智能变电站安全措施考试培训系统设计

智能变电站的大规模建设,对变电站的二次检修提出了更高的要求。为提高智能变电站检修效率,提升运维人员智能变电站安措相关知识水平,结合智能变电站检修运维业务需求,开发了一套智能站二次安措考试培训系统。在考试培训系统中集成四个功能模块:SCD可视化模块,直观展示智能变电站各设备虚回路连接关系;屏柜信息可视化模块,自动识别二次设计图纸,直观展示二次物理回路图;安全措施模块,实现二次安措票的自动生成;考试培训模块,基于安全措施自动生成实现考试培训及自动评分。该系统可以提高二次安措票培训和考试效率,保证考评工作客观公正。     

500kV智能变电站开关间隔设备安措方案研究

针对目前一个半接线的智能变电站开关间隔设备消缺、检修过程中安措实施特点,重点研究500kV智能变电站开关间隔二次设备安全措施隔离方案,以实现现场工作时消缺(检修)设备与运行设备的安全隔离,提高变电站检修安全性和运行稳定性.     

浅谈智能变电站继电保护装置现场检修安全措施

目前,智能变电站已经成为了电力系统的重要构成,在电力系统日常运行过程中具有不可取代的地位。对于智能变电站而言,继电保护装置承载了关键性作用。本文对智能变电站继电保护装置现场检修工作进行了分析,对相关安全措施进行了探讨,以供参考。     

新一代智能变电站继电保护现场工作流程探讨

随着智能变电站投运数量的增加,传统的继电保护作业方式受到了挑战,二次系统工作的安全性也日益收到重视.本文从智能变电站的基本结构出发,分析了智能变电站下的继电保护检修工作流程以及思路的变化,包括二次安全措施、保护调试验收以及故障处理,归纳并总结了新一代智能变电站下继电保护现场工作要点.     

智能变电站继电保护检修作业安全风险管理

随着科技的进步,电力系统的技术水平也得到了显著的提高,智能变电站在我国电力系统中得到了更为广发地应用.由于智能变电电网系统的接入,使得电力系统中继电保护检修作业难度大幅度提升.本文通过智能变电站继电保护工作综述、智能变电站继电保护检修工作的特征以及智能变电站继电保护检修作业安全风险管理措施和实例这些主要内容,对智能变电站继电保护检修作业安全风险管理这一课题进行了分析.     

智能变电站二次设备状态检修方法研究

随着科技的进步和发展,智能电网也在如火如荼的建设中,智能变电站是智能电网的重要组成部分,其设备的检修工作对于确保智能变电站的安全和稳定运行意义重大.智能变电站的建设和发展,产生了与之相应的二次设备状态检修方法,状态检修方法能够克服传统的定期检修方式存在的不足,能够有效的提高智能变电站的运行和维护水平.基于此,本文结合笔者多年工作经验,首先分析了智能变电站二次设备的特征,接着论述了变电站传统检修模式的缺陷和变电站二次设备状态检修的必要性,最后分析了智能变电站二次设备状态检修的两个重要问题.     

刍议基于智能变电站的运行维护

文章简要介绍了智能变电站及其特点,从工作票和操作票的管理、倒闸操作的安全管理、防止闭锁的装置管理、设备异常和事故的处理、在线监测设备的管理、辅控系统管理等6个方面对智能变电站的运行和维护进行了全方位的分析和探讨。     

基于状态检修技术的智能变电站运维策略研究

在变电运行维护过程中,状态检修技术的应用是保证电网安全、可靠的重要措施.在电网系统不断发展的过程中,人们对于供电的可靠性要求也越来越高,而为了充分的考虑到电网安全、环境以及效益等多方面内容,还需要对变电运维中的状态检修技术进行全面的分析.对此,本文首先介绍了智能变电设备常见故障问题,然后对智能变电站状态检修的必要性进行了分析,并且对基于状态检修技术的智能变电站运维策略进行了详细探究.     

智能变电站继电保护检修作业安全风险对策

在现代化社会中,电能是人们生活、工作、生产所需的基本能源之一.在我国电力系统中,智能变电站作为其中分配和传输电力能源的重要组成部分,其安全稳定运行与检修维护工作关系着整个电力系统的运行状况.因此,人们越来越重视智能变电站继电保护与检修,由于与常规变电站存在许多差异,导致维护检修工作需要经过一系列相对复杂程序后方可进行,检修维护效率与质量未能得到较好的提升.本文通过分析了智能变电站继电保护的特点以及当前所面临的安全风险问题,探讨了智能变电站继电保护检修作业安全风险的有效对策.     

智能变电站的运维调试研究

智能变电站与传统变电站存在较大的差异,其快速发展给智能变电站的安装调试、运行维护、故障检修等方面带来了新的变革和挑战,光数字继电保护装置、测控装置、合并单元、智能终端、通信设备的测试与监测是智能变电站新的和重要的发展方向之一。文章分析了智能变电站与传统变电站之间的差异,针对智能变电站的特点和发展趋势,探讨了智能变电站,尤其是智能变电站自动化系统运维调试的主要内容和运维调试设备的功能需求。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!