红外探测器杜瓦冷头的低温可靠性研究

红外探测器杜瓦冷头结构受温度冲击时容易损伤,甚至会导致探测器组件失效。这是红外探测器组件产品研制中不可避免的可靠性问题之一。针对红外探测器杜瓦冷头的低温可靠性问题展开了相关研究。结合粘接失效原理和有限元仿真,讨论了粘接胶厚度、溢胶等情况对杜瓦冷头低温应力、冷头-冷指粘接面积与探测器温度关系的影响。结果表明,胶层状态是影响杜瓦冷头低温损伤和温度传导的重要原因。产品研制过程中可通过控制粘接胶层来降低大面阵探测器粘接结构的低温应力,从而提高冷头结构的低温可靠性。     

微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计

板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出：板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。     

微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用

导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.     

粘接工艺对电容加速度计封装应力的影响

为了提高电容式加速度计的输出性能,更好地消除粘接工序引起的封装应力,文中对加速度计的可动结构进行了合理的简化,通过有限元分析对加速度计在工况下的应力场和芯片翘曲进行了模拟仿真,系统分析了粘接材料特性、粘接工艺参数以及应力过渡层结构对可动结构处的应力和翘曲变形量的影响。结果表明：粘接材料的杨氏模量对封装应力影响较大,当杨氏模量大于10⁹ Pa时,封装应力会出现陡增的现象;在满足粘接强度要求下,采用中心粘接方式,可以较好地降低封装应力;粘接胶层厚度在140μm附近时,封装应力达到最低,为5 MPa;添加应力过渡层,调整应力过渡层材质以及上下胶层的软硬程度也可以进一步消除封装应力。     

铁氧体环形器的环氧胶工艺试验及选型

铁氧体环形器采用环氧胶粘接零部件,在后续装配过程中会经历中温焊接、汽相清洗及温度冲击等严苛的物理和化学环境,因此选择一款高强度、耐清洗、耐温性较好的环氧胶,对产品的质量和可靠性至关重要.通过一系列工艺试验,为产品选型提供量化数据,确保环氧胶较高的粘接强度,从而提高产品的质量.     

热释电红外探测器PZT晶片粘接质量控制

热释电红外探测器芯片研制中,晶片粘接是芯片研制中的关键工艺之一。本文详细论述了粘接胶的选择依据及晶片粘接质量控制。确定了适合器件研制的粘接胶和粘胶工艺流程。对粘接中出现的问题及解决办法进行了讨论。研制出了完全能满足器件工艺要求的热释电探测器PZT晶片。     

功率芯片温控技术工艺改进

本文针对目前全金属气密封装混合集成电路电源产品的功率芯片缺乏合适有效的温度控制方法的现状，优选合适粘结胶，开展粘接新工艺研究，并摸索出一套可行、可靠、工艺上易操作的温控芯片粘接新工艺，此工艺提高了温控芯片响应速度、减少了测量温差，并且能满足电性能、导热性能和粘接性能等要求，适合在高可靠产品中使用。     

HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术

针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法。提出了用于封装HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验。实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求。     

两例特殊故障的排除与分析

在有线电视网络日常维护中,经常遇到一些比较特殊的故障,经过实践,总结出一些排除方法,供同行们参考。故障现象：有线电视用户ZCh,3Ch,中七电视信号有雪花干扰,放大器电缆接头处烧焦。故障分析：从电缆烧焦现象看．有人电流通过电缆,因早期部分分支、分配器输人端...     

PID+算法代替伺服控制器控制电液伺服阀

高炉煤气余压余热透平机组发电控制系统使用三个伺服控制器,分别在静叶和两个旁通阀上,旁通阀(又叫快开慢关阀)一般在系统正常停机或故障停机时才使用,平时不用,国产伺服控制器一个在5~10万,现在考虑用软件编程的方法来实现伺服控制器的功能最终控制电液伺服阀,原程序中PID控制伺服控制器的部分保留,主要是加入算法来模拟伺服控制器的功能,我们经过分析伺服控制器的输出特点,最终得到公式:电液伺服阀输出PQW=PID_LMN_PER-电液伺服阀反馈PIW+13824,并做两个判断来完善公式的逻辑完整性,实践证明,PID+算法的软件编程方式控制电液伺服阀,能够达到生产工艺对电液伺服阀控制的要求,节约硬件成本在10~20万.     

CATV的同轴电缆连接常见问题及解决方法

在有线电视同轴电缆施工或维修中,因电缆长度不够需要接长时,一般都用双通接插件(俗称串接头)将两段电缆连接使用,由于在连接处操作不规范,信号故障屡见不鲜,常见的有以下几种:一是电缆F头插入串接头时,因用力过猛将串接头内的弹簧片压瘪错位,使电缆芯线与弹簧片接触不良,尤其是馈电电缆易引起头子打火造成信号故障。二是接头处电缆不留裕量,且接头位置任意留置,日久因电缆热胀冷缩或外力引起F头与电缆松脱,在看似一条直线的线路中接头处很容易被忽视,往往对故障原因造成错判,即使在查到接头有故障时也因没有电缆裕量,需重新做接头当然比较…     

DC／DC变换器的磁罐粘接技术研究

在ＤＣ／ＤＣ变换器的组装工艺中,磁罐的粘接是一个关键问题。本文主要从粘接胶（膜）的选择以及工艺试验两方面进行了阐述,通过工艺试验确定了Ａｂｌｅｆｉｌｍ５０６膜为磁罐的最佳粘膜,并给出了此胶的工艺流程及操作要领。最后对此粘接工艺按ＧＪＢ２４３８附录Ｅ的要求进行了工艺鉴定。     

Chainflex M-超过百万次行程的使用寿命

新系列的易格斯电缆,高可靠性经济型电缆。在2013年德国汉诺威的EMO展上,易格斯在“省钱”＋“省心”活动中推出了一系列性能可靠的产品来降低成本,其中就有针对机床行业的经济型电缆ChainflexM,类型涵盖了控制、动力、伺服、测量系统、数据和总线电缆。可靠并经济。     

水分对胶接接头的影响研究

燃料电池使用氢气、空气、冷却液等介质,需要其具有非常优异的密封性,故在电堆核心零部件中使用胶接技术。但是燃料电池运行工况是高温水环境,对胶接接头有很高的要求,研究水分对胶黏剂及粘接界面的影响具有重要的学术意义和应用价值。文章介绍了水分对胶接接头的影响,描述了水分对粘接界面产生老化的机理,介绍了利用数值模型仿真水分对胶接接头扩散过程的相关研究。     

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明,该半烧结型银浆的工艺操作性好,烧结后胶层空洞率低;当胶层厚度控制在30μm左右时,剪切强度达到25.73 MPa;采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片,其导热性能满足芯片的散热要求;经过可靠性测试后,烧结芯片的剪切强度没有下降,具有较高的稳定性和可靠性,可用于晶圆级封装中功率芯片的粘接。     

缆线接头氧化的解决办法

很多地区还在大量使用老式的F头,这样的F头根本就没有防水的性能,在雨季,由于下雨前和下雨的时候存在温差,温差使电缆屏蔽层间的空气体积收缩,在电缆的接头处形成负压,使聚集在接头处的雨水得以进入到电缆的外皮与内部保护层中间,而这个部位正是电缆的屏蔽层.随着时间的推移,屏蔽层由于雨水的作用而产生了暗白色的氧化物.     

电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

在表面贴装装配领域,网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷,形成固定位置的焊膏和胶点,然后经过焊接或固化,将元件牢固固定或粘接在基底上。     

滴胶过程中的Z轴误差补偿

在滴胶过程中能够得到一致性较好的滴胶效果,是芯片粘接的基本要求.影响胶滴一致性的因素有很多,其中滴胶高度是否一致是最主要的影响因素之一.通过对Z轴的误差进行补偿使得滴胶高度保持一致,以消除其对滴胶一致性的影响.实验证明,通过这种方法补偿可以得到满足实验一致性要求的滴胶效果.     

微波组件手工粘接技巧综述

微波组件中的大量电路片、芯片和微模块等均采用导电胶进行粘接,由于微波组件具有多品种、小批量的产品特点,手工粘接仍然是其主要装配方式之一,手工粘接质量对产品性能指标的实现和长期使用的可靠性均有较大影响。将多年的手工粘接操作经验与相关工艺规范相结合,从准备、点胶、贴装、固化和检验等环节对手工粘接技巧进行了概述,上述经验总结通过长时间生产验证,对手工粘接的质量和效率均有明显的提升作用。     

再流焊高温对导电胶粘接工艺可靠性影响研究

该文描述了H20E导电胶粘接工艺优化为先粘接固化再回流焊接工艺流程后过程经过高温冲击,对该工艺流程下环氧胶粘接强度、电气连接可靠性进行验证.通过剪切强度评价、可靠性试验考核、接触电阻测试统计分析、电容粘接界面切面微观金相研究,表明工艺流程优化为先粘接再回流焊接,H20E导电胶粘接工艺满足可靠性需求.