不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究

等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点。通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响,得出最合适倒装焊的底部填充、键合焊接、模塑包封工序的等离子清洗类型。研究结果既有助于对等离子清洗工艺理解的深入,也对不同封装工序选择何种类型等离子清洗有参考意义。     

在线等离子清洗设备控制系统设计

作为一种精密干法清洗设备,等离子清洗机可以有效去除IC封装工艺过程中的污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。与传统独立式的等离子清洗设备相比,在线式等离子清洗设备具有自动化程度高、清洗效率高、设备洁净度高、适应范围广等优点,适用于大规模全自动化生产。     

组装工艺中的等离子清洗技术

等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。     

等离子清洗技术在DC/DC混合电路中的应用

等离子清洗是一种干法清洗技术,在电子封装领域应用广泛。总结了射频等离子清洗技术在DC/DC混合电路各组装工艺环节中的应用,射频等离子清洗可有效提高DC/DC混合电路组装质量及可靠性,但不当的清洗工艺或清洗流程会对DC/DC混合电路的组装质量产生不良影响,针对产生的不良影响也提出了改进措施。     

在线低压等离子清洗研究

介绍了一种高效环保的在线等离子清洗方法,深入研究了低压下等离子的清洗原理和在线式的清洗机制,提出了介质气体的选配原则,分析了榆测表面自由能和洁净程度的接触角测试方法.通过实验,在氩等离子在线清洗中,用接触角测试仪测定固体表面清洗前后粘附功的变化,发现在氩等离子清洗后固体表面粘附功提高了54.7%,相对于普通的射频等离子...     

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。     

铝线键合的等离子清洗工艺研究

采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。     

等离子清洗在混合集成电路上的应用

混合电路装配工艺过程中产生的溶剂残余物,剩余的光刻胶,氟离子和树脂崩溢都会使器件表面污染,影响芯片粘接和丝焊强度。利用等离子清洗技术能够清除混合电路键合区上的有机污染物,本文通过引用三种不同直径焊丝的实验数据来说明混合电路在键合前使用氩气等离子清洗前后丝焊键合拉力平均值和失效模式,从这些数据中可以得出结论：等离子清洗能大大提高混合电路产品的产量和质量。最后对氩气和氧气等离子两种清洗工艺进行了比较。     

小型等离子清洗蛐刻蚀机的应用

综述了等离子体产生的原理,小型等离子清洗蛐刻蚀机的特点,在各加工行业的应用,特别是在科研机构发挥了举足轻重的作用,包括等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等。论述了小型等离子清洗蛐刻蚀机在TEM、SEM、电镜等方面的特殊应用。并讨论了等离子处理对于产品的可靠性和过程效率的提高是目前最理想的技术及其优势。     

等离子清洗的应用与技术研究

对等离子清洗技术在半导体方面的应用做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子技术的基本概念、设备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在半导体清洗中的应用及其注意事项。     

电感耦合式等离子清洗系统及其在微波管制造中的应用

介绍了电感耦合式等离子清洗系统的原理、结构、组成,以一台已经试制成功的清洗设备为例,介绍了典型设备的系统构成、技术指标以及应用于微波管制造过程中所收到的良好效果。     

在线式等离子清洗在封装中的应用

IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物.介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比.     

小型射频LC低通滤波器设计

研究射频LC低通滤波器的设计，通过仿真计算研究了以螺旋电感和平板电容作为基本元件的滤波器设计制作在不同介电常数的介质基板上时性能的变化情况，结果表明采用高介电常数的介质基板时滤波器的尺寸可以减小，同时性能指标也可以获得一定的改善。     

电子元件的清洗工艺与清洗剂

本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。     

等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响

随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首选方式。介绍了等离子清洗工艺的基本原理,通过不同材质构成的混合集成电路的清洗实验,探讨了等离子清洗对引线键合工艺的影响,论证了等离子清洗工艺是提高产品键合质量可靠性的一种有效手段。     

超声波清洗技术在等离子体显示器件基板上的应用

通过对超声波清洗技术的理论分析以及实际工艺操作结果分析，与以往传统的清洗方式做一比较，说明了在清除微细污染物方面，超声波清洗技术在等离子体显示器件障壁基板清洗方面的优越性。     

气动系统在清洗设备中的应用

本文从气动系统在清洗设备中实际应用的角度,详细阐述了在我所的清洗设备项目中上下料输送系统对气动系统的要求及其设计的原理及特点。实践证明,该气动系统经济合理,运行稳定可靠,大大提高了整个设备的自动化程度。