环氧树脂/玻璃布/BN导热复合材料的制备与性能研究

采用高温模压成型法制备环氧树脂(EP)/玻璃布/氮化硼(BN)导热复合材料。探讨了BN用量和偶联剂处理对复合材料力学性能、导热性能和介电性能等影响。结果表明:当w(BN)=15%时,复合材料的冲击强度较高;导热性能随着BN用量的增加而增大;当w(BN)=25%时,改性复合材料的热导率为0.901 2 W/(m.K),此时复合材料仍保持较低的介电常数和介电损耗。当BN用量相同时,偶联剂表面处理可有效改善复合材料的力学性能和导热性能。     

PB-1/BN导热复合材料的制备及性能研究

以聚丁烯-1(PB-1)为基体,二维片状氮化硼(BN)为导热填料,采用模压成型的方法制备了PB-1/BN导热复合材料。研究了BN用量对PB-1/BN导热复合材料导热性能、力学性能、流变性能以及结晶性能的影响。结果表明:BN的加入使复合材料的导热性能明显提高,当BN用量为50%时,复合材料的导热系数达到1.28 W/(m·K),与纯PB-1相比提高了266%;随着BN用量的增加,复合材料的力学性能明显下降;同时,其结晶温度和结晶度也有不同程度降低。     

高导热聚合物基纳米复合材料的研究进展

综述了以纳米粉体、纳米纤维和碳纳米管(CNT)等为填料的高导热型聚合物基纳米复合材料的研究进展,并介绍了其导热机制和导热理论模型。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料中存在的问题,并对其发展方向进行了展望。     

环氧树脂/碳纤维/BN导热复合材料制备及研究

采用高温模压成型法制备环氧树脂/碳纤/BN导热复合材料.探讨了BN用量对复合材料导热性能和力学性能的影响.结果表明,当BN用量为6%(wt)时,复合材料的弯曲强度和剪切强度较佳,BN用量对复合材料的冲击强度影响不大;导热性能随BN用量的增加而增加,当BN用量为20%(wt)时,导热系数为0.8438W/m·K.     

PP-g-MAH增容PP/BN/Al2O3导热绝缘复合材料

以(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(KH550)处理氮化硼/氧化铝(BN/Al2O3)导热粉体,在导热粉体表面引入氨基;通过熔融共混制备聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)增容的聚丙烯(PP)/BN/Al2O3导热绝缘复合材料。研究PP-g-MAH和导热填料的用量以及加工条件(转速、温度)对复合材料性能的影响。结果表明,在主机转速为300 r/min、PP-g-MAH为4g、导热填料的用量为50%时,复合材料的导热系数达到了0.7 W/(m·K),拉伸强度为17.65 MPa;添加相容剂后,复合材料和导热填料之间的相容性得到改善。     

金属/聚合物导热复合材料研究进展

综述了近年来银、铜、铝等金属粒子/聚合物导热材料研究进展,包括制备具有核/壳结构的功能复合粒子,以及使用混杂粒径、形状的金属粒子可以降低复合材料中贵金属用量、提升聚合物热导率、改善复合材料力学强度和韧性。     

基于氮化硼取向结构的高导热聚合物基复合材料研究进展

简要介绍了氮化硼的分类、结构特点以及其导热特性。重点概述了近几年基于在聚合物基体中形成氮化硼取向结构制备高导热复合材料的研究进展,分析了磁场诱导法、电场诱导法、剪切诱导法、冰晶诱导法以及热压取向等方法的特点。对氮化硼取向填充的导热聚合物基复合材料的未来发展趋势进行了分析与展望,为低填充、高导热绝缘聚合物基复合材料的开发及应用提供借鉴。     

聚合物/碳基导热复合材料研究进展

碳家族主要包括石墨、碳纤维、碳纳米管、富勒烯、石墨烯以及无定形碳等。其中石墨、碳纤维、碳纳米管以及石墨烯具有良好的导热性能,最近被广泛研究的石墨烯是1种很有前景的导热填料。综述近年来国内外以碳材料为填料的导热复合材料研究进展,阐述了碳材料及其纳米导热复合材料导热性的影响因素,最后对碳材料的发展方向进行了展望。     

六方氮化硼改性聚合物基介电复合材料的研究进展

综述了近年来国内外利用六方氮化硼来改善聚合物基复合材料介电性能的研究工作进展,介绍了多种六方氮化硼的制备方法与不同复合策略的优势与不足。指出了利用六方氮化硼改善聚合物基介电复合材料性能时存在的问题和发展方向。     

高导热复合材料研究进展

综述了高导热型聚合物基纳米复合材料的导热机理、填充型复合材料的导热模型、高导热型聚合物基复合材料及其导热填料的研究现状。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料存在的问题,并对其发展方向进行了展望。     

导热高分子复合材料的研究进展

介绍了导热高分子复合材料的导热性能,并对导热胶粘剂、导热塑料和导热橡胶的研究进展进行了综述,在此基础上展望了导热高分子复合材料的发展前景。     

氮化硼表面修饰及其对氮化硼/硅橡胶复合材料热性能的影响

研究氮化硼表面改性及其对氮化硼/硅橡胶复合材料热性能的影响。结果表明:活化可以提高氮化硼表面接枝率,偶联剂CA1对氮化硼的改性效果优于偶联剂KH570;随着氮化硼用量的增大,氮化硼/硅橡胶复合材料的热导率增大;加入氮化硼的复合材料热稳定性提高,但改性氮化硼/硅橡胶复合材料的热稳定性下降。     

BN/环氧树脂导热灌封胶的制备与性能

采用硅烷偶联剂KH-560对氮化硼(BN)进行表面处理,用于制备BN/环氧树脂导热灌封胶。结果表明,随着BN用量的增加,环氧导热灌封胶的剪切强度下降,导热性能则增加,表面改性有助于提高环氧灌封胶的剪切强度和导热性能。CTBN的加入可有效提高剪切强度。当改性BN和CTBN质量分数均为15%时,BN/环氧灌封胶具有较理想的剪切强度、热性能和导热性能。     

环氧树脂/玻纤/BN导热绝缘复合材料制备研究

采用高温模压成型法制备环氧树脂/玻纤/BN导热复合材料,探讨了BN用量对复合材料力学性能、导热性能和电性能的影响,结果表明.当BN用量为10%时,复合材料的冲击强度和弯曲强度较佳;导热性能随BN用量的增加而提高,当BN用量为20%耐.热导率为0.7438 W/mk,此时复合材料仍保持较好的绝缘性能.     

耐高温高导热环氧树脂／玻纤／BN复合材料的制备

以4,4-二氨基二苯砜（DDS）和内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐（NA）为复配固化剂,采用高温模压成型法制备耐高温高导热环氧树脂／玻纤／氮化硼（BN）复合材料。探讨了BN用量和偶联剂处理对复合材料冲击强度、导热性能和电阻率的影响。结果表明：当nDDS：nNA=3：1时,复合材料的耐热性能最佳。当BN质量分数为8％时,复合材料的冲击强度最高;导热性能随BN用量的增加而增加,当BN用量为15％时,热导率为0．7560W／（mk）,此时复合材料仍保持较高的体积、表面电阻率;当BN填充量为一定值时,偶联剂处理使冲击强度和导热性能得到进一步提高。     

LDPE/PEG插层剥离改性氮化硼导热复合材料的制备及其性能

以聚乙二醇(PEG)为插层剂,通过机械球磨法制备了PEG插层剥离改性氮化硼.以低密度聚乙烯(LDPE)为基体,PEG插层剥离改性氮化硼为导热填料,采用双辊开炼、压片成型制备LDPE/PEG插层剥离改性氮化硼导热复合材料,研究了改性氮化硼用量及粒径对复合材料导热性能、力学性能和电绝缘性能的影响.结果表明:随着PEG插层剥...     

HDPE/BN复合材料的热导率

研究了高密度聚乙烯(HDPE)／氮化硼(BN)复合材料中BN分散状态、含量及粒径对热导率的影响。用粉末混合法制得的复合材料中BN粒子围绕在HDPE粒子周围,形成特殊的网状导热通路,在(?)(BN)为30％时复合材料的热导率达1．20 W／(m·K),是纯HDPE的4倍。随BN粒径减小,复合材料的热导率升高,小粒子在基体中形成导热通路能力优于大粒子。HDPE／BN复合材料具有优良的电绝缘性能和机械性能。     

导热硅橡胶的研究进展

综述了填充型导热橡胶的导热机理和各类导热填料的导热特性,介绍了提高导热硅橡胶导热性的途径。     

Preparation and construction mechanism of thermal conductive epoxy-based composite via magnetic field induced orientation

BN was modified with Fe₃O₄ to confer it with paramagnetic responsivity. The scanning electron microscopy and energy dispersive spectrometer (EDS) results demonstrated that with the assistance of an external magnetic field, the paramagnetic BN particles within an epoxy matrix are effectively aligned along the direction of the magnetic field during the curing process of epoxy resin, hence forming continuous thermal conduction pathways. Therefore, the thermal conductivity of the epoxy-based composite filled with 30 wt% of BN and externally applied with a 50 mT magnetic flux density was 0.7417 (W/m·K), an improvement of 207.89% relative to the pure epoxy resin. The establishment of continuous thermal pathways facilitates effective phonon conduction, thereby further enhancing the thermal conductivity of the material. Meanwhile, this study investigates the chain formation mechanism of Fe₃O₄-modified BN under the influence of a magnetic field. When subjected to an applied magnetic field, the magnetic BN embedded in an epoxy resin matrix undergoes magnetization, rotation, and contact. Subsequently, multiple particles initially form short chains, then aggregate into longer chains aligned with the direction of the magnetic field. The findings indicate that the magnetic field induced particle alignment method holds significant potential in the fabrication of high thermal conductivity polymer composites with low filler loading.