固化环氧树脂用促进剂

本文综述了胺或酸酐固化环氧树脂用的各种促进剂及其在固化环氧树脂体系中的催化促进机理.促进剂方面的新进展也进行了简要的介绍。     

环氧树脂基导热复合材料的研究

概述了国内外近年来环氧树脂导热复合材料的研究进展,简要分析了复合材料研究中存在的问题,并对其未来发展方向进行了展望。     

新型环氧树脂添加剂—环氧醚的研制

本文以双酚A型环氧树脂和二乙二醇醚为主要原料,合成了新型环氧树脂添加剂－环氧醚。实验表明,催化剂用量、反应温度和环氧树脂的种类对氧醚的性能有较大的影响。     

端羟基聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂的研究

以端羟基聚二甲基硅氧烷(HTPDMS)改性环氧树脂(EP)能将热稳定和柔性的Si-O链引入环氧树脂固化的结构中,提高环氧树脂的综合性能.实验采用2-乙基-4-甲基咪唑作为环氧树脂的固化剂,添加不同质量分数的HTPDMS,实验结果表明:通过增容剂KH550的作用,HTPDMS可与EP发生反应,红外光谱分析表明有Si-O柔...     

Enhanced Thermal Conductivity of Epoxy Composites with MWCNTs/AlN Hybrid Filler

To further improve the thermal conductivity of epoxy resin, the multi-walled carbon nanotube/aluminum nitride (MWCNTs/AlN) hybrid filler was employed to prepare thermal conductivity MWCNTs/AlN/epoxy composite by casting process, and the silane coupling reagent of γ-glycidoxy propyl trimethoxy silane(KH-560) was also used to functionalize the surface of MWCNTs and/or AlN. Results revealed that, the thermal conductivity of epoxy resin was improved remarkably with the addition of MWCNTs/AlN hybrid filler, a higher thermal conductivity of 1.04 W/mK could be achieved with 29 wt% MWCNTs/AlN hybrid filler (4 wt% MWCNTs +25 wt% AlN), about 5 times higher than that of native epoxy resin. And the epoxy composite with 29 wt% MWCNTs/AlN hybrid filler possessed better thermal conductivity and mechanical properties than those of single 5 wt% MWCNTs or 40 wt% AlN. The thermal decomposition temperature of MWCNTs/AlN/epoxy composite was increased with the addition of MWCNTs/AlN hybrid filler. For given filler loading, surface treatment of MWCNTs and/or AlN by KH-560 exhibited a positive effect on the thermal conductivity of epoxy composite.     

电抗器用环氧树脂体系配方及固化工艺的研究

环氧树脂具有良好的电气绝缘性能,在干式空心电抗器生产中被大量使用。由于配方和固化工艺决定树脂固化物的性能,因此研究环氧树脂体系的配方和固化工艺具有重要的工程意义和实用价值。以理论为依据计算了环氧体系的理论配比,并结合实际确定出生产用的实际配比;同时从升温、保温、降温3个过程出发,制定出环氧树脂体系的固化制度。     

SiO2/丁酮分散液的制备及其在环氧复合材料中的应用

通过机械球磨与偶联剂表面处理结合,制备得到高浓度含量、低黏度、分散稳定的SiO2/丁酮分散液。将分散液与环氧树脂混合、固化,制备得到环氧树脂/SiO2复合材料。研究了偶联剂GPTMS对SiO2/丁酮分散液的分散性能的影响。研究表明:加入质量分数为1%的偶联剂GPTMS,极大地提高了SiO2/丁酮分散液的分散性能及环氧树脂/SiO2复合材料的界面粘接性能。高含量SiO2的加入有效降低了复合材料的热膨胀系数,材料的玻璃化转变温度也有了一定的提高。     

聚酰胺固化环氧树脂的热分解动力学研究

利用热重分析(TG)采用不同升温速率(10,15,20,25℃/min)分别在空气和氮气气氛下对聚酰胺固化环氧树脂热稳定性进行了研究.采用Coats-Redfem和Ozawa热分析处理动力学数据的方法,计算了环氧树脂热分解反应活化能E、反应级数n及频率因子A.求得空气气氛下5%～30%的失重率下反应表观活化能在70.3...     

环氧树脂的改性研究进展

介绍了环氧树脂的特性和环氧树脂改性的主要趋势-提高环氧树脂的韧性,分别论述了橡胶类弹性体增韧环氧树脂、热塑性塑料增韧环氧树脂、热致液晶聚合物增韧环氧树脂、柔性链段固化剂增韧环氧树脂、无机纳米材料改性环氧树脂以及互穿网络(IPN)结构的环氧树脂体系等环氧树脂增韧改性的方法.同时,对聚氨酯的特性、用聚氨酯改性环氧树脂的六种方法以及互穿聚合物网络技术,进行了较为详细的介绍,并分析了改性环氧树脂目前存在的技术问题.     

聚碳酸酯改性环氧树脂的固化动力学与热性能研究

用动态DSC法研究了聚碳酸酯(PC)改性环氧树脂(EP)体系的固化行为,采用Flynn-Wall-Ozawa法分析了EP/PC体系固化活化能与转化率的关系,利用Kissinger和Crane方程研究了EP/PC体系固化动力学参数,并用TG和DSC研究了复合体系的热性能。结果表明:PC的加入没有改变EP的固化机理,反应级数基本不变,但是降低了EP固化物的热分解温度和玻璃化转变温度。     

聚碳酸酯型聚氨酯—环氧树脂IPN的性能及结构形态

由甲苯二异氰酸酯和聚六亚甲基碳酸酯二醇制备聚氨酯预聚体，再由该预聚体、双酚A环氧树脂等用同步法合成了聚碳酸酯型聚氨酯-环氧树脂互穿网络聚合物（PCPU－EPIPN）。红外光谱分析表明PCPU和EP两组分间存在一定的化学结合。差示扫描量热分析及热重分析研究表明：IPN在高温区存在单一玻璃化转变峰，当PCPU与EP的质量比mU／mE＝25／75时，IPN的Tg最高且热稳定性最好。透射电镜和扫描隧道显微镜研究表明，PCPU与EP的配比对IPN的形态结构有显著的影响。应力-应变测试发现：当mU／mE＝25／75时IPN体系力学性能最佳。     

聚磷酸铵对环氧树脂固化反应动力学的影响

采用动态DSC分析法,利用Kissinger和Crane方程研究了阻燃剂聚磷酸铵对环氧树脂固化反应动力学的影响。结果表明:随着阻燃剂用量的增大,固化反应向高温方向移动,表观活化能从45.7 kJ/mol增大到48.4 kJ/mol,而反应级数基本不变,均为0.88,说明聚磷酸铵的加入增大了环氧树脂的固化反应难度,但不影响其固化反应机理;在同等阻燃剂用量下,环氧树脂固化反应热值随着升温速率的增大而减小;而在一定的升温速率下,固化反应热值随着阻燃剂用量的增大而减小。     

提高环氧树脂黏钢胶机械性能的研究

研究目的在于提高建筑用环氧树脂黏钢胶的机械性能,以符合建筑行业使用的要求.通过采用自制酚醛胺为固化剂,并采用复配技术优化环氧树脂胶黏剂的组成,达到了调节胶黏剂刚性和韧性平衡的目的.考察了环氧树脂和填料的种类及用量对环氧树脂胶黏剂拉伸、弯曲和压缩强度的影响.当主树脂为E-51,添加100％比例为1:3的滑石粉与细砂复配填...     

高性能覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系

简要介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚和环氧树脂分别作为覆铜板基材的优缺点;PPE/EP是具有最高上临界温度的体系,详细讨论了PPE的分子量和用量、相容剂以及改性PPE对PPE/EP体系相容性的影响。采用PPE/EP体系制得的覆铜板(如RG-200)比传统的FR-4覆铜板的介电性能和耐热性能均有大幅度的提高。     

球形二氧化硅/环氧树脂复合材料制备与性能表征

以普通角形二氧化硅为原料,采用氧-乙炔火焰法制备出球形二氧化硅。将环氧树脂(E-51)、固化剂(906)、固化促进剂(DMP-30)和球形化前后二氧化硅按照不同的比例经机械搅拌混合、超声分散和升温固化(100℃、2h和150℃、2h)后制备出二氧化硅/环氧树脂复合材料。研究对比球形化前后二氧化硅对环氧树脂浇注体系热学和力学性能的影响。结果表明:球形二氧化硅的加入,提高了环氧树脂的热稳定性,添加量30%时热分解温度达到最大值340℃,球形化后二氧化硅/环氧树脂复合材料热膨胀系数和初始黏度较球形化前明显降低,力学性能得到提高。     

环氧树脂对环氧树脂/丙烯酸酯复合乳液聚合速度的影响

将环氧树脂溶于丙烯酸酯混合单体中,采用环氧树脂／聚乙二醇嵌段共聚物、十二烷基磺酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚的混合物作乳化剂,制备了环氧树脂／丙烯酸酯共聚物复合乳液。研究了乳液聚合过程中,环氧树脂对聚合速度的影响。结果表明,环氧树脂的存在,延长了引发剂的引发诱导期,单体的转化速率减慢。     

电子封装用液态环氧树脂中陶瓷填料的改性研究

选用氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O 3)、氮化硅(Si3N4)、二氧化硅(SiO2)添加到液态环氧树脂中制备复合材料,并对其进行黏度、热导率、热膨胀系数和介电常数的测试.结果表明:层片状的BN添加到液态环氧树脂中后,复合材料获得了较好的综合性能,即在体积分数为35%时,具有较高的热导率(2.12 W/m·K)、较低的热膨胀系数(38.13×10-6 K-1)、较低的介电常数(4.01,1 MHz).     

Dispersion,Mechanical and Thermal Properties of Epoxy Resin Composites Filled with the Nanometer Carbon Black

The nanometer carbon black (CB) was employed to prepare epoxy resin/carbon black (EP/CB) composites by blending-casting method. The different modified methods of silicone coupling agent were used to improve the dispersion of CB in epoxy resin. The mechanical and thermal properties of EP/CB composites were investigated. Experimental results showed that the mechanical properties increased at first, but decreased with excessive addition of CB. When the mass fraction of CB was 2%, the mechanical properties were maximum. The use of modified CB significantly enhanced the mechanical properties of the composites. For given CB loading, the CB modified by pretreatment method displayed better dispersion in the epoxy resin than that of the direct mixing method. SEM observation revealed that the tensile fracture surface of the composite filled with 2 wt% modified CB held more microcracks than that of 5 wt% modified CB, and the formed microcracks could consume more energy of rupture, finally to have better tensile strength. DSC analysis showed that the glass transition temperature (Tg) of the composites increased with the increasing mass fraction of CB.     

Curing and Morphology of BPA Epoxy Resin/LC Epoxy Resin PEPEB Composites

Liquid crystalline epoxy resin (LC epoxy resin) – p-phenylene di{4-[2-(2,3-epoxypropyl)ethoxy]benzoate} (PEPEB) was synthesized. The mixture of PEPEB with bisphenol-A epoxy resin (BPAER) was cured with a curing agent 4,4-diamino-diphenylmethane (DDM). The curing process and thermal behavior of this system were investigated by differential scanning calorimeter (DSC) and torsional braid analysis (TBA). The morphological structure was measured by polarizing optical microscope (POM) and scanning electron microscope (SEM). The results show that the initial curing temperature Ticu (gel point) of this system is 68.1°C, curing peak temperature T _pcu is 102.5°C, and the disposal temperature T _fcu is 177.6°C. LC structure was fixed in the cured epoxy resin system. The curing kinetics was investigated by dynamic DSC. Results showed that the curing reaction activation energy of BEPEB/BPAER/DDM system is 22.413 kJ/mol. The impact strength is increased 2.3 times, and temperature of mechanical loss peak is increased to 23°C than the common bisphenol-A epoxy resin, when the weight ratio of BEPEB with BPAER is 6 100.     

环氧树脂增韧改性技术研究进展

综述了环氧树脂的增韧改性技术,总结了环氧树脂的复合增韧机理。介绍对比了多种增韧技术的增韧机理、研究发展现状及优缺点,其中包括橡胶增韧、热塑性树脂增韧、有机硅改性、核壳聚合物增韧、刚性粒子增韧、纳米粒子增韧、膨胀型单体增韧、大分子固化剂增韧、热致液晶聚合物增韧、互穿聚合物网络增韧、树枝型分子增韧等。