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本研究提出了一种利用酸性蚀刻废液制备活性氧化铜粉的方法,主要步骤有除杂、合成碱式氯化铜中间体、氨转生成氢氧化铜、氢氧化铜碱转生成氧化铜、水洗、烘干、煅烧,合成的氧化铜粉的Cu O%大于99.0%,具有较低的杂质含量和较快的溶解速率(小于30 s)。 相似文献
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介绍了活性氧化铜的主要用途、市场需求,叙述了曾经使用过的该产品活性的主要测试方法及我国新近颁布的该产品行业标准中给出的规范、统一的活性测试方法,评述了直接沉淀法、低温氧化湿法分解法、溶铜-脱氨法、络合沉淀法等活性氧化铜目前主要制取方法的工艺过程、技术特点和产品质量等研究现状,分析了各制取方法的主要优点及尚存在的主要不足。认为活性氧化铜及其制取方法的发展趋势是,对现有溶铜-蒸氨法工艺进行深入研究,提出有效的改进措施,进一步提升产品的活性、流动性等品质,改善其应用性能等。 相似文献
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介绍了在同一金属零件(如纽扣)上局部镀红古铜、局部镀浅黑镍的双色电镀方法.其工艺流程主要包括:电镀酸铜底色,上油墨,二次电镀亮镍,退油墨,三次电镀枪色,捞色(即在滚筒中用涮色粉、茶籽粉等磨料磨去表面镀层),上保护膜.指出了操作过程中的注意事项.该新型双色电镀方法将挂镀与滚镀有效结合,做到了滚镀镀种的双色效果. 相似文献
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电镀铜技术在电子材料中的应用 总被引:3,自引:0,他引:3
电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。 相似文献
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《应用化工》2016,(9)
采用氢气泡模板法制备了多孔铜作为电催化还原CO_2的电极材料。通过控制电镀时间、电镀液中十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的浓度及HCl的加入量实现了电极活性层厚度、孔径、孔隙率以及微观形貌的有效调节,并研究了其对CO_2电催化还原活性的影响。结果表明,电极层多孔铜厚度、孔径大小以及孔隙率对电极的催化活性有一定的影响,而多孔的形貌不是影响电极催化活性的关键因素。当电沉积时间为20 s、CTAB的加入量为10 mmol/L时,得到的孔隙率为60.261%的多孔铜电极具有最佳的CO_2电催化还原活性;将得到的多孔铜电极用于合成碳酸二甲酯(DMC),优化了DMC的合成反应温度及电还原电位。DMC产率在最优条件下可达到84%。 相似文献
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《应用化工》2022,(9)
采用氢气泡模板法制备了多孔铜作为电催化还原CO_2的电极材料。通过控制电镀时间、电镀液中十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的浓度及HCl的加入量实现了电极活性层厚度、孔径、孔隙率以及微观形貌的有效调节,并研究了其对CO_2电催化还原活性的影响。结果表明,电极层多孔铜厚度、孔径大小以及孔隙率对电极的催化活性有一定的影响,而多孔的形貌不是影响电极催化活性的关键因素。当电沉积时间为20 s、CTAB的加入量为10 mmol/L时,得到的孔隙率为60.261%的多孔铜电极具有最佳的CO_2电催化还原活性;将得到的多孔铜电极用于合成碳酸二甲酯(DMC),优化了DMC的合成反应温度及电还原电位。DMC产率在最优条件下可达到84%。 相似文献
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为了提高铜尾矿的水化活性,采用机械与化学活化方式激发铜尾矿的火山灰活性.结果表明:随着粉磨时间延长,铜尾矿粒度分布变窄,颗粒粒径变小,比表面积逐渐增大.粉磨后的铜尾矿对复合胶凝体系硬化浆体试样发挥了物理填充和活性填充作用,延长粉磨时间有利于提高试样的力学性能.当CaO掺量在3%(质量分数)以内、Na2 SiO3掺量在2%(质量分数)以内时,对试样抗压强度具有一定促进作用.铜尾矿复合胶凝体系的XRD谱中检测出石英和水化硅铝酸钙等产物,石英晶相为铜尾矿直接带入,水化硅铝酸钙为铜尾矿活性物质水化产物之一. 相似文献