微波等离子清洗技术在LCD中的应用

微波等离子清洗技术具有优越的环境特性和去污能力,但传统产生等离子体的不足限制了等离子清洗技术在工业中的应用,近期等离子领域的理论研究及实践表明通过改变等离子体的生成条件,使用微波产生等离子可以避免清洗中产生的静电损伤,从而为扩展等离子技术在工业中的应用提供可能。在此介绍了等离子清洗机的基本原理和方法,分析了微波等离子清洗机在LCD中的应用,并针对LCD产业中存在的主要问题提出了可行的改进方法。     

小型等离子清洗蛐刻蚀机的应用

综述了等离子体产生的原理,小型等离子清洗蛐刻蚀机的特点,在各加工行业的应用,特别是在科研机构发挥了举足轻重的作用,包括等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等。论述了小型等离子清洗蛐刻蚀机在TEM、SEM、电镜等方面的特殊应用。并讨论了等离子处理对于产品的可靠性和过程效率的提高是目前最理想的技术及其优势。     

等离子清洗技术在DC/DC混合电路中的应用

等离子清洗是一种干法清洗技术,在电子封装领域应用广泛。总结了射频等离子清洗技术在DC/DC混合电路各组装工艺环节中的应用,射频等离子清洗可有效提高DC/DC混合电路组装质量及可靠性,但不当的清洗工艺或清洗流程会对DC/DC混合电路的组装质量产生不良影响,针对产生的不良影响也提出了改进措施。     

等离子清洗技术(二)

文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用     

等离子清洗的应用与技术研究

对等离子清洗技术在半导体方面的应用做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子技术的基本概念、设备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在半导体清洗中的应用及其注意事项。     

等离子清洗洗技术(一)

文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用     

厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究

作为一种新型清洗技术，等离子清洗应用于厚膜HIC的组装阶段，可以有助于提高产品成品率和可靠性。在具有诸多优点的同时，等离子清洗技术也具有局限性，存在一定的风险，而且对于不同的应用领域需要进行适当的工艺调整。本文研究等离子清洗技术在厚膜HIC组装阶段的粘片和键合工序中的应用，通过研究制定出相应的安全、有效应用对策。     

等离子清洗的应用与技术研究

1引言 等离子清洗的应用，起源于20世纪初，随着高科技产业的快速发展，其应用越来越广，目前已在众多高科技领域中，居于关键技术的地位，等离子清洗技术对产业经济和人类明影响最大，首推电子资讯工业，尤其是半导体业与光电工业。等离子清洗已应用于各种电子元件的制造，可以确信，没有等离子清洗技术，就没有今日这么发达的电子、资讯和通讯产业。     

组装工艺中的等离子清洗技术

等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。     

小型等离子清洗/刻蚀机的应用

综述了等离子体产生的原理、小型等离子清洗/刻蚀机的特点以及在各加工行业的应用,特别是其在科学研究领域的独特功能:等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等;论述了小型等离子清洗/刻蚀机在TEM、SEM、电镜等方面的特殊应用,并讨论了等离子处理的特殊性及其在现代科学研究中的不可替代性。     

批量式等离子清洗机与在线式等离子清洗机的对比

等离子清洗机的主要原理是利用清洗时高能电子碰撞反应气体分子,使之离解或电离,利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与清洗表面发生化学反应,从而有效地清除各种污染物。针对此,主要使用ANSYS有限元分析软件对批量式等离子清洗机与在线式等离子清洗机反应仓的气流和电磁场进行了仿真分析。实验结果表明,在线式等离子清洗机具有清洗效果好,清洗后不会产生有害污染物、效率高、节省劳动力和安全可靠等优点,具有更广泛的市场前景。     

在线等离子清洗设备控制系统设计

作为一种精密干法清洗设备,等离子清洗机可以有效去除IC封装工艺过程中的污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。与传统独立式的等离子清洗设备相比,在线式等离子清洗设备具有自动化程度高、清洗效率高、设备洁净度高、适应范围广等优点,适用于大规模全自动化生产。     

等离子清洗技术(一)

从所周知,发动机根据其供油系统供应燃油的不同,分为化油器式发动机和燃油喷射式发动机。尽管方式不同,但作用相同,都是按发动机的不同工况由进气门向各个气缸供应不同浓度的空气与燃料混合气,在燃烧室燃烧后,废气由排气门排出气缸,使发动机具有良好的动力性和经济性。     

等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响

随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首选方式。介绍了等离子清洗工艺的基本原理,通过不同材质构成的混合集成电路的清洗实验,探讨了等离子清洗对引线键合工艺的影响,论证了等离子清洗工艺是提高产品键合质量可靠性的一种有效手段。     

Effect of the plasma cleaning process on plastic ball grid array package assembly reliability

Interface delamination is recognized as one of the major failures of microelectronics packaging. It can result from various factors, including stresses from mismatch of adherent materials, hygrothermal stress from the release of vapor pressure of moisture during soldering reflow process, and interface material adhesion strength. The failure mechanisms are associated with cyclic loads, temperature and moisture condition as well as interface adhesion strength degradation. This paper focuses on the evaluation of plasma cleaning on PBGA assembly, including resistance to interface delamination. Two different plasma systems, powered by radio frequency (RF) and microwave (MW) energy, are studied. The optimized plasma cleaning process parameters are obtained by surface contact angle measurements. The plasma cleaning results are also verified by scanning electron microscopy (SEM) as well as physical pull and shear tests. The test vehicles are 27/spl times/27 mm 292-ball PBGAs. The results from encapsulation peel tests, die and encapsulant pull tests, bonding wire pull tests and C-Mode SAM (C-SAM) examination are presented. It is clear that an optimal plasma cleaning process can be achieved with different plasma systems. The experimental results also demonstrate that plasma cleaning has little effect on wire bonding process and die attach pull strength for given substrates and assembly materials. In all the cases, optimal plasma cleaning steps improve PBGA resistance against interface delaminations for cases where plasma cleaning is carried out before encapsulation process. Moreover, different plasma cleaning techniques would affect the assembly productivity, investment and yield. This paper demonstrates that the optimized plasma cleaning process would enhance PBGA package qualification level and improve the process yields and productivity.     

等离子体刻蚀过程中有害气体净化的原理和方法

叙述了等离子体刻蚀过程中产生的有害气体以及处理这些有害气体的原理和方法。对燃烧分解、化学中和、薄膜吸气、等离子体净化及脉冲电晕放电等作了简要的概述。指出等离子体净化和脉冲电晕放电是净化有害气体的较好方法。     

铝线键合的等离子清洗工艺研究

采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。