元器件应力定量表征技术概述

针对当前元器件在使用过程中常见的应力包括热循环和电应力对元器件可靠性影响及失效机理进行了介绍,并概述了当前主流预计标准和相关文献中对上述应力影响的定量表征模型。     

电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

电子元器件表面组装工艺是电子插件加工的主要工艺,其涉及的工序过程较为复杂。本文将分析电子元器件表面组装工序过程,并研究电子元器件表面组装工艺改进措施,其中包括钢网开孔的改进,控制焊锡膏温度、湿度和印刷参数组合选择,科学确定元件高度以及基于视觉检测数据分析来持续优化工艺参数。     

电连接器多物理场耦合分析方法研究

针对电连接器机械结构的可靠性问题及其工作状态中复杂的物理环境,提出了采用多物理场耦合分析方法进行研究,通过采用CST和ANSYS模拟技术,在建立的USB 3.0电连接器模型基础上分析研究了电连接器的电热耦合和热力耦合特性,获取了USB 3.0电连接器的电流密度分布、温度分布及应力-应变分布规律。由电-热-力耦合作用而产生的2个不同温度区间的最大应力值分别达到1 019.4 MPa和1 238.1 MPa。所得结论可为电连接器的结构优化设计及可靠性评估提供参考。     

功能陶瓷材料及应用研究新进展

功能陶瓷及其元器件在电子信息、通信技术、集成电路、计算机、自动控制、航空航天、海洋超声、汽车和精密仪器等现代高新技术领域应用日益广泛。随着以数字化、网络化、集成化为主要特征的电子信息技术的迅速发展,作为新型电子元器件的关键基础材料,功能陶瓷面临严峻的挑战和空前的发展机遇。它是新世纪最具发展活力的新型无机非金属材料之一。高性能、低成本、片式化和微型化是功能陶瓷及其元器件的发展趋势。本文主要介绍功能陶瓷的主流材料铁电压电陶瓷及其应用研究的某些新进展,包括钛酸钡基高介电常数温度稳定型多层陶瓷电容(ML…     

现代化工业厂房中的中控电子PCS-300自控系统——中航光电美军标电连接器制造中心楼控系统

中控电子承担的中航光电美军标电连接器制造中心大楼的楼宇自动化系统工程已经完成了系统调试,并通过验收,近期开通使用,笔者通过以下篇幅简单介绍该项目的楼宇自控系统。     

陈红:创新是转型升级的动力

正2016年8月8日上午,"电科创星众创空间"挂牌仪式在河北石家庄金石工业园举行。据了解"电科创星众创空间"是石家庄国家高新技术开发区认定的专业电子科技产业领域的创新创业服务平台,以推动科技型创新创业、服务于实体经济为宗旨。空间力求整合河北地区在电子领域独有的资源优势,特别是雷达及通信设备、电子元器件、特种陶瓷、模块和组件的产品积累和技术积淀,为创客搭建起在电子     

某中学运动场预应力束连接器事故处理及结构荷载试验

简要介绍了某中学运动场预应力施工中钢绞线连接器发生失效的情况,对事故产生的原因进行了分析,提出了无粘结预应力搭接加固处理方案,并成功地进行了实施。通过大型现场荷载试验,对采用连接器的超长预应力次粱结构的使用性能及连接器的可靠性进行了检验。     

电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

本文主要就电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用进行探讨,首先介绍了电子元器件表面组装技术的主要程序,之后提出了电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用措施,以期提升表面组装工艺质量。     

七星华创：值得信赖的电子专用设备制造商

科技进步日新月异,信息产业发展迅猛,微电子行业成为21世纪人们关注的焦点,微电子技术是通过光刻、薄膜、真空、离子注入等微细加工工艺把整个电子系统集成在同一块半导体芯片或基片上,使微电子元器件和电子设备尺寸显著减少的微型化技术,以微电子设备为代表的电子专用设备是信息产业发展的坚实基础。     

新型工程装备电气系统封存保养研究

针对新型工程装备信息化、智能化程度较高的特点,从装备材料的角度出发,研究新型工程装备电气系统电子材料在封存环境中,因受到各种自然因素的影响而发生一系列物理和化学变化的过程及原因。结果表明,工程装备电气系统中电子材料物理、化学性能的改变,会导致电子元器件失效,最终致使整车因电气系统故障而丧失工作能力。针对性提出新型工程装备电气系统封存保养措施,供使用和管理人员参考。