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用Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化两种氧化铝陶瓷材料。封接强度实验结果表明,Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂不适宜高纯Al2O3陶瓷的金属化封接,而比较适宜95%Al2O3陶瓷的金属化封接。用该膏剂金属化95%Al2O3陶瓷,其焊接强度最高值可达150MPa以上。通过显微结构分析发现,高纯Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶瓷金属化的机理不同,前者中玻璃相仅仅通过高温熔解-沉析与表面的Al2O3晶粒反应,后者金属化层内玻璃相与陶瓷内玻璃相相互迁移渗透。 相似文献
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本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品.利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析.然后,将各种不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷进行高温Mo-Mn法金属化,并用Ag焊料进行封接.最后,测试出不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度,进而研究高纯氧化铝陶瓷表面形貌对其Mo-Mn金属化封接强度的影响.结果发现,表面未加工高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度高、一致性最好. 相似文献
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通过对高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现高纯、细晶Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶瓷存在很大不同,高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化时,Al2O3相通过溶解-沉淀传质过程,细小颗粒和固体颗粒表面凸起部分溶解,并在金属化层中的较大Al2O3颗粒表面析出。在Al2O3颗粒生长和形状改变的同时,金属化层形成致密结构,完成了烧结,实现了金属化层与高纯、细晶Al2O3陶瓷的紧密结合。 相似文献
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研制成功一种新型的陶瓷电路基板的金属化技术,它兼容了薄膜和厚膜技术的优点,采用SEM研究了陶瓷基体的浸蚀特性。测量了金属化导体的附着强度、可焊性、薄层电阻、导热能力及微波损耗,并进行了温循和老化等可靠性试验。测试及应用结果表明,采用该技术可在氧化铝瓷基板上制作附着牢固的铜金属化电路图形,其机、电、热性能优良,可靠性好,为微波和混合集成电路衬底金属化技术开辟了新的工艺途径。 相似文献
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采用单因素实验法,以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标,优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性,并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明:随着Cu SO4·5H2O和HCHO浓度的增加,镀液稳定性有所下降;适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min,镀速为4.93μm/h;施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h;所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色,铜颗粒排列紧密;镀铜层电阻率低至3.67×10–8Ω·m,铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。 相似文献
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超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以水合肼还原法制备出平均粒径约1μm的超细铜粉,并对其进行化学镀锡。研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响。结果表明:镀覆质量分数50%的锡后,复合粉末平均粒径有所减小,但在空气中的氧化起始温度从120℃提高到220℃,与镀银层相比,镀锡层在较低温度区间对铜粉抗氧化具有优势。 相似文献
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化学镀镍对铌镁酸铅多层瓷介电容器的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了化学镀镍对铌镁酸铅多层瓷介电容器的影响及其机理。结果表明,化学镀镍以后许多样品因其绝缘电阻严重下降、介电损耗大幅度增加而失效。通过对比实验发现,这些样品的失效不是由于镀液的渗透引起的,而是与化学镀镍过程中的化学反应有关。提出了化学镀镍过程中产生的氢原子还原铌镁酸铅陶瓷的观点。经过一定温度的氧化热处理,失效样品的性能可以得到恢复。 相似文献
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