精密电子清洗剂和清洗设备的应用及发展趋势

清洗作为电子产品生产制造中的一个工序,它对产品的可靠性及使用寿命等方面的影响显示出越来越重要的作用.主要介绍了德国Zestron公司的水基和表面活性剂型环保清洗剂,以及泰拓公司针对应用于SMT印刷网板、PCBA和焊接夹具的清洗方面的清洗设备,顺应市场的发展需求,为客户提供专业的清洗工艺和最佳解决方案.     

电子元件的清洗工艺与清洗剂

本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。     

电子元件的清洗工艺与清洗剂

本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。     

水基金属清洗剂的清洗机理

本文介绍了水基金属清洗剂的性能，组成及水基金属清洗剂的清洗机理和选用。     

半水基非ODS液晶清洗技术的应用研究

本文就COG-STN等精细线路高档LCD液晶屏狭缝液晶、电极引脚及玻璃表面的清洗,从非ODS清洗剂、清洗工艺和清洗设备三个方面进行了研究,结果表明使用半水基非ODS清洗剂Fisher2000-1和UEA-8090八槽式水基超声波清洗机清洗能满足产品品质的要求.     

DI水与化学清洗剂

作为全球范围内领先的电子制造业精密清洗产品、清洗服务及清洗方案供应商ZESTRON日前参与了2012SMTA槟城高科技论坛并发表题为"DI水与化学清洗剂"的专题讲座。本次东南亚电子组装技术研讨会于2012年4月18日-20日在马来西亚槟城Eastin酒店召开。     

漫谈电子组装工艺工厂实践

电子装联技术虽然是一门成熟的技术,却伴随着电子元器件的小型化、表贴化、基板内置化发展,电子组装工艺标准化、可靠性要求不断提高。为了适应电子产品生产新形势要求,文章着重谈谈电子组装工艺在工厂实践应用中的一些问题及解决思路。     

我国家用洗涤用品的发展趋势

洗涤剂是人们日常生活中的必需品。文章通过对各种洗涤剂用品的分析报道，指出了洗涤剂在我国的发展趋势。     

无铅工艺在军用电子产品中的应用

介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿...     

洗碗机及其专用洗涤剂

文章介绍了洗碗机的构造、去污机理以及洗涤剂的配制方法，并对我国发展洗碗机及专用洗涤剂提出了建议。     

电子信息技术和产业的现状与展望

本文回顾了电子技术一百年来发展的历史，评述了电子信息技术和产业的现状和前景。     

纵览衣物清洗剂技术

随着生活水平的提高，人们对自身生活质量的要求越来越高，从而促进了衣物清洗剂技术的发展。本文从这个角度阐述了衣物清洗剂从肥皂、洗衣粉到多功能环保型产品的发展过程。     

印制电路组件的清洗工艺

焊接是电子设备的生产中重要的步骤,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。介绍了清洗的重要性,讨论了印制电路组件污染物的种类、来源分析及相关清洗工艺,并简单介绍了清洗后洁净度的相关检测标准。同时结合自身工作对印制板电路组件焊接后的清洗问题进行了分析,并提出了可靠的解决方案和新的思路。     

电子组装中助焊剂的选择 (续一)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点。介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用。     

提高电子产品制造硬连接可靠性实践

随着模块化设计的快速推进,越来越多的电子产品采用了模块直接插入母板的结构形式,而在实际工程应用中,时常会出现模块插入困难的装配问题.针对这种现象的发生进行了分析,提出了设计上的建议,在工艺上设计出了相应的工装.实践验证,从根本上解决了装配中模块插入母板的困难局面.     

电子组装中助焊剂的选择(待续)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,通过其去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好地润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.