AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新,目前AOI技术正被广泛地应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷,对不同类型的AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT的生产上应用时注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。     

表面贴装技术在智能型断路器中的应用

介绍了表面贴装技术（SMT）在智能型断路器生产制造中的应用,给出了印制电路板的布局与布线的参数、表面贴装元器件的选择、实施表面贴装的工艺方法与步骤等。利用现有的生产设备,将SMT组装工艺运用到智能型断路器的生产制造当中,提高了线路板的组装成品率,最终使断路器的运行可靠性和稳定性得到进一步提升。     

表面安装继电器的发展

本文主要讨论SMR(表面安装继电器)在当今蓬勃发展的SMT中的作用、地位及其发展。 观察国内外电子产品的发展及市场需求,分析国外的发展,作者认为:随着SMT在各类电子产品中的应用,尤其在通信设备、计算机和办公室设备、测试设备开始应用SMT的今天,对SMR的呼声已日渐高涨。SMR成为继电器发展的新动向和必然趋势。 本文还阐述了作者对SMR 的初步构思,说明实现SMR的可能性及其设计要点。     

雅玛哈YV100Ⅱ型贴片机的高效使用与高级应用

SMT即表面贴装技术，其生产中包含了丝印、贴片、再流焊三道主要工序。其中贴片机是SMT生产的一个关键环节。雅玛哈YV100Ⅱ型贴片机在我公司电装生产线上已使用近三个月，以春精度高、速度快成为现今表面贴装设备的主导。     

HexSight视觉软件包在SMT贴片元器件引脚检测的应用

介绍了HexSight在SMT贴片元器件引脚检测方面的应用，并分析了该检测方案的检测原理和可行性。在文章最后展示了对一款连接器引脚的检测结果。     

焊膏性能对焊接质量的影响初探

在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对焊膏性能的测试与分析，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。     

氮气在SMT行业高密度元件焊接中的应用研究

本文研究了氮气在SMT行业高密度元件焊接中的应用。主要针对几种常用高密度元件进行了润湿性和焊点组织的分析,实验中分别采用氮气和空气两种氛围,从而研究Po P和BGA在氮气氛围焊接中对降低焊接缺陷的影响。     

SMT模板检测系统及误差校正方法

为了实现表面贴片技术(SMT)模板的高精度自动光学检测,提出了一种检测系统及对应的误差校正方法,提高了系统的检测精度;该方法首先由激光跟踪仪测量CCD相机的位置误差,之后采用移动最小二乘法拟合误差曲面,从而可对CCD相机的任意位置进行校正误差,并与样条插值法进行对比证明了本方法的优点;而系统在检测前需对SMT模板进行定位,每次的定位误差均不同,该误差由SMT模板的Mark点得出,并根据所求得的误差值经过齐次坐标变换从而校正SMT模板的定位误差;经实验验证系统在经过误差校正后对SMT模板上通孔的测量误差在0.032 mm以内,满足SMT模板的检测要求;故该系统可快速、精确、非接触地检测SMT模板,可有效提高PCB板的质量。     

把握2010年绿色电子制造和EMS服务的创新趋势

享誉全球的领先电子生产类展会productronica 2009刚刚在德国慕尼黑落下帷幕,2010年慕尼黑上海电子展（由electronica China和productronica China组成）即将拉开序幕,续演创新盛宴,并更加贴合中国电子制造市场的实际。productronica China着眼于电子生产设备,包括线束加工设备、SMT设备、测试和测量设备、印制电路PCB、焊接材料和设备、工具和电子生产制造服务,且特别开辟了SMT／电子组装特别展区、线束处理设备专区等特色专区,与综合优势展区（半导体专区）、被动元件／连接器专区等相得益彰,全面展示电子产业链,服务于快速增长的中国及亚太市场。     

SMT连接器的翘曲分析

SMT类连接器由于其特殊的安装工艺,对连接器翘曲有着较高的要求。本文通过对一种CPU插座的翘曲分析,从产品结构、原材料特性等方面找到改善翘曲的方法。该方法同样可应用于其它SMT连接器的翘曲改善。