划片机高速空气静压电主轴关键技术的研究

划片机是最关键的集成电路封装设备,高速空气静压电主轴是划片机的核心部件。从主轴结构出发,研究空气轴承、主轴电机、动平衡、转子与旋转轴的联接、精密加工、主轴热变形的控制等高速空气静压电主轴的关键技术。     

先进封装测试设备介绍

<正>A-WD-300T全自动划片机A-WD-300T是东京精密开发的新型全自动划片机,最大可用于φ300mm硅片的划切作业,也可以兼容φ200mm硅片。它采用对头安装的双主轴系统,可以进行分步切削及斜角切削,提高加工质量。A-WD- 300T的主轴采用前端固定,增加了主轴的刚性,同时X轴部分采用陶瓷气浮导轨及平面电机控制,提高了运行精度及速度。A-WD-300T的控制软件在Windows NT系统下开发,采用触摸屏控制,操作简单方便。同时它也是目前世界上占地面积最小的300mm划片机。     

划片机气静压电主轴热变形的有限元分析

分析划片机气静压电主轴的发热和热传递;建立气静压电主轴的热-应力有限元分析模型,用ANSYS软件计算主轴的温度场分布及主轴的热变形值。根据计算结果,提出减小主轴热变形及消除热变形造成的加工误差的措施。     

科技简讯

武汉凌云光电激光划片机技术国内领先由武汉凌云光电科技有限公司和德国某著名大学合作开发的专门针对太阳能电池行业硅片、半导体等原材料的划片、划槽加工的50W,70W激光精细划片机,主要是针对目前国内激光划片机存在的技术应用领域的缺陷而研发的。在技术领先、品质卓越的研发制造理念指导下,该划片机具有高效率、外观时尚新颖、操作方便、性能稳定的特点。利用这种新款划片机明显提高了硅片加工的精确度,是新一代国内领先技术的激光划片机,一经面世便得到了市场的好评,现已出口韩国和阿拉伯国家。武汉凌云光电科技有限公司是一家专注于…     

划片机气静压电主轴热态特性研究

从划片机气静压电主轴的工作机理出发,研究主轴电机的功率损耗发热、空气轴承的气膜剪切摩擦发热;根据分析结果提出减小主轴发热和加强散热的措施。     

砂轮划片机主轴系统装配精度对划切槽质量的影响

分析砂轮划片机主轴系统的装配精度,使得主轴刀盘面在工作台笛卡尔坐标系中的位置精度以及在安装砂轮刀片后,划切晶圆对划切槽质量造成的影响,如何调整刀盘的精度,降低崩边和裂角,提高划切槽的质量.     

砂轮划片机划切技术的研究

砂轮划片机划切技术的研究和应用直接关系到设备应用的好坏。对划切中关键的参数主轴转速、划切速度、基片固定、刀片等进行了系统分析研究,具有指导性地提出了选择该类参数的方法。     

基于STM8单片机激光控制器的设计

GPP二极管的广泛应用和激光切割技术的发展,促使采用激光划片机切割GPP二极管芯片成为最佳加工方式。提出一种激光划片设备中激光控制器的设计,该控制器采用STM8系列单片机设计实现;该控制器功能强大,运行稳定可靠,很好地保证了激光划片设备的正常运行。     

双面对准光路系统设计

针对激光划片机中提出的双面图形加工要求,设计了双面对准光路系统．满足图形双面识别和激光划片的要求。介绍了正反面光路结构的设计、光源配置以及图像识别算法的应用,通过试验验证了该技术的可行性。     

"魔法"激光划片-MAHOH

划片工艺概述划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从圆片级的加工(即加工工艺针对整片晶圆,晶圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。划片工艺的发展历程在最早期,人们通过划片机(Scriber)来进行芯片的切割分离,其过程类似于今天的手工划玻璃,用金刚刀在被切割晶圆的表面刻上一道划痕,然后再通过裂片工艺使晶圆沿划痕分割成单个芯…     

划片机空气静压电主轴径向轴承的设计

径向轴承是划片机空气静压电主轴的关键零件,径向轴承的结构及尺寸直接影响转轴的高速旋转精度及工作性能。采用表压比法对划片机空气静压电主轴径向轴承进行设计计算,确定径向轴承的结构参数。     

切割机空气静压电主轴径向承载力及刚度的设计

径向承载力及刚度是影响切割机空气静压电主轴高转速下工作稳定性的重要因素,也是切割机空气静压电主轴重要的设计指标。本文采用工程计算方法,对切割机空气静压电主轴径向承载力及刚度进行设计计算。     

全自动划片机的关键技术研究

根据微电子工业的发展现状,论述发展全自动划片机的必要性;从全自动划片机的工作机理出发,分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术;依据分析结果提出相应的解决措施。     

300-mm Low-${hbox {k}}$ Wafer Dicing Saw Development

With the further shrinking of IC dimensions, low- material has been widely used to replace the traditional SiO interlayer dielectric (ILD) in order to reduce the interconnect delay. The introduction of low- material into silicon imposed challenges on dicing saw process. ILD and metal layers peeling and its penetration into the sealing ring of the die during dicing saw are the most common defects. In this paper, the low- material structure and its impact on wafer dicing were elaborated. A practical dicing quality inspection matrix was developed to assess the cutting process variation. A 300-mm CMOS90-nm dual damascene low- wafer was chosen as a test vehicle to develop a robust low- dicing saw process. The critical factors (dicing blade, index speed, spindle speed, cut in depth, test pattern in the saw street, etc.) affecting cutting quality were studied and optimized. The selected C90 Dual damascene low- device passed package reliability tests with the optimized low- dicing saw recipe and process. The further improvement and solutions in eliminating the low- dicing saw peeling were also explored.     

划片机气静压电主轴的冷却与热传递研究

应用传热学理论计算主轴电机冷却水、切割冷却水、主轴外表面及空气轴承排气时的热传递系数;然后提出恒定主轴传热系数的措施。     

晶圆划切工艺与优化

在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,通过对以上5个方面的优化来达到优化工艺的目的,同时还提出了将砂轮划片和微水导激光划片相结合的新划切工艺。     

Method of analyzing silicon groove damage using QSS‐PC,PL imaging,silicon etch rate,and visual microscopy for solar cell fabrication

This work uses a variety of tools to investigate damage caused by laser and dicing saw grooving in silicon. The tools comprise quasi steady state photoconductance decay, photoluminescence imaging, measurement of silicon etch rate in anisotropic etch solution, and visual microscopy. Shallow grooves were formed using a 532 nm Q‐switched Nd:YLF frequency doubled solid state laser and a high speed spindle dicing saw. Combined analysis of the characterization tools enabled determination of the damage radius of the grooves within the bulk of the wafer, the radius of damage in the dielectric layer laterally along the surface of the wafer, as well as the groove etching requirements to fully recover the minority carrier lifetime in the vicinity of the groove. Copyright © 2011 John Wiley & Sons, Ltd.     

划片机视觉识别系统设计原理分析

自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术,是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。国际上主要划片机制造商的全自动设备都配有实时高效的图像识别对准单元。作为提高其设备性能的一种有力手段,长期以来在划片机的研制过程中我们已逐渐形成了适合划片机应用的视觉识别技术,取得了显著的阶段性成果。     

浅析砂轮划片机划切工艺

介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划切工艺,既通过优化划切参数和对刀片的选择,达到减小崩裂,提高划切品质的效果。