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主要介绍了贵金属电镀端子连接器经过混合流动气体(Mixed Flowed Gas, MFG)测试后出现的常见镍和铜的腐蚀点成分及其形貌差异,评估了端子电镀表面不同程度的磨损对孔腐蚀及失效的影响。总结了MFG测试除孔腐蚀和磨损外的其他几种失效模式:镀层脱落、电镀晶界不闭合、镀层开裂和表面污染。探讨了端子表面抗腐蚀润滑油、连接器塑胶外壳和腐蚀物转移等因素对端子腐蚀的影响。最后研究了MFG腐蚀暴露时间对镀金端子孔腐蚀生长速率的影响,发现在腐蚀暴露前期5天内,腐蚀点生长较慢,只有零星的腐蚀点观察到;腐蚀点快速生长是在腐蚀暴露的中期5~8天内,该阶段整个镀金区域均分布有腐蚀点;腐蚀后期9~12天腐蚀点继续扩大严重化,但新增腐蚀点数量明显下降。 相似文献
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本文概述多层印制板孔金属化质量的影响因素,说明由于环氧腻污对多层板内层连接可靠性的影响,提出去除环氧腻污新工艺。一般介绍活化处理、化学镀铜、电镀铜加厚技术的发展。最后简介几种新型基材和新工艺,以适应孔金属化技术发展需要。 相似文献
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采用自动线可以提高劳动生产率,降低生产成本,节约能源和原材料,提高职工劳动保护水平。在电镀生产中,由于生产现场存在着有害气体污染,并且劳动强度大,采用生产自动线既可以减轻气体对职工的危害,又有利于保证电镀质量,取得较高的生产效率。电镀生产自动线可以采用多种控制方式。有早期的继电器—接触器控制系统,步进选线器控制系统,后来的光电读孔式纸带机控制器,电报头子控制器,电子程控器,以及近年来发展迅速的计算机控制系统。除了这几类控制方式以外,一种称为可编程控器 相似文献
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袁齐军 《电力系统保护与控制》1986,14(1):75-76
<正> 孔金属化主要适用于双面板及多层板的层间电路图形的电气连接。对于采用图形镀锡铅合金的印制板来说,我认为是一种无偿的劳动,从以下几点可以论证。1、孔金属化并没有给单面印制板的质量以保证 孔金属化就是在已钻过孔的非金属化孔上加上一层金属,这要通过化学除油、浸酸、活化、解胶及沉铜处理,之后使化学铜层加厚——电镀铜。进行这项工作前后有二十八道工序。虽然每道工序处理都比较严格,但所出成品仍有不少质量问题。譬如基层与电… 相似文献
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电镀是工业上通用性强、使用面广的跨行业、跨部门的生产技术,它分布在各个工业部门,如轻工、机械、国防、电子及化工等部门。除了要有好的成熟的电镀工艺和品质好的镀液添加剂外,如何保证电镀产品严格按照电镀工艺流程运行和保证产品的电镀时间也是决定电镀产品质量和品质的重要因素。在电镀生产线上采用自动化控制不但可以使电镀产品的质量和品质得到严格的保证,有效地减少废品率,而且还可以提高生产效率和减轻工人的劳动强度,有着非常好的社会经济效益。 相似文献
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电镀工艺用水的净化技术任东一、前言目前,国内电镀厂家对电镀工艺用水,大多数还是用自来水。众所周知,自来水中的无机阳、阴离子及有机杂质等,通过在镀槽中不断汇集之后,往往会引起电镀的多种故障。影响生产和电镀质量。通过对电镀用水水质的对比发现,未经净化的自... 相似文献
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高频开关电镀电源及其关键问题探讨 总被引:9,自引:0,他引:9
简要介绍了电镀电源的发展历史。对开关式电镀电源的发展特点、水平、现状与趋向进行综述;提出了开关电镀电源推广应用所面临的关键问题,为推动开关电镀电源的持续发展提供参考。 相似文献
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本文对上海地区电工行业电镀质量情况及对盐雾试验的合格率提供了统计数据,进行了分析,并对电镀工艺的选取,现行标准的修改、电镀与环保、电镀行业技术管理等方面提出了看法。 相似文献
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铜线镀锡用氟硼酸电镀液的使用和维护铜陵电工材料厂常乃国主题词:镀锡铜线,电镀液,使用,维护,经验我们用上缆所设计制造的电解镀锡生产线及其提供的整套电镀工艺技术,结合镀锡铜线的生产实践,已建立了一套有效的生产管理和质量管理体系。其中,对于电镀液的正确使... 相似文献
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正整个电镀生产由前处理、电镀槽和后处理三大环节组成,包括化学除油、电解除、清洗、电镀、酸浸、烘干等工序。目前,电镀生产线大多数以继电器控制为主。虽然继电器控制能够满足电镀生产线的基本要求,但是由于继电器控制系统硬件接线多而复杂,导致系统的可靠性差,容易出现较多故障。而工人在排 相似文献