一种光电隔离混合集成电路的研制

本文介绍了一种为满足计算机采集信号需要,对16路信号进行隔离、处理的混合集成光电隔离接口电路,详细叙述了采用光耦裸芯片设计、制作混合集成隔离电路的方法。     

可编辑器件——混合信号FPGA

Actel公司推出混合信号FPGA产品系列Actel Fusion融合可编程系统芯片（PSC），Actel Fusion器件住单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构，应用领域包括电源管理、智能电池充电、     

Monolithically Integrated Optoelectronic Receivers Implemented in 0.25μm MS/RF CMOS

设计了一种单片集成的光电接收机芯片．在同一衬底上制作了基于同一工艺的光电二极管与接收机电路，以消除混合集成引入的寄生影响．这种单片集成接收机采用了先进的深亚微米MS／RF（混合信号／射频）CMOS工艺，利用这种新型工艺提供的新技术对原有光电二极管进行了改进，使其部分性能显著改善，并对整个光电集成芯片性能的提高有所帮助．     

i，MX233：集成混合信号技术的处理器

飞思卡尔半导体推出了第一款集成了混合信号技术的i．MX233应用处理器。该处理器集成的世界一流模拟和混合信号技术是飞思卡尔于2008年并购Sigma Tel时取得的,这项重要的混合信号技术包括集成的功率管理、模拟音频和交直流信道。大量消费电子和嵌入式市场的生产商,可以通过i.MX233来降低成本和简化产品设计。     

集成电路

Actel混合信号FPGA Actel公司推出混合信号FPGA产品系列--ActelFusion融合可编程系统芯片(PSC).该器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash存储器和FPGA架构.     

信号链的集成与去集成

研究了混合信号链中的每一个模块集成的可能性,重点讨论了ADC和DAC,并分析了模块功能的集成与去集成的利弊.     

高速串行I/O集成：Soc设计者前方无坦途

本文探讨了许多人认为不熟悉，特别专用的混合信号IP块集成到本已具有挑战性的芯片设计方面，SoC团队面临的问题。     

如何用安捷伦方案加速嵌入式系统调试

在一个系统中，混合电路所占的比例越来越大，目前的系统开发近90％的系统需要进行混合电路调试。典型的混合电路，既包含数字信号也包含模拟信号，既有并行信号又有串行信号。这种电路调试对用户来说是一种挑战。调试过程中，示波器通道数很少，无法观察并行信号与串行信号之间的关系，而逻辑分析仪虽然具有多通道，但无法观察到信号细节。因此混合信号调试，需要把示波器和逻辑分析仪的功能集成在一起。     

松翰“Sonix 2006巡展”登场

赛普拉斯半导体公司（Cypress）日前宣布：其可编程系统级芯片（Programmable System-on-Chip，PSoC）混合信号阵列器件的销售量巳突破5，000万片，充分证明这种高性能、经济效益型的混合信号集成平台已被市场所广泛接受，其应用领域非常广泛，涵盖了消费电子、手机、网络设备、工业系统和汽车系统等。     

弯曲非对称Y形分支集成光学宽带多路光束混束器／分束器

弯曲非对称Ｙ形分支集成光学宽带多路光束混束器／分束器１．引言宽带集成光学多路光束混合器在稀土掺杂的集成光放大器和激光器中对具泵浦波和信号波进行混合很有意义。比如一个集成光掺饵激光谐振器，为使光在环形腔中传播时得到增益和高泵浦系数，信号光和泵浦光需有高...     

混合集成解调——放大电路的研制

本文介绍了HSP840型混合集成前放——放大电路的设计与制造。详细叙述了产品设计中所解决的关键技术，特别是防止信号干扰的有效措施。     

针对嵌入式数据采集市场的混合信号微控制器 用于数据采集、信号调节的单芯片解决方案

VMX51C1xxx（VMX51C1020／1016）是一种高集成，带有DSP功能的混合信号8051处理器，具有比标准8051系列高8倍的平均处理能力。该器件集成了一个增强型MULT／ACCU器件和32位的柱式位移器，     

Infinilum系列示波器

安捷伦推出四种新型数字存储示波器和混合信号示波器，采用了最新一代MegaZoom专利技术，具有较深的存储器和较多的集成通道数，以及领先的波形观察能力。     

应对单芯片手机设计挑战

为获得低成本的手机解决方案，过去已经发展了几种集成方法，包括集成外部器件、将混合信号构建单元与数字功能合并等，主要的目的就是减少外部元器件数量（分立芯片器件、电阻、电容、电感器件，以及外部调节器件等），从而减少需要处理的器件并最终降低生产成本。朝SoC的方向再前进一步就是将数字（包括存储器）部分、混合信号和射频功能利用同一种工艺集成到单块芯片上，或者将这些构建模块组装到一个封装单元中。每种方法都有其优点和缺点，但单芯片方法能够提供最经济的解决方案，因为所需要的处理和封装成本最少，并且有可能实现最优测试理念。     

SoC中混合信号的测试

随着经济社会的发展,人们对消费类电子的多媒体功能要求越来越高;这极大促进了SoC中混合信号工艺的运用,但是随之而来的是SoC在测试上遇到了前所未有的难题,因为混合信号电路的集成使他不同于纯数字电路IC的测试。SoC中混合信号的测试是SoC进一步发展的瓶颈,这对研究提出了紧迫的要求。介绍SoC中混合信号测试面临的主要问题,着重讨论了混合信号边界扫描测试,内置自测试方法(BIST)等测试手段及各自的特点。展望了SoC混合信号测试的研究方向。     

用模拟行为模型做混合信号SoC的验证

将模拟与混合信号块带到一个更高的抽象水平,获得了更高效率的混合信号仿真和更完备的验证环境。"无处不互联"时代正在创建出大量低功耗和混合信号设计的应用,涉及到保健、汽车、通信等行业。同时,知识产权的选择与集成,以及SoC和系统级的验证等设计挑战都给EDA工具带来了全新的问题。混合信号设计工程师们在复杂混合信号SoC的设计与验证中遇到了越来越多的困难。2011年,Cadence Design System公司主持了一个针对混合信号设计     

模拟／混合信号硬件描述语言VHDL—AMS综述

介绍了VHDL-AMS（VHDL1076.1)——一种完全集成的混合信号设计语言,针对该语言的要素进行了探讨,通过描述该语言的理论基础、混合建模语言和应用范围等,阐述了VHDL-AMS硬件描述语言在模拟和数字混合信号领域应用中的必要性及其优点等。     

基于0.25μm MS/RF CMOS工艺的光电单片集成接收机设计

设计了一种单片集成的光电接收机芯片.在同一衬底上制作了基于同一工艺的光电二极管与接收机电路,以消除混合集成引入的寄生影响.这种单片集成接收机采用了先进的深亚微米MS/RF(混合信号/射频)CMOS工艺,利用这种新型工艺提供的新技术对原有光电二极管进行了改进,使其部分性能显著改善,并对整个光电集成芯片性能的提高有所帮助.     

基于0.25μm MS/RF CMOS工艺的光电单片集成接收机设计

设计了一种单片集成的光电接收机芯片.在同一衬底上制作了基于同一工艺的光电二极管与接收机电路,以消除混合集成引入的寄生影响.这种单片集成接收机采用了先进的深亚微米MS/RF(混合信号/射频)CMOS工艺,利用这种新型工艺提供的新技术对原有光电二极管进行了改进,使其部分性能显著改善,并对整个光电集成芯片性能的提高有所帮助.     

一种高低频混合集成网络设计

介绍了一种用于小型相控阵天线前端的高低频混合集成网络设计,采用多层板实现了射频收发网络、控制线路网络及电源分配网络的集成,适合空间紧凑、小型化要求较高的应用场景.实测结果显示,12路射频收发功分网络插入损耗小于15 dB,控制及电源信号均良好联通,混合集成网络主体厚度仅2.7 mm.