总线结构的介绍以及AHB总线的分析,结合在第三代移动通信终端基带芯片的开发和设计的实际应用,给出了在AHB总线上设计实现DMA控制器的一种方法,并用Verilog HDL(硬件描述语言)实现对DMA控制器的设计,同时用仿真工具进行了仿真分析,并通过可编程逻辑器件(FPGA)完成对设计的验证,形成完整可复用的IP软核,最后该设计成功应用于第三代移动通信终端基带芯片。 相似文献
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随着半导体器件和互连线尺寸的不断缩小,越来越多的关键设计指标--性能、抗扰度等,将受到互连线的严重影响。而在SOC设计过程中,最具特色的是IP核利用技术,随着集成的IP核越来越多,基于片上总线的SOC设计技术带来了一些问题。近几年来,将Internet网络中分层互连的思想引入到SOC设计中IP核的互连上来,提出了全新的集成电路体系结构NOC,NOC从多处理体系结构、消除时钟树以节省资源、实现并行通信等几个方面,展示了优于总线结构的本质和特性,成功地解决了SOC设计中存在的问题。 相似文献
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基于AHB总线的DMA控制器的实现与应用 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对AMBA2.0总线结构的介绍以及AHB总线的分析,结合在第三代移动通信终端基带芯片的开发和设计的实际应用,给出了在AHB总线上设计实现DMA控制器的一种方法,并用硬件描述语言(Verilog HDL)实现对DMA控制器的设计,同时用仿真工具进行了仿真分析,并通过可编程逻辑器件(FPGA)完成对设计的验证,形成完整可复用的IP软核,最后该设计成功应用于第三代移动通信终端基带芯片。 相似文献
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文章描述SoC平台的片内总线到VCI标准接口的转换部件的设计实现.它可以把带有VCI标准接口的IP模块和AMBA AHB系统总线连接起来.研究内容主要包括两部分:第一,在VCI标准Rev2.0版本的基础上,参照BVCI协议要求完成一个AMBA AHB系统总线与VCI标准接口的转换部件-AHB/VCI Wrapper;第二,利用总线功能模型(BFM)思想,为AMBA总线和BVCI接口建立相应的BFM模型,在此基础上,完成对AMBA总线控制部件和AHB/VCI Wrapper的功能验证.该平台具有很好的可重用性. 相似文献