硅片划片加工

<正> 硅片制备后经过一系列半导体工艺,制成规则排列的器件。最后采用划片工艺,将器件切割分离,供线焊封装。划片方法有划裂、激光划片、金刚石划片。古老的划裂法无法得到整齐切缝,致使高速粘片机无法准确取放,并常常伴有裂纹倾向。划裂后还要作第二步裂片,生产率低。激光划片速度很快,但是设备投资、维修费用很高,划片中     

半导体封装划片工艺及优化（二）

上期介绍了半导体封装划片工艺的质量缺陷和影响因素，本文将继续介绍对划片工艺的优化。     

CCD图像传感器划片工艺优化

针对某型CCD图像传感器划片过程中产生的静电损伤、崩边等缺陷造成器件失效,通过优化划片工艺条件,避免了静电损伤,减少了崩边缺陷,封装的成品率由48％提高至96％.     

"魔法"激光划片-MAHOH

划片工艺概述划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从圆片级的加工(即加工工艺针对整片晶圆,晶圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。划片工艺的发展历程在最早期,人们通过划片机(Scriber)来进行芯片的切割分离,其过程类似于今天的手工划玻璃,用金刚刀在被切割晶圆的表面刻上一道划痕,然后再通过裂片工艺使晶圆沿划痕分割成单个芯…     

圆片等离子划片工艺及其优势

等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺。与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同,该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片,生产效率明显提升,是对现有划片工艺的一个颠覆。介绍了圆片划片工艺的工作原理、技术特点及其优势,并对其在解决圆片划片应用中的典型问题和不足之处进行了讨论。     

晶圆切割中背面崩裂问题的分析

半导体技术不断发展,越来越多的新材料、新工艺应用在晶圆制造中。这对封装核心工序的划片工艺提出了很大挑战。在划片工艺中背面崩裂的控制是一个难点。文章主要是从工艺材料、工艺条件、划片刀以及设备四方面分析产生背面崩裂的主要因素以及优化方法。同时介绍了两种控制背面崩裂较有效的切割工艺：减少应力的开槽切割工艺和DBG工艺。     

HP-602翟精密自动划片机

HP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备，采用磨削原理，把晶片分割成小芯片。该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、气动学、自动控制等各学科，是高技术含量的产品，主要应用于IC、分立器件、光电器件、热敏电阻、声表面波器件、传感器件、发光二极管（LED）等行业，对硬脆材料进行划切。     

晶圆切割崩裂的成因和预防措施探讨

随着电子技术的发展,对集成电路封装工艺的要求越来越高。封装核心工序中划片工序造成的晶圆崩裂问题是一个工艺难点,也是制约封装行业发展的瓶颈之一。本文主要对晶圆崩裂的机理进行了分析,探讨了晶圆切割过程中影响其崩裂的各关键因素,从而针对性的提出了预防晶圆崩裂的有效方法。     

MOSFET无损封装技术研究

本文主要介绍功率MOSFET器件无损封装的研究。通过对封装过程中可能存在的一些易损伤环节进行了分析,同时根据测试发现不良样品的信息进行了反推解析,确定关键技术攻关问题点。该研究主要通过对MOSFET封装关键制程(划片、上芯、焊线三个环节)的工艺改善及优化,特别是创新的焊线定位装置设计,形成一套新颖有效的工艺流程,提升了MOSFET产品的测试良率。     

划片机空气静压电主轴材料选用及加工工艺研究

从划片机空气静压电主轴的结构出发,分析了主轴的技术要求,提出了主轴材料选用的基本原则,介绍了划片机主轴的常用材料,重点论述了划片机主轴的加工阶段划分、热处理安排和定位基准选择,给出了划片机主轴的加工工艺路线图,并在实践中进行了验证。     

晶圆划切工艺与优化

在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,通过对以上5个方面的优化来达到优化工艺的目的,同时还提出了将砂轮划片和微水导激光划片相结合的新划切工艺。     

浅析砂轮划片机划切工艺

介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划切工艺,既通过优化划切参数和对刀片的选择,达到减小崩裂,提高划切品质的效果。     

全自动晶圆划片机S运动曲线规划与分析

针对全自动划片机运动控制系统的特点,对S运动曲线加减速算法进行了深入分析,推导出S曲线加减速的计算公式,并通过试验仿真进行验证,根据分析结果得出S曲线是一种适合全自动划片机高速高精度运动的加减速算法。     

面向IC封装的视觉定位系统设计

以集成电路后道封装工序中的关键设备全自动砂轮划片机为例,详细阐述了面向IC封装的视觉识别定位系统的硬件结构和软件设计,在全自动砂轮划片机上开发了一套基于OpenCV视觉函数库的图像处理算法,控制划切工作台运动实现对IC工件划切街区的精确定位.在模板匹配方式上,该算法采用比较流行的边缘几何特征匹配方式,并在砂轮划片机的现...     

金刚刀划片过程中的崩缺问题应对方案

本文针对金刚刀划片崩缺问题,对比双刀划片和单刀划片试验,分析了崩缺产生的原因,提出了窄划片槽晶圆金刚刀划片崩缺问题的应对方案。金刚刀划片采用双刀划片降低崩缺风险优于单刀划片工艺,双刀划片刀宽度越窄有利于降低崩缺,第一刀切深1/3厚度有利于降低崩缺风险。     

砂轮划片机划切技术的研究

砂轮划片机划切技术的研究和应用直接关系到设备应用的好坏。对划切中关键的参数主轴转速、划切速度、基片固定、刀片等进行了系统分析研究,具有指导性地提出了选择该类参数的方法。     

全自动晶圆划片机软件系统的设计与实现

介绍了全自动晶圆划片机设备软件系统的设计与实现。根据设备自动化程度高,功能模块多、复用性强、耦合性强且复杂的特点,将软件系统按照层次化、模块化设计,并提出"二次封装"、界面脱离运动逻辑功能的思想。     

激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用

随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用。本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用。