2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知

<正>2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT-HDP系列会议     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知

<正>(ICEPT-HDP 2012)2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知

<正>第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT.HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)2012年8月13日-16日,桂林,中国征稿通知

<正>第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）征稿通知

第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,由桂林电子科技大学承办。     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知

<正>第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装四大品牌会议之一。电子封装技术和高密度封装国际会议为期4天,     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知

第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)2012年8月13日-16日,桂林,中国征稿通知

<正>第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、     

宜特受邀于“第十三届电子封装技术与高密度封装国际会议”上演讲

第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)于2012年8月13-16日在中国桂林举行。宜特科技国际工程发展处协理李长斌受邀发表演讲,探讨如何利用电子产业供应链合作模式,针对绿色     

12~(th)电子封装技术和高密度封装国际会议

<正>第12届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日~11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日~11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。     

2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开

由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9日上午8：30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持,电子制造与封装技术分会主任委员毕克允教授宣布会议开幕并致辞,中国电子学会副秘书长壬玉生先生、...     

电子封装技术和高密度封装联合国际会议(ICEPT-HDP2009)

<正>在过去十多年间.由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装(HDP)两个国际会议     

第十六届电子封装技术国际会议

(ICEPT 2015)2015年8月11-14曰,中国·长沙大会通知第十六届电子封装技术国际会议(ICEPT 2015)将于2015年8月11日至14日在中国长沙举行。会议由中国电子学会主办,中国滇西学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、中南大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMl等国际行业组织的积     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议

由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议（ICEPT）将迎来第十届庆典。1994年清华大学、复旦大学、中国电子科学院、电子13所与电子58所五个单位共同发起,由清华大学承办了首届电子封装国际会议。到2008年该会议已经由国内著名高校轮流承办了九届,其中清华大学承办了三届,其余六届分别由复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学承办。     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2009）,踊跃提交论文。     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2009）,踊跃提交论文。     

第十五届电子封装技术国际会议

正2014年8月12-15日,中国-成都望江宾馆第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)将于2014年8月12~15日在中国成都举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一,