高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制

介绍高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的覆铜板材的介电性能，以高溴化环氧树脂（EP），酚醛EP，改性聚苯醚（MPP），酸酐固化剂，咪唑促进剂配制胶粘剂体系，经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增强材料，采用通用上胶与压制工艺，研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异，成本低的高频覆铜板。     

高频线路板基板──三嗪覆铜板

本文介绍了氰酸酯化合物,三嗪覆铜板的制备及其在高频线路板上的应用。     

低成本高频电路用覆铜板的研制

本文介绍了国内外高频电路用覆铜板的技术进步,着重研究了一种环氧改性异氰酸酯类粘合剂,结果表明采用该粘合剂／E型玻璃纤维布制备的层压板产品具有成本低,介电性能良好等特点。     

热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板

论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。     

高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展

综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体，如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺，以及它们的改性体系，指出了它们各自的特点和不足，并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。     

高性能覆铜板用热固性树脂

介绍了高频高性能覆铜板对基材的性能要求,详细讨论了聚苯醚树脂、氰酸酯树脂及聚酰亚胺树脂的特性,并简要介绍了各种树脂基覆铜板的应用情况。通过分析认为:烯丙基化聚苯醚树脂(A PPE)是高频应用的理想材料,为高频高性能电路基板材料首选的树脂基体。     

PPO/环氧玻璃布覆铜板的研制

通过对提高PPO与环氧树脂相容性的方法、PPO／环氧树脂体系固化剂、固化工艺等固化体系的研究，研制开发出了介电常数为3．9的低介电常数高频电路用覆铜板。     

5G高频覆铜板用液体橡胶国际领先

5G高频覆铜板用液体橡胶国际领先     

BZ／EP树脂基覆铜板基板材料的研究

利用层压工艺制备了一种新型无卤无磷阻燃高性能覆铜板基板材料,对其力学性能、电绝缘性能和阻燃性能进行表征。结果表明,该基板材料的表面电阻系数和体积电阻系数的数量级为10^14;UL94燃烧等级为V-0级;其中当mg（OH）2含量为10％时,表现出最好的冲击强度和弯曲强度,分别为131．3kJ／m^2、A83．6MPa。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用。论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能。以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高，能满足高频使用的条件。     

5528氰酸酯树脂性能研究

对新型的5528改性氰酸酯树脂的介电性能、耐热性能、粘温特性和吸湿性能进行了研究,结果表明:5528氰酸酯树脂具有良好工艺性能,适合于湿法预浸和热熔预浸,介电性能优异,介电损耗正切值为0.005 26,远远低于纯氰酸酯固化物,而且对于频率的稳定性更好,适合宽频应用5。528氰酸酯树脂体系是适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用的树脂基体。     

氰酸酯改性环氧树脂的研究进展

氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的具有广阔应用前景的高性能复合基体材料。综述氰酸酯改性环氧树脂的反应历程、反应条件对固化反应产物的影响及在工业领域中的应用。     

氰酸酯树脂固化反应的研究概况

综述了目前氰酸酯树脂主要采用的几种固化反应类型以及反应机理,并简要指出了氰酸酯树脂今后的研究方向。     

热塑性树脂增韧氰酸酯树脂的研究进展

阐述了目前热塑性树脂如聚醚酰亚胺、聚苯醚、聚砜和芳香聚酯类对氰酸酯树脂增韧的研究,分析了影响增韧效果的因素.结果表明,在使用热塑性树脂改性氰酸酯时,须综合考虑热塑性树脂对氰酸酯韧性、耐热性和工艺性能的影响,以获得综合性能相对较佳的体系.     

阻燃树脂基覆铜板的研究进展

综述了阻燃树脂基覆铜板中树脂、固化剂和阻燃剂各自的阻燃机理、研究应用现状和发展趋势,分析了各种树脂、固化剂和阻燃剂的优缺点,阐述了发展环境友好型阻燃树脂和以及纳米材料阻燃剂将作为今后阻燃型树脂基覆铜板的重要方向。     

双氰胺固化环氧树脂制备无卤化覆铜板的研究

在2-甲基咪唑作促进剂和三聚氰胺磷酸盐类树脂(Nonfla-601)作阻燃剂的条件下，利用E-51环氧树脂与双氰胺发生固化反应生成的树脂胶液，制备了阻燃性能比传统的FR-4覆铜板更好的新型无卤化覆铜板。并通过对树脂胶液的配方优化，确定了树脂胶液的配比(质量比)：E-51／2-甲基咪唑／Nonfla-601／双氰胺=100／0．04／20／3．0，新型无卤化覆铜板的成本比传统FR-4覆铜板降低将近50％。     

环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的研究进展

综述了近年来氰酸酯树脂增韧改性的研究进展,介绍了不同热固性树脂(环氧树脂、双马来酰亚胺)增韧改性氰酸酯树脂的方法以及共聚后具有优异力学、电学、耐水及热稳定性等性能的固化产物,并提出其将在电子产品及航空航天材料等高科技领域得到广泛应用。     

高频传输用环氧基印刷电路基板的研究

以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂，用氰酸酯改性环氧树脂，得到一种高性能树脂。以该树脂为基体，E玻璃布为增强材料，通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路板基板。本文对氰酸酯改性环氧树脂的反应机理及层压成型工艺进行了研究，并制得了一种具有优异力学性能、介电性能和阻燃性能的印刷电路板基板。