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《电子工业专用设备》2007,(1)
国内要闻中国半导体新政有望今年出台据信息产业部产品司副司长陈英表示:这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见,目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段,将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善,形成《条例》送审稿,最后上报国务院法制办,从而进入最后的立法程序。相关人士透露,最近信产部对这项政策的推进速度非常快,今年出台的可能性非常大。据悉,《条例》主要包含的内容,即总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业… 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,(4)
<正>国内要闻我国首创废印制电路板回收技术与设备日前,由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。有关专家介绍称,废印制电路板含有大量有毒有害物质,且极难回收处理。作为电子信息产业集聚区, 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,38(11)
<正>2010年台湾MEMS市场步入起飞期全球第1大MEMS设备大厂表面技术系统STS(Surface Technology System)全球事业发展部副总裁David Haynes表示:2010年中国台湾市场将较2009年出现双倍成长,原因来自2009年研 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,(2)
<正>国内要闻ADI公司与凌讯科技公司在上海建立联合设计实验室全球领先的高性能信号处理解决方案供应商美国模拟器件公司和业界领先的宽带无线广播芯片解决方案供应商凌讯科技有限公司日前在中国上海发布联合设计实验室开业,该设计实验室为中 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,(4)
国内要闻诺发公司(N O V E L L U S)加大对中国微电子教育的支持力度中国北京——全球半导体行业先进工艺设备生产和技术的领先企业诺发系统有限公司,日前宣布已经向位于中国北京的清华大学捐赠了一套200mm的化学机械抛光(CMP)设备。这套设备以氧化平坦化工艺处理为主,可用于多种材料的抛光,包括在集成电路制造中使用的钨、铜以及浅沟道隔离(STI)薄膜等。此套轨道式CMP系统可以将多层金属化集成到清华大学的半导体生产流程中,它还将有助于清华大学提高在微纳电子集成电路的工艺处理及设计方面的研究和教学水平。除此之外,诺发还宣布… 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,(11)
国内要闻中芯国际2006年推出65nm样片90nm年底前试产中芯国际集成电路制造有限公司(SM IC)日前公布了2005年第三季度的业绩。第三季度中芯国际的销售额达3.1亿美元,较上一季度增长10.9%。毛利率由第二季度的2.3%增至第三季的8.2%。与第二季净亏损4040万美元相比,第三季的净亏损减少至2610万美元。同时,中芯国际第三季度的月产能增长至14.3万片,φ200m m等值晶圆,产能利用率由第二季的87%升至第三季的92%。中芯国际总裁兼CEO张汝京表示:“当我们专注于执行我们的计划时,在第三季我们看到来自于先进主流技术的客户们之大量订单。我们增加的… 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,(2):46-58
<正>450mm晶圆转进时机与融资模式尚不明朗尖端半导体制程转向450 mm晶圆是产业中比较复杂和颇具挑战的议题之一。倡导者称更大的晶圆对于保持摩尔定律提出的成本下降速度来说是必须的,反对者则称这将使产业重组,对盈利能力造成负面影响,也会占据大量宝贵的研发资源,而无法继续必要的在微缩、周期改善和制造灵活性上的创新。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,(8)
国内要闻专家称中国内地芯片建厂成功率低半数夭折据日前在美国半导体设备材料展览会上信息,国际著名半导体协会SEMI China专家对外表示,中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数,许多企业面临中途夭折。SEMI中国区市场分析师倪兆明日前在接受媒体采访时表示,未来地方政府在投资半导体产业发展中将扮演关键角色。他说,尽管中国大陆表示未来将兴建20座芯片厂,但他强调,中国大陆过去7年来芯片建厂成功率仅为40%,许多企业正面临资金难关而可能中途夭折。Gartner副总裁吉姆-沃克(Jim Walker)也对外表示,中国大陆芯片厂在2008年后发展将趋于平缓… 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(1)
MEMS技术发展的趋势大多数专家预测MEMS技术在今后的主要发展趋势综合如下:(1)研究方向多样化:从历次大型MEMS国际会议的论文来看,MEMS技术的研究日益多样化。MEMS技术涉及的领域主要包括惯性器件如加速度计与陀螺、AFM(原子力显微镜)、数据存储、三维微型结构的制作、微型阀门、泵和微型喷口、流量器件、微型光学器件、各种执行器、微型机电器件性能模拟、各种制造工艺、封装键合、医用器件、实验表征器件、压力传感器、麦克风以及声学器件等16个发展方向。(2)加工工艺多样化,如:传统的体硅加工工艺、表面牺牲层工艺、溶硅工艺、… 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,(11)
国内要闻据电子资讯时报网站报道,Applied Materials研发据点梅登技术中心(Maydan Tech Center),日前已完成45nm工艺芯片试验,未来将可为广大半导体晶圆客户提供更先进、精确的工艺设备。梅登技术中心表示,由于45nm以下浸润式光刻工艺将是主流,未来也将投资更多研发资源,朝向32、甚至22nm以下技术工艺开发先进设备。45nm工艺近日已成为半导体业最热门的话题之一,以晶圆代工厂来说,台积电、联电及新加坡特许半导体,都号称2007年可进入试产:其中,台积电45nm工艺浸没式光刻技术缺陷密度目前已达到零,最快下半年进入投产,联电45nm工艺则添置A… 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,(6)
<正>国内要闻2009年我国将自有第8代液晶玻璃基板线据河南安彩集团有限责任公司董事长、总裁赵文明日前透露:2009年我国将建成投产自己的第7代、8代液晶玻璃基板生产线。 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,(1):55-58
<正>LED照明已处于启动临界状态LED照度成本与荧光灯的差距已在5倍以内。每瓦成本仍10倍于荧光灯等常用高效光源,但是,由于LED的单向光源特性、细致的产品设计以及高效率驱动电路,其照度成本在5倍以内。而照度 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,(10)
<正>市场要闻2010年半导体资本支出预估大增45%至310亿美元根据巴克莱资本分析师C.J.Muse的最新预测,全球半导体资本支出继今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310亿美元。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,(9)
国内要闻据韩国芯片厂商海力士日前(HynixSemiconductor)透露,该公司在中国的子公司获得一笔为期5年的7.5亿美元贷款,这笔资金将用于在江苏无锡扩建1条φ300mm芯片生产线。提供这笔贷款的是包括中国工商银行在内的19家中国金融机构。海力士2004年与欧洲半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)合资在江苏无锡组建一家半导体生产企业Hynix-ST Semiconductor,合资厂投资20亿美元,意法半导体和海力士的投资比例为1:2。该合资厂的φ200mm芯片生产线已于今年5月投产,以生产内存芯片(DRAM)为主。Hynix-ST Semiconductor公司计划在2007年6… 相似文献