一种无氰仿金电镀新工艺

提出了一种无氰仿金电镀新工艺。探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响，测试了镀液阴极极化曲线，并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究。结果表明，在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层，而且该工艺操作简单，镀液稳定性好且成本低，在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层。     

ABS无氰仿金电镀

实验研究了在ＡＢＳ塑料基体上无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,然后在焦磷酸盐体系中进行Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ三元仿金电镀,镀层呈金黄色,具有良好装饰性。实验表明,镀层结合力强,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。     

无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。     

无氰仿金电镀的研究

对无氰仿金电镀工艺的配制和控制进行了研究和探讨。     

无氰仿金镀工艺的研究

本课题研究了在焦磷酸盐体系中加入ＺＧ添加剂后的工艺,加此添加剂的仿金镀层颜色更加逼真,达到并超过了１８Ｋ,工艺范围比不加ＺＧ添加剂的仿金镀液大大加宽,其性能测定结果达到或超过氰化物仿金镀层的质量。     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

无氰电镀金合金研究进展

详细叙述了几种常见的无氰电镀金合金(如金-钴、金-铜、金-镍)的工艺配方和操作条件,概述了目前电镀金合金的研究进展,展望了无氰电镀金合金的发展前景.     

无氰铜锌合金仿金电镀工艺

介绍了一种酒石酸盐电镀铜锌合金仿金工艺,并给出了工艺流程、镀液配方和操作条件.阐述了镀液中各组分的作用,工艺参数对镀液和镀层性能的影响,以及镀液的维护.以酒石酸盐作为主配位剂可降低镀液的毒性和环境危害性.该镀液稳定,分散能力和深镀能力好.镀层呈黄金色,光亮致密,结合力好,适合用作碳钢制品表面装饰.     

无氰仿金电镀工艺研究进展

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望.     

无氰镀金工艺的研究

由于氰化物镀金含有剧毒的氰化物,为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染,研究亚硫酸盐无氰镀金工艺,该工艺可以得到耐蚀性优良、抗变色性能好、导电性好、焊接性好、接触电阻低,且稳定、耐高温、质软、耐磨的镀金层,同时介绍了镀金时应注意的事项和影响因素.     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

5,5-二甲基乙内酰脲无氰脉冲镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)无氰脉冲镀银工艺.结果表明:导通时间、关断时间、平均电流密度对镀层的外观有很大的影响.在最佳工艺参数下得到的脉冲镀层比直流镀层的结晶更致密,择优取向更明显.     

新型无氰镀镉工艺的研究与应用

引进了新型无氰氯化钾镀镉工艺,在实验室和生产线上对其工艺性能和镀层性能进行了研究。镀液组成为35~40 g/L氯化镉,140~180 g/L氯化钾,120~160 g/L配位剂,25~35 m L/L辅助剂,1.5~2.5 m L/L光亮剂,p H为6.0~7.0,挂镀JΚ为0.5~1.5 A/dm2,θ为15~35℃;滚镀槽电压4~7 V,θ为15~30℃,滚筒转速3~7 r/min。在JΚ为1 A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.23μm/min,电流效率为72.3%。镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验96 h无白锈生成,504 h无红锈生成,其耐蚀性高于氰化镀镉。实验表明,该镀液的均镀能力和深镀能力、镀层的氢脆性和耐蚀性、结合力均满足HB 5036-92《镉镀层质量检验》的要求,废水处理后镉离子满足GB21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求。     

无氰镀银添加剂的研究

通过对含硫化合物、含氮杂环化合物、聚胺类化合物、氨基酸和表面活性剂等五类有机镀银添加剂对镀银层性能影响的研究,得出一种无氰镀银光亮剂,并施加一方向平行于电流方向的磁场可增强镀层抗变色能力.     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

纯铜无氰脉冲镀银的研究

针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用无氰脉冲镀银的方法对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了无氰脉冲镀银工艺对纯铜性能的影响。结果表明:无氰脉冲镀银改善了镀层的微观结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的8%~20%,自腐蚀电流密度降低了一个数量级。     

无氰镀银的工艺与技术现状

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。     

无氰酸性镀镉在航空航天零部件上的应用

介绍了一种用于航空航天零部件的高耐腐蚀性镀镉层结构,包括金属基体、预镀层、中间镀层、镀镉层以及钝化层,其中所述金属基体为钢铁基体和铝合金基体。对镀层结构进行中性盐雾试验2064 h其表面无白色腐蚀物生成,耐盐雾性能比航天工业部标准QJ 453-1988《镀镉层技术条件》中96 h中性盐雾试验的要求高21倍。这种保护层在耐腐蚀性上取得了重大突破,能大幅度提高航空航天零部件的使用寿命。     

无氰碱性镀锌溶液中锌的分析方法

制定了测定无氰碱性镀锌溶液中锌质量浓度的新方法。在p H=10的条件下用三乙醇胺掩蔽镀液中的铁和铝杂质,以铬黑T作指示剂,用EDTA标准滴定溶液滴定锌。实验表明,方法的相对平均偏差为0.2%,回收率为99.12%。与以氰化钾作掩蔽剂的测定方法相比,该方法简单,操作安全,无污染。